快辑半导体 (QUIK.US) 2026年第一季度业绩电话会
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会议摘要
QuickLogic预测,在新产品和政府合同的推动下,收入将大幅增长,重点是辐射加固fpga和eFPGA硬IP等战略举措,旨在实现2026财年50% 100% 的收入增长。
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对话介绍了QuickLogic的2026第一季度财报电话会议,强调有关未来盈利能力,现金流量和业务预期的前瞻性陈述。它强调了影响实际结果的风险和不确定性,非GAAP财务指标的使用以及公司在其网站上更新财务信息的承诺。此次电话会议强调了市场接受度、产品开发和竞争定位对QuickLogic成功的重要性。
QuickLogic在其Rad Pro FPGA方面取得了重大进展,与Dips和Intel Ed技术签订了多份合同,扩大了其市场范围和收入增长潜力,并正在就更大的合同和店面服务进行谈判。
QuickLogic已获得重要合同,并正在扩展其FPGA IP和小芯片解决方案,针对国防,商业和政府应用,同时解决可编程网桥的互操作性挑战。
该公司报告第一季度收入同比增长16.5%,环比增长35.3%,总计510万美元,但由于合同延迟而低于预期。受库存储备影响,非GAAP毛利率为39.6% %。净现金增加了220万美元,部分来自ATM的提高,第一季度收于60亿美元。
该公司预测第二季度收入为600万美元,包括新产品和成熟产品,预计非GAAP毛利率为42%。预计第二季度净亏损800,000美元,2026年下半年现金流为正。非现金股票补偿和付款时间会影响现金使用,而新的银行协议则支持财务策略。
QuickLogic已经取得了重要的里程碑,包括efpga硬IP开发,Rad Pro FPGA测试芯片磁带输出以及强大的客户联盟。这些努力使公司获得了收入增长,获得了Rad Pro dev套件的订单,战略客户合同以及计划中的多项目晶圆tapeout。重点仍然是执行长期增长和盈利的战略里程碑。
讨论确认了测试芯片生产与关键计划时间表的一致性,强调了按时交付的重要性以及对开发套件订单和定价要求的积极响应。
对话概述了客户评估和设计集成的关键里程碑,强调功能和辐射测试,其次是对未来计划设计的兴趣。它强调了与针对2027的芯片计划的一致性,反映了架构完成和新硅需求的战略规划。
对话讨论了英特尔在18A节点技术方面的进步,强调了与初始客户的进展,并预计将扩展到国防和商业市场,争取今年的商业胜利。
讨论集中在公司的收入增长情况上,注意到上半年的强劲表现和对下半年的预测,并期望达到或超过100% 增长目标的50%。毛利率动态也得到了解决,表明在强劲的业务势头中,人们将重点放在提高利润率上。
讨论的重点是下半年毛利率的预计增长,这归因于与专业服务相比,利润率更高的产品组合。目标是实现毛利率57% %,最低可接受目标为55% %,反映出较上年有显著改善。
讨论战略辐射硬化计划的资金,预计今年将获得1300万美元的全额认可,并预计将有更多合同延长至2027,这表明正在取得进展,并有可能在今年晚些时候增加资金。
个人对正在进行的操作表示信心,但不能透露具体的程序细节,强调对当前执行方法的舒适性。
讨论强调了在参加专门的政府和国防会议后对辐射防护开发套件的兴趣增加,强调了高质量的线索和客户参与机会。
对话探讨了公司的收入增长,并预测了全年100% 增长的50%。它讨论了可能将增长从预测范围的低端转移到高端的潜在驱动因素,强调了时机的重要性和上半年的强劲表现。
关于成功执行政府合同的讨论以及最近签署的嵌入式FPGA项目的重要商业合同,为预测上限做出了贡献。发言者表示有信心获得满足财务预测所需的额外合同,强调这些里程碑对当年收入的重要性。
关于Storefront的财务状况的讨论展开,强调其通过可重复的产品发货向可预测的收入和更高的毛利率过渡。对话转向量子泄漏解决方案,强调他们在加速客户收购和深化国防和航空航天领域的参与方面的作用。
对话强调了间接销售力量的战略性使用,包括分销商和销售代表,以扩大半导体IP和EDA工具的市场范围。它强调了将财务激励与销售成功保持一致并利用销售代表的专业知识来访问关键设计团队的好处,从而增强了公司的运营模式和客户群。
要点回答
Q:电话会议中提到的前瞻性陈述是什么?哪些因素可能导致实际结果不同?
A:电话会议中的前瞻性陈述涉及公司的未来盈利能力,现金流量,对未来业务的预期,与政府合同相关的时间,里程碑和付款以及潜在合同的预期规模。可能导致实际结果不同的因素包括新产品的市场接受度,将设计机会转化为客户收入的能力,报废产品的替代收入,客户设计活动,客户产品的市场接受度,潜在的合同未收到收入,引进和生产新产品的能力,竞争,雇用和留住人员的能力,产品需求或供应的变化,一般经济状况,政治事件,贸易争端,自然灾害和税率变化。
Q:在硬化电子和辐射技术 (HEART) 会议上演示新型Rad Pro FPGA的目的是什么?
A:在HEART会议上演示新型Rad Pro FPGA的目的是向领先的国防总承包商展示公司的辐射加固FPGA功能。该演示由内部资助,独立于公司的美国政府合同。成功的演示和随后与国防主要承包商的会议预计将导致Rad Pro开发套件的潜在销售,这可能有助于公司第二季度和未来的收入。
Q:该公司与英特尔Ed技术相关的合同的结果如何?
A:该公司已经签署了几份与英特尔Ed技术相关的合同,总价值接近200万美元。这些较小的初始合同被视为今年晚些时候预期的较大合同的框架。第一份合同是英特尔评估测试芯片,第二份合同是可行性研究,导致高密度EFGA和分立fpga的架构增强,第四份合同侧重于为英特尔高密度EFGA内核提供硬IP。还期望在2026年下半年与客户签订一份潜在的六位数合同,以进行其他体系结构开发,并且正在讨论quicklogic角色的潜在扩展,以包括客户设计的ASIC的前端服务。
Q:与基于英特尔18th的价值数百万美元的大客户签订的商业合同的时间预计会如何变化?
A:与基于Intel 18th的大客户签订商业合同的时间预计将从第二季度后期更改为第三季度。客户正在评估其ASIC中EFGA核心的尺寸和功能的扩展,以提供更大的可编程灵活性,这是quicklogic的有益趋势。
Q:爱达荷州科学公司为A/D应用选择quicklogic的Efpga心脏IP的意义是什么?
A:爱达荷州科学公司选择quicklogic的Efpga heart IP用于A/D应用,这标志着quicklogic在集成防御系统市场中的潜在机会。预计明年将IP集成到磁带输出过程中,可以使爱达荷州科学公司提供具有增强的加密安全性的强大安全系统,并以更低的风险和成本应对新市场。
Q:演讲中提到的新合同的价值是什么,EFPGA将在哪个过程上制造?
A:新合同价值110万美元,EFPGA将在GF 2工艺上制造。
Q:公司如何在小芯片市场取得进展,正在制定哪些建议?
A:该公司正在通过研究包括直接美国政府,DIB和商业应用在内的提案,在小芯片市场取得进展,针对GlobalFoundries,TSMC和Intel等几种制造工艺。
Q:数字概念验证 (POC) 计划的目的是什么?结果是什么?
A:POC计划的目的是在客户承诺之前向前推进,并加速公司的店面chiplet计划。成果包括在2月的Chiplet峰会上发表关于POC的论文,并在3月份的Gomma Tech会议上发表演讲。
Q:chiplet市场中提到的主要挑战是什么?
A:小芯片市场的主要挑战是互操作性差距。
Q:与去年同期相比,第一季度的收入和收入增长数据是多少?
A:第一季度收入为510万美元,比2025第一季度增长16.5%,比2025第四季度增长35.3%。与2025第四季度相比,新产品收入比2025和50.7% 第一季度增长了14.2%,而成熟产品收入比2025年第一季度增长了31.7%,比2025年第四季度下降了14.2%。
Q:第一季度的非GAAP运营费用是多少?
A:第一季度的非GAAP运营费用约为330万美元,而2025第一季度为300万美元,2025第四季度为350万美元。
Q:第一季度非GAAP每股净亏损是多少?
A:非GAAP净亏损为130万美元或每股亏损8美分,相比之下,2025第一季度非GAAP净亏损110万美元或每股亏损7美分,25财年第四季度非GAAP净亏损140万美元或每股亏损9美分。
Q:就收入而言,公司对第二财季的指导是什么?
A:第二财季的总收入指引为600万美元 + 或-10%,预计新产品收入520万,成熟产品收入88万。
Q:第二季度的非GAAP毛利率和运营费用指导是多少?
A:第二季度的非GAAP毛利率预计约为42% + 或-5%,非GAAP运营费用预计约为330万 + 或-5% 美元。
Q:预计第二季度每股净亏损是多少?
A:预计第二季度净亏损约为800,000美元,或每股亏损约4美分。
Q:公司预计第二季度将筹集多少现金,预计现金用途是多少?
A:该公司在2026第二季度筹集了约640万美元的净收益。第二季度的预计现金使用量约为500,000美元,包括ATM筹集的资金。
Q:公司已获得的更新信用额度是多少,其目的是什么?
A:该公司已获得新的银行合作伙伴,并将信贷额度降至1000万美元,从而获得了更优惠的条件和更低的借贷成本。
Q:Quicklogic为市场定位进行了哪些重大投资?
A:Quicklogic在为英特尔开发EFGA硬IP以及开发其首款RAPRO FPGA测试芯片方面进行了大量投资。这些内部投资提供了独特的市场定位,并与战略客户建立了密切的联盟。
Q:Quicklogic在为英特尔开发EFGA硬IP方面的投资取得的第一个切实成果是什么?
A:Quicklogic投资的第一个实际成果包括获得大量RAPRO开发套件的订单,这些订单预计将有助于增加收入,并使Quicklogic能够很好地满足各种级别的辐射硬化离散fpga和EFGA硬IP的应用,用于客户ASIC和SOC设计。
Q:Quicklogic与英特尔的合作进展如何,尤其是在新的RAPRO开发套件方面?
A:Quicklogic与英特尔的合作进展顺利,客户收到了首批RAPRO开发套件进行评估。这些套件对收入和市场定位的贡献非常重要,因为Quicklogic是第一家也是目前唯一一家为英特尔提供EFGA硬IP的公司。与政府支持的客户的互动突显了RAPRO技术在包括国防和商业部门在内的更广泛的行业利益。
Q:客户授予和相关合同如何影响Quicklogic的未来计划?
A:客户已授予合同,并有可能在下半年获得更多订单。这些合同将使Quicklogic能够获得测试芯片的分配,以充分表征其EFGA硬IP在英特尔上的性能。预计这些数据将加速数字和商业应用的新合同授予。
Q:Quicklogic的芯片开发过程即将迎来哪些里程碑?
A:Quicklogic今年计划进行多个晶圆项目,所有这些都是针对将通过其店面计划出售的芯片。这些tapeout的费用将由账簿上已有的客户合同支付。基于前几年建立的基础,这一时机与设计胜利的强烈前景保持一致。
Q:客户对Rad Pro开发套件的反馈对Quicklogic的未来有何影响?
A:客户对Rad Pro开发套件的反馈表明了积极的响应和吸收,这可以通过订单以及对定价和交货时间的要求来证明。这种兴趣与关键计划保持一致,并表明了良好的市场接受度,将Quicklogic定位为未来的增长以及纳入新建筑设计的可能性。
Q:根据客户对Rad Pro开发套件的反馈,可以预期哪些进一步的期望或里程碑?
A:根据客户对Rad Pro开发套件的反馈,进一步的期望包括客户对设备的功能评估,潜在的辐射测试以及将Quicklogic的技术集成到客户架构中。寻找的里程碑包括客户对潜在的Quicklogic技术设计到未来计划中的兴趣的开始,与新硅开发的时间表保持一致。
Q:Quicklogic认为英特尔和其他客户有哪些扩展机会?
A:Quicklogic看到了英特尔和其他客户的扩展机会,因为他们跟踪了不同客户的众多机会,其中一些客户正在评估架构增强功能的潜在用途。Quicklogic预计此次扩张将包括更广泛的客户群,并瞄准国防和商业胜利。该公司也看到了商业方面对其fpga的兴趣。
Q:Quicklogic的预计收入增长是多少,提供的指导如何影响这一点?
A:预计到年中,Quicklogic的预计收入增长将在50% 至100% 之间。尽管模型中尚未更新确切的配置文件,但提供的指导有助于为年度收入提供信息。该公司正在考虑对收入预测采取灵活的方法,尽管没有特别强调增长估计的低端或高端。
Q:在扩大店面业务规模时,应该期望什么样的财务状况?
A:在扩大规模时,一旦从开发套件和测试套件过渡到更可重复的产品出货量,Storefront应该期望财务状况具有更高的毛利率和更可预测的收入确认模式。
Q:与其他半导体公司相比,半导体器件业务的毛利率如何?为什么?
A:半导体器件业务的毛利率预计将处于中高60%,与其他半导体公司相比,该毛利率更高,更可预测,因为器件有效完成,货物成本更可预测。
Q:在客户收购方面,应如何考虑quantum leak solutions渠道的作用?
A:应考虑渠道在客户收购中的作用,即通过利用新的商业账户、深化国防和航空航天业务以及在设计周期早期协助客户做出AFI集成决策来加速客户收购的潜力。
Q:对于像Quicklogic这样的公司,直接销售人员和外部销售人员有什么区别?
A:对于像Quicklogic这样的公司,直接销售人员包括公司的员工,而外部销售人员或间接销售人员通常涉及分销商或销售代表。在设计最终产品的背景下,早期架构需要专注于ASIC团队的销售代表,他们可以利用已建立的融洽关系和信任,与ASIC团队接触并接触Quicklogic技术。
Q:拥有销售代表和分销商会如何影响Quicklogic的运营模式?
A:拥有销售代表和分销商会通过可变成本提供杠杆作用来影响Quicklogic的运营模式,因为大多数销售代表和分销商都是基于成功的,并提供销售佣金。这使公司的财务激励措施与销售代表和分销商的财务激励措施保持一致,并且有助于Quicklogic吸引更多的潜在客户,而不是仅靠其直接销售人员。

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