快輯半導體 (QUIK.US) 2026年第一季度業績電話會
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QuickLogic預測,在新産品和政府合同的推動下,收入將大幅增長,重點是輻射加固fpga和eFPGA硬IP等戰略舉措,旨在實現2026財年50% 100% 的收入增長。
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對話介紹了QuickLogic的2026第一季度財報電話會議,強調有關未來盈利能力,現金流量和業務預期的前瞻性陳述。它強調了影響實際結果的風險和不確定性,非GAAP財務指標的使用以及公司在其網站上更新財務信息的承諾。此次電話會議強調了市場接受度、産品開發和競爭定位對QuickLogic成功的重要性。
QuickLogic在其Rad Pro FPGA方面取得了重大進展,與Dips和Intel Ed技術簽訂了多份合同,擴大了其市場範圍和收入增長潛力,並正在就更大的合同和店面服務進行談判。
QuickLogic已獲得重要合同,並正在擴展其FPGA IP和小芯片解決方案,針對國防,商業和政府應用,同時解決可編程網橋的互操作性挑戰。
該公司報告第一季度收入同比增長16.5%,環比增長35.3%,總計510萬美元,但由於合同延遲而低於預期。受庫存儲備影響,非GAAP毛利率為39.6% %。淨現金增加了220萬美元,部分來自ATM的提高,第一季度收於60億美元。
該公司預測第二季度收入為600萬美元,包括新産品和成熟産品,預計非GAAP毛利率為42%。預計第二季度淨虧損800,000美元,2026年下半年現金流為正。非現金股票補償和付款時間會影響現金使用,而新的銀行協議則支持財務策略。
QuickLogic已經取得了重要的裏程碑,包括efpga硬IP開發,Rad Pro FPGA測試芯片磁帶輸出以及強大的客戶聯盟。這些努力使公司獲得了收入增長,獲得了Rad Pro dev套件的訂單,戰略客戶合同以及計劃中的多項目晶圓tapeout。重點仍然是執行長期增長和盈利的戰略裏程碑。
討論確認了測試芯片生産與關鍵計劃時間表的一致性,強調了按時交付的重要性以及對開發套件訂單和定價要求的積極響應。
對話概述了客戶評估和設計集成的關鍵裏程碑,強調功能和輻射測試,其次是對未來計劃設計的興趣。它強調了與針對2027的芯片計劃的一致性,反映了架構完成和新矽需求的戰略規劃。
對話討論了英特爾在18A節點技術方面的進步,強調了與初始客戶的進展,並預計將擴展到國防和商業市場,爭取今年的商業勝利。
討論集中在公司的收入增長情況上,注意到上半年的強勁表現和對下半年的預測,並期望達到或超過100% 增長目標的50%。毛利率動態也得到了解決,表明在強勁的業務勢頭中,人們將重點放在提高利潤率上。
討論的重點是下半年毛利率的預計增長,這歸因於與專業服務相比,利潤率更高的産品組合。目標是實現毛利率57% %,最低可接受目標為55% %,反映出較上年有顯著改善。
討論戰略輻射硬化計劃的資金,預計今年將獲得1300萬美元的全額認可,並預計將有更多合同延長至2027,這表明正在取得進展,並有可能在今年晚些時候增加資金。
個人對正在進行的操作表示信心,但不能透露具體的程序細節,強調對當前執行方法的舒適性。
討論強調了在參加專門的政府和國防會議後對輻射防護開發套件的興趣增加,強調了高質量的綫索和客戶參與機會。
對話探討了公司的收入增長,並預測了全年100% 增長的50%。它討論了可能將增長從預測範圍的低端轉移到高端的潛在驅動因素,強調了時機的重要性和上半年的強勁表現。
關於成功執行政府合同的討論以及最近簽署的嵌入式FPGA項目的重要商業合同,為預測上限做出了貢獻。發言者表示有信心獲得滿足財務預測所需的額外合同,強調這些裏程碑對當年收入的重要性。
關於Storefront的財務狀況的討論展開,強調其通過可重複的産品發貨向可預測的收入和更高的毛利率過渡。對話轉向量子泄漏解決方案,強調他們在加速客戶收購和深化國防和航空航天領域的參與方面的作用。
對話強調了間接銷售力量的戰略性使用,包括分銷商和銷售代表,以擴大半導體IP和EDA工具的市場範圍。它強調了將財務激勵與銷售成功保持一致並利用銷售代表的專業知識來訪問關鍵設計團隊的好處,從而增強了公司的運營模式和客戶群。
要點回答
Q:電話會議中提到的前瞻性陳述是什麽?哪些因素可能導致實際結果不同?
A:電話會議中的前瞻性陳述涉及公司的未來盈利能力,現金流量,對未來業務的預期,與政府合同相關的時間,裏程碑和付款以及潛在合同的預期規模。可能導致實際結果不同的因素包括新産品的市場接受度,將設計機會轉化為客戶收入的能力,報廢産品的替代收入,客戶設計活動,客戶産品的市場接受度,潛在的合同未收到收入,引進和生産新産品的能力,競爭,雇用和留住人員的能力,産品需求或供應的變化,一般經濟狀況,政治事件,貿易爭端,自然災害和稅率變化。
Q:在硬化電子和輻射技術 (HEART) 會議上演示新型Rad Pro FPGA的目的是什麽?
A:在HEART會議上演示新型Rad Pro FPGA的目的是向領先的國防總承包商展示公司的輻射加固FPGA功能。該演示由內部資助,獨立於公司的美國政府合同。成功的演示和隨後與國防主要承包商的會議預計將導致Rad Pro開發套件的潛在銷售,這可能有助於公司第二季度和未來的收入。
Q:該公司與英特爾Ed技術相關的合同的結果如何?
A:該公司已經簽署了幾份與英特爾Ed技術相關的合同,總價值接近200萬美元。這些較小的初始合同被視為今年晚些時候預期的較大合同的框架。第一份合同是英特爾評估測試芯片,第二份合同是可行性研究,導致高密度EFGA和分立fpga的架構增強,第四份合同側重於為英特爾高密度EFGA內核提供硬IP。還期望在2026年下半年與客戶簽訂一份潛在的六位數合同,以進行其他體系結構開發,並且正在討論quicklogic角色的潛在擴展,以包括客戶設計的ASIC的前端服務。
Q:與基於英特爾18th的價值數百萬美元的大客戶簽訂的商業合同的時間預計會如何變化?
A:與基於Intel 18th的大客戶簽訂商業合同的時間預計將從第二季度後期更改為第三季度。客戶正在評估其ASIC中EFGA核心的尺寸和功能的擴展,以提供更大的可編程靈活性,這是quicklogic的有益趨勢。
Q:愛達荷州科學公司為A/D應用選擇quicklogic的Efpga心髒IP的意義是什麽?
A:愛達荷州科學公司選擇quicklogic的Efpga heart IP用於A/D應用,這標志着quicklogic在集成防禦系統市場中的潛在機會。預計明年將IP集成到磁帶輸出過程中,可以使愛達荷州科學公司提供具有增強的加密安全性的強大安全系統,並以更低的風險和成本應對新市場。
Q:演講中提到的新合同的價值是什麽,EFPGA將在哪個過程上制造?
A:新合同價值110萬美元,EFPGA將在GF 2工藝上制造。
Q:公司如何在小芯片市場取得進展,正在制定哪些建議?
A:該公司正在通過研究包括直接美國政府,DIB和商業應用在內的提案,在小芯片市場取得進展,針對GlobalFoundries,TSMC和Intel等幾種制造工藝。
Q:數字概念驗證 (POC) 計劃的目的是什麽?結果是什麽?
A:POC計劃的目的是在客戶承諾之前向前推進,並加速公司的店面chiplet計劃。成果包括在2月的Chiplet峰會上發表關於POC的論文,並在3月份的Gomma Tech會議上發表演講。
Q:chiplet市場中提到的主要挑戰是什麽?
A:小芯片市場的主要挑戰是互操作性差距。
Q:與去年同期相比,第一季度的收入和收入增長數據是多少?
A:第一季度收入為510萬美元,比2025第一季度增長16.5%,比2025第四季度增長35.3%。與2025第四季度相比,新産品收入比2025和50.7% 第一季度增長了14.2%,而成熟産品收入比2025年第一季度增長了31.7%,比2025年第四季度下降了14.2%。
Q:第一季度的非GAAP運營費用是多少?
A:第一季度的非GAAP運營費用約為330萬美元,而2025第一季度為300萬美元,2025第四季度為350萬美元。
Q:第一季度非GAAP每股淨虧損是多少?
A:非GAAP淨虧損為130萬美元或每股虧損8美分,相比之下,2025第一季度非GAAP淨虧損110萬美元或每股虧損7美分,25財年第四季度非GAAP淨虧損140萬美元或每股虧損9美分。
Q:就收入而言,公司對第二財季的指導是什麽?
A:第二財季的總收入指引為600萬美元 + 或-10%,預計新産品收入520萬,成熟産品收入88萬。
Q:第二季度的非GAAP毛利率和運營費用指導是多少?
A:第二季度的非GAAP毛利率預計約為42% + 或-5%,非GAAP運營費用預計約為330萬 + 或-5% 美元。
Q:預計第二季度每股淨虧損是多少?
A:預計第二季度淨虧損約為800,000美元,或每股虧損約4美分。
Q:公司預計第二季度將籌集多少現金,預計現金用途是多少?
A:該公司在2026第二季度籌集了約640萬美元的淨收益。第二季度的預計現金使用量約為500,000美元,包括ATM籌集的資金。
Q:公司已獲得的更新信用額度是多少,其目的是什麽?
A:該公司已獲得新的銀行合作夥伴,並將信貸額度降至1000萬美元,從而獲得了更優惠的條件和更低的借貸成本。
Q:Quicklogic為市場定位進行了哪些重大投資?
A:Quicklogic在為英特爾開發EFGA硬IP以及開發其首款RAPRO FPGA測試芯片方面進行了大量投資。這些內部投資提供了獨特的市場定位,並與戰略客戶建立了密切的聯盟。
Q:Quicklogic在為英特爾開發EFGA硬IP方面的投資取得的第一個切實成果是什麽?
A:Quicklogic投資的第一個實際成果包括獲得大量RAPRO開發套件的訂單,這些訂單預計將有助於增加收入,並使Quicklogic能夠很好地滿足各種級別的輻射硬化離散fpga和EFGA硬IP的應用,用於客戶ASIC和SOC設計。
Q:Quicklogic與英特爾的合作進展如何,尤其是在新的RAPRO開發套件方面?
A:Quicklogic與英特爾的合作進展順利,客戶收到了首批RAPRO開發套件進行評估。這些套件對收入和市場定位的貢獻非常重要,因為Quicklogic是第一家也是目前唯一一家為英特爾提供EFGA硬IP的公司。與政府支持的客戶的互動突顯了RAPRO技術在包括國防和商業部門在內的更廣泛的行業利益。
Q:客戶授予和相關合同如何影響Quicklogic的未來計劃?
A:客戶已授予合同,並有可能在下半年獲得更多訂單。這些合同將使Quicklogic能夠獲得測試芯片的分配,以充分表征其EFGA硬IP在英特爾上的性能。預計這些數據將加速數字和商業應用的新合同授予。
Q:Quicklogic的芯片開發過程即將迎來哪些裏程碑?
A:Quicklogic今年計劃進行多個晶圓項目,所有這些都是針對將通過其店面計劃出售的芯片。這些tapeout的費用將由賬簿上已有的客戶合同支付。基於前幾年建立的基礎,這一時機與設計勝利的強烈前景保持一致。
Q:客戶對Rad Pro開發套件的反饋對Quicklogic的未來有何影響?
A:客戶對Rad Pro開發套件的反饋表明了積極的響應和吸收,這可以通過訂單以及對定價和交貨時間的要求來證明。這種興趣與關鍵計劃保持一致,並表明了良好的市場接受度,將Quicklogic定位為未來的增長以及納入新建築設計的可能性。
Q:根據客戶對Rad Pro開發套件的反饋,可以預期哪些進一步的期望或裏程碑?
A:根據客戶對Rad Pro開發套件的反饋,進一步的期望包括客戶對設備的功能評估,潛在的輻射測試以及將Quicklogic的技術集成到客戶架構中。尋找的裏程碑包括客戶對潛在的Quicklogic技術設計到未來計劃中的興趣的開始,與新矽開發的時間表保持一致。
Q:Quicklogic認為英特爾和其他客戶有哪些擴展機會?
A:Quicklogic看到了英特爾和其他客戶的擴展機會,因為他們跟蹤了不同客戶的衆多機會,其中一些客戶正在評估架構增強功能的潛在用途。Quicklogic預計此次擴張將包括更廣泛的客戶群,並瞄准國防和商業勝利。該公司也看到了商業方面對其fpga的興趣。
Q:Quicklogic的預計收入增長是多少,提供的指導如何影響這一點?
A:預計到年中,Quicklogic的預計收入增長將在50% 至100% 之間。盡管模型中尚未更新確切的配置文件,但提供的指導有助於為年度收入提供信息。該公司正在考慮對收入預測采取靈活的方法,盡管沒有特別強調增長估計的低端或高端。
Q:在擴大店面業務規模時,應該期望什麽樣的財務狀況?
A:在擴大規模時,一旦從開發套件和測試套件過渡到更可重複的産品出貨量,Storefront應該期望財務狀況具有更高的毛利率和更可預測的收入確認模式。
Q:與其他半導體公司相比,半導體器件業務的毛利率如何?為什麽?
A:半導體器件業務的毛利率預計將處於中高60%,與其他半導體公司相比,該毛利率更高,更可預測,因為器件有效完成,貨物成本更可預測。
Q:在客戶收購方面,應如何考慮quantum leak solutions渠道的作用?
A:應考慮渠道在客戶收購中的作用,即通過利用新的商業賬戶、深化國防和航空航天業務以及在設計周期早期協助客戶做出AFI集成決策來加速客戶收購的潛力。
Q:對於像Quicklogic這樣的公司,直接銷售人員和外部銷售人員有什麽區別?
A:對於像Quicklogic這樣的公司,直接銷售人員包括公司的員工,而外部銷售人員或間接銷售人員通常涉及分銷商或銷售代表。在設計最終産品的背景下,早期架構需要專注於ASIC團隊的銷售代表,他們可以利用已建立的融洽關系和信任,與ASIC團隊接觸並接觸Quicklogic技術。
Q:擁有銷售代表和分銷商會如何影響Quicklogic的運營模式?
A:擁有銷售代表和分銷商會通過可變成本提供杠杆作用來影響Quicklogic的運營模式,因為大多數銷售代表和分銷商都是基於成功的,並提供銷售傭金。這使公司的財務激勵措施與銷售代表和分銷商的財務激勵措施保持一致,並且有助於Quicklogic吸引更多的潛在客戶,而不是僅靠其直接銷售人員。

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