应用材料公司 (AMAT.US) 2025财年第四季度业绩电话会
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会议摘要
应用材料突出其在先进半导体技术领域的战略定位，预计人工智能相关设备支出将显著增长，并应对市场挑战，包括贸易限制。公司预测DRAM、ICAPs和PVD技术的需求强劲，预计通过成本降低和运营效率改进实现财务改善。
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应用材料2025财年第四季度收益电话会议：前瞻性声明和非通用会计准则措施应用材料公司2025财年第四季度收益电话会议介绍了具有风险的前瞻性声明，强调非通用会计准则的财务指标，并在公司投资者关系网站上提供了对账细节。
应用材料2025财年业绩和2026年战略展望讨论了2025财年的成就，由于贸易限制而面临的挑战，以及2026年的战略重点，强调增长在人工智能计算和半导体市场中的增长，着重于保持市场份额和在关键领域的创新。
人工智能驱动的半导体创新：应用材料在计算基础设施方面的战略进展AI对半导体技术的影响推动了对先进计算基础设施的需求，应用领先创新。主要进展包括用于AI计算的外延系统，用于性能改进的混合键合和用于3D器件检测的电子束计量。公司的拐点聚焦战略、深入客户参与和服务解决方案使其在逻辑、DRAM和封装领域为下一代技术的增长提供了位置。Applied的E Center设施、AI采用和数字工具简化了运营，力争在2026年实现创纪录的增长。
应用材料的人工智能数据中心产能实现创纪录的营收和战略增长。应用材料公司实现了创纪录的年营收，这得益于半导体系统和全球服务业绩强劲。尽管贸易限制影响了中国市场，但公司预测高端晶圆逻辑、DRAM和高带宽内存市场将实现增长。战略研发投资和客户对接是满足未来需求的关键，重点放在先进分析和高效研发项目上。
强劲的财务表现与战略调整和未来展望财务更新显示资金生成强劲，战略投资和股东分配。亮点包括一个新的Epic中心，股息增加以及股票回购。公司预计晶圆厂设备支出加速，得到战略报告变化的支持，提高运营效率和投资者可见度。
人工智能驱动的半导体行业需求和供应链准备情况这段对话强调了人工智能对领先的晶圆逻辑和DRAM需求的重大影响，强调了供应链准备和与客户的共同创新的重要性。它讨论了改进的需求可见性和战略性的员工调整，以优化绩效，并满足主要客户的大规模需求增长，特别是在预期人工智能基础设施支出方面。
在半导体设备领导地位中应对全球竞争和贸易限制讨论在全球和国内竞争日益激烈的情况下，尤其是在中国市场保持先进半导体技术领先地位，着重强调对贸易限制和人工智能、能耗高效计算等领域的技术创新的战略应对措施。
对全球外场发展前景和应用公司在人工智能解决方案需求中的地位的展望一场关于潜在WFE增长的讨论正在展开，受到人工智能解决方案的影响以及应用的战略定位。关键点包括在领先的和DRAM部门预期强劲增长，一个6亿美元的逆风效应分布，以及预计领先边缘晶圆启动的15%分配给人工智能数据中心，以中等30%的复合年增长率增长。应用预计有利的财务剧本混合物和强劲增长，特别是在后半年，受到人工智能进步的推动。
人工智能需求推动了铸造逻辑和DRAM领域的领导地位。对话突显了该公司在铸造逻辑和DRAM领域的领先地位，包括高带宽内存，在先进工厂投产后预计市场份额将大幅增长。它还讨论了未来的技术进步，如全围栏栅门和混合键合，为公司争取超过50％的市场占有率做好准备。
下半年半导体业务的营收轨迹和毛利率预期这家半导体企业预计上半年收入趋势基本平稳，预计下半年将有显著增长。毛利率预计在收入提升前将保持稳定，随后预计随着销量增加和持续的定价和成本计划将推动利润率改善。
中国子公司复职影响与PVD业务增长保障对话讨论了中国附属公司的恢复，并强调了货物在全年内的分布，而不是突然激增。它消除了有关PVD业务增长的担忧，强调应用领先于布线创新和集成平台技术，确保持续PVD的加速和增长。
中国对硅制品和存储容量的影响和见解讨论了中国对硅制品的中20年代预期水平，将潜在增长归因于领先技术和DRAM实力，尽管国内支出较低。强调了中国在WFE中的重要作用以及向自给自足的转变。解决了对内存容量的担忧，建议目前没有限制，但强调个别客户的时间表。
在贸易限制和竞争对手增长之中协调中国市场份额一家公司向利益相关者保证，尽管中国的收入下降，但他们在可接触帐户中仍然保持市场份额。讨论突出了贸易限制的影响，尤其是针对DRAM和NAND，以及将公司的表现与竞争对手进行对比，将差异归因于为全球和国内客户提供服务的组合。
高级包装业务增长与中国实体清单影响讨论了先进封装业务的规模和增长情况，指出由于与24年相比HBM货运减少，因此在25财年略有降低。尽管如此，由于对更大封装尺寸和新技术需求不断增加，预计未来几年业务将翻倍至30亿美元以上。此外，还谈到了中国实体清单限制可能带来的60亿美元潜在回报，其中大部分预计将用于设备，部分用于农业服务。
在DRAM和代工逻辑领域的收入增长和市场份额增长分析针对领先DRAM客户收入显著增加的详细讨论，归因于在高带宽存储器、电容器规模化、蚀刻份额和图案方面的战略市场定位。对话还强调了在铸造逻辑方面与美国同行之间的表现差距，强调了在台湾和韩国取得的良好成绩，并预计在财政26年DRAM投资会保持健康增长。
关于领先逻辑与DRAM增长以及毛利改善的问答关于领先逻辑和DRAM之间预期增长率的讨论，领先逻辑预计会更强。销售收入增长的时机受到晶圆厂计划和客户讨论的影响。由于价格流程改进和持续的成本降低努力，预计毛利率将增加，并随着销量增长，进一步增强。
对领先的记忆技术和人工智能生产设备的投资。该电话突显了公司在先进存储技术方面的投资，与不断增加的人工智能设备支出相一致。电话的重播将在网站上提供，感谢参与者的关注。
要点回答
Q：Applied Materials 在2025财年的财务业绩和增长成就是什么？
A：在2025财政年度，应用材料公司的业绩超过了指导中值，这标志着该公司连续第六年实现增长，年化收入和盈利增长率分别约为12%和20%。该公司建立了新的能力，强化了产品组合，并简化了组织结构，以做好未来机遇的准备。
Q：贸易限制对中国的应用材料业务有何影响？
A：贸易限制导致贸易紧张局势升级和市场混合不利，对应用材料在中国的业务产生了影响。到2025财年中国对公司总系统和服务收入的贡献下降至28%，到2026年第四季度进一步降至25%。公司预计中国的晶圆厂设备支出将减少，并预计他们可以操作的市场限制不会有显著变化。
Q：2025年，应用材料在哪些市场领域经历了最大增长？
A：在2025年，应用材料市场增长最快的领域是公司市场份额较低的领先边缘铸造逻辑投资和先进光刻技术。此外，该公司在DRAM领域实力增强，领先客户的收入在过去四个财政季度增长超过50%。
Q：最近与客户和合作伙伴讨论的亚洲之行揭示了半导体行业和应用材料有什么不同的地方？
A：最近亚洲之行和客户以及合作伙伴的讨论加强了半导体行业和应用材料公司从未有过的巨大机遇的观点。客户正与应用材料公司合作，以确保在未来几年由于半导体和半导体制造设备的需求大幅增加而准备就绪，以便进行重大生产扩张。
Q：人工智能计算预计会如何影响半导体产业和晶圆厂设备支出？
A：人工智能计算推动半导体和晶圆厂设备的长期增长，达到加速投资下一代计算基础设施的临界点。预计半导体行业在未来五年内将以每年10%至15%的复合年增长率增长，推动晶圆厂设备支出增加。应用材料公司预计2026年将是另一个增长年，营收将主要集中在当年下半年。
Q：应用材料公司的拐点聚焦创新战略的核心重点领域是什么？
A：应用材料公司的核心战略是以拐点为重点的创新，这包括与客户合作早期识别技术拐点，将研发重点放在关键挑战上，并利用广泛的能力和技术组合创造高度差异化的解决方案。最近在半导体西部展会上推出的产品就体现了这一战略。
Q：应用材料公司开发了哪些新技术和产品来支持人工智能计算和半导体生产？
A：应用材料开发的新技术和产品包括Exerra外延系统，用于更高性能的晶体管，以及首款行业内集成晶圆键合机，提高了复杂多芯片封装和芯片层叠的性能、能耗和成本。新系统还包括增强的计量工具，用于改进三维器件的良率和缺陷检测。
Q：2025年应用材料服务业务的表现和增长如何？
A：2025年，应用材料公司的核心服务业务再次实现了两位数的增长，超过三分之二的服务收入来自于整个公司的订阅和支持。在服务业务中，采用人工智能和数字工具是一个关键趋势。
Q：公司未来一年的创新战略重点领域是什么？
A：公司以拐点为重点的创新战略定位于在2026年实现另一个创纪录的年度，收益将在最高价值领域增长。他们将利用市场增长最快的领域中的技术拐点，特别是随着下一代技术开始大量生产。
Q：根据公司对2026年半导体设备市场的展望，预测的趋势和增长领域是什么？
A：公司预测，2026年，领先的晶圆代工逻辑、DRAM和高带宽存储器将是半导体设备市场增长最快的领域。他们在这些领域有着强大的领先地位，并正将他们的研发投资与创造更快速和更节能的晶体管、芯片和系统的新产品和技术进行对齐。
Q：2025财政年度公司各业务板块的营收增长如何分配？
A：2025 财政年度的营收增长了4%，达到284亿美元，各领域都实现了增长。尽管贸易限制大幅削减了进入中国市场的机会，半导体系统的营收依然上升。晶圆厂系统的营收创下纪录，中国以外的DRAM销售也创下纪录，还有在台湾和韩国的营收增长。应用全球服务的营收增长了3%，达到创纪录的64亿美元，其中重复的零配件服务和软件部分增长率为两位数。
Q：公司已经采取了哪些措施来提高生产力，额外的支出是如何分配的？
A：该公司宣布了减少人员规模以更有效地扩展公司的行动。额外支出将用于战略领域，如先进分析，这对其研发项目的效率至关重要。
Q：公司在2025财年的非GAAP每股收益和现金流表现如何？
A：非通用会计准则下的每股收益增长了9％，公司从经营活动中产生了近80亿美元现金，自由现金流达57亿美元，尽管资本支出增加。他们通过股息和股票回购向股东返还了约63亿美元，应用全球服务的运营收入覆盖了股息支付。
Q：根据公司的指导，对于即将到来的财务第四季度有哪些期望？
A：对于财政第四季度，公司预计营收和非GAAP每股收益将超过指导范围的中点，中国营收将有所下降。 非GAAP毛利率预计将达到指导范围的中点，并比去年有所增加，而非GAAP运营费用略高于预期。
Q：从2026财政第一季度开始，将会有哪些新的报告变化生效？
A：从2026财年第一季度开始，显示业务将在半导体系统部门报告，并且200毫米设备业务将从应用全球服务划入半导体系统中。企业支持成本也将完全分配给各个业务。这些变化将提高运营效率，并为投资者提供更好的透明度。
Q：公司对2026年下半年半导体设备支出的前景如何？
A：公司预计，半导体设备支出在2026年下半年有可能加速增长。对于晶圆厂设备支出组合，特别是应用人工智能、数据中心和先进服务方面的前景乐观，这些将有助于客户提高产量和良率。
Q：应用在先进节点领域的先进晶圆逻辑和DRAM中有什么可见性？
A：Applied在技术节点未来十年内具有非常高的能见度和与客户合作创新的关系。
Q：演讲者怎样解释了顾客需求的可见性发生了什么变化？
A：客户需求可见性已有重大改善，客户计划启用先进工厂，并要求供应链运营和服务团队提供保证。
Q：人数减少对毛利和运营支出的影响是什么？
A：第一季度的减员并没有像年度工资涨幅和股权激励增加那样带来提升，这在那个季度应该被量化。公司进行了为期一年的计划，旨在提高公司整体速度和生产力。
Q：公司为了提高竞争力做出了哪些战略性改变？
A：这家公司已经在与人工智能和数字技术合作的方式上进行了创新，推动了更高的速度和生产力，简化了组织结构以实现未来的绩效，并定位自己以满足2026年下半年的重要客户需求。
Q：公司领导产品的竞争格局如何，特别是面对来自中国不断增加的竞争？
A：该公司在全球门控和背面电源传送领域拥有强劲地位，在领先逻辑和晶圆厂商的生产设备中名列前茅，同时也在DRAM和先进封装方面处于领先地位。尽管中国市场竞争日益激烈，但由于与客户的深厚关系和对产品需求的强劲，该公司对其市场份额增长保持信心。
Q：贸易限制对公司在中国业务的影响是什么？
A：贸易限制影响了公司在中国部分WFE市场提供服务的能力，导致业务从中国WFE市场的大约10%减少到20%以上，原因是新限制。
Q：公司对PVD技术有什么展望？
A：公司的PVD技术在能够竞争的领域表现良好，未来有扩张计划，并受到对先进芯片低电阻导线的强劲需求支持。公司还在ICAPs领域进行新的PVD技术创新。
Q：转变从Ags到半导体对Qi和QA的200mm晶圆运动的营收预期影响是什么？
A：预计过渡对Qi和QA的营收影响将分别约为1500万美元，总计约3000万美元，公司将这一金额从服务业务移至设备业务，以简化管理和报告。
Q：WFE增长的预期是什么？这可能会如何影响Applied明年的表现？
A：预期WFE将迎来强劲增长，以领先技术和DRAM为主导，尽管在中国和ICP领域受到一些阻碍。预计人工智能解决方案将驱动领先技术和DRAM领域的增长。应用认为他们在明年市场表现将表现优异，因为他们具有可见性，并且领先技术和DRAM市场有望增长。
Q：这6亿美元的不利因素中有多少是在第一季度，这种影响在整年中如何分布？
A：提到的6亿美元的不利影响已经包含在第一季度的指导中。公司在第四季度没有发货这笔金额，但预计将在接下来的一年的第一季度发货。目前正在努力缩小交货日期方面的不利影响，如何在接下来的一年中发生尚不清楚。
Q：WFE高性能服务器在人工智能数据中心解决方案中的预估分配是多少，它对行业增长有什么影响？
A：AI数据中心解决方案的WFE预计分配约为15%。鉴于该行业部分的高增长率为30%的CAGR，这意味着计划未来2到3年容量的公司应该将约15%的WFE分配给数据中心解决方案。
Q：人工智能需求对半导体行业中的产品组合和定位有什么影响？
A：预计人工智能需求会对艾司塔德的产品组合和定位产生重大影响。未来增长最快的两个领域是领先的晶圆逻辑，包括在DRAM和高带宽存储器（HBM）中具有很高知名度。 艾司塔德正在这些领域占据份额，并在技术领域具有强大的领导地位，例如DRAM中的FinFET技术和HBM中的混合粘接。 这得到了与亚洲研发领导者的讨论支持，事实上HBM将在未来采用这种粘接技术。
Q：下半年需求轨迹应如何与上半年相比，特别是预期中的增长提升？
A：对于半导体业务，预计下半年的需求轨迹会显著高于上半年。农业业务的增长预计将保持在低两位数并持续整年。然而，半导体业务预计在增长提升发生前将保持平稳，特别是在前沿领域，预计将在下半年显著提振需求。毛利率预计将保持在一定范围内，直到收入有实质性提升，预计将在下半年实现。
Q：是什么因素推动了客户的盈利能力，又有哪些创新有助于实现？
A：人工智能在整个行业中的需求显著推动了客户的盈利能力。该公司正在推动创新，如先进芯片中数百英里的电缆线路，对人工智能非常有价值，并继续与客户合作，推出新产品进入市场。
Q：中方合作伙伴对设备出货量和客户关系的预期影响是什么？
A：中国附属公司的设备发货预计会影响第一季度，这些设备将在季度的余下时间内建造和发货。公司最初并没有计划建造这些设备，直到意识到他们可以发货才开始建造。因此，需要一段时间来最终确定供应链并完成建设。客户可能对迅速处理这个过程感兴趣。
Q：公司如何看待ALDS进入PVD市场的扩张和对市场份额的潜在担忧？
A：公司认为不必担心ALDS侵蚀PVD市场特许经营权。他们深入了解多代技术路线图，并对PVD的持续增长有很高的信心。该公司还被认为是AI服务器中高速数据传输和低功耗的引线创新领域的领导者。
Q：公司对PVD的长期增长和技术路线图有何看法？
A：该公司具有极高的知名度和独特的技术，包括PVD，并且具有将技术整合并集成平台的能力。他们提到了创新技术，如将选择性与PVD整合成关键应用的集成平台。预计这将为公司带来一个价值十亿美元的业务，并且将持续深入探索未来技术节点。
Q：中国硅产品的消化对收入增长有什么影响？
A：中国硅制品消化对收入增长的影响预计将被本年度早些时候强调的先进技术和DRAM的实力所抵消。公司还预计，如果中国的消化低于预期，收入增长可能会更为强劲。
Q：公司如何预见中国在半导体市场中的未来角色？
A：该公司预计中国将继续是IC的重要市场，占半导体制造设备的三分之一，其中存储器和先进晶片逻辑也是显著部分。他们预计中国在半导体市场的角色中，长期而言将会回归更正常水平的需求。
Q：记忆容量的客户受到外壳容量的限制吗，这与下半段的曲线如何相关？
A：工厂日程表是重要的，尽管宏观行业产能可以调整，但必须分别评估个别客户的容量和限制情况。在演讲时，并没有迹象表明容量限制了产量的增长，这解释了预期下半年的拐点，与受中国影响较大的下半年形成对比。
Q：公司声称在中国保持市场份额的原因是什么，尽管宏观数字表明情况并非如此？
A：该公司声称通过专注于他们能够支持的客户，保持其在中国的份额并且与竞争对手竞争激烈。他们承认由于市场的更大部分变得无法进入，因此在中国失去了份额，对他们来说，市场准入限制超过了一倍以上。
Q：在2025财政年度，公司的DRAM业务与2024年相比表现如何？
A：公司的DRAM业务销售额显著增加，去年增长约50％。这是由于竞争对手在财政年度开始时停止应用DRAM所造成的影响。该业务在DRAM和NAND领域都具有很高的份额，而DRAM由于竞争影响而受到重大影响。
Q：2025财年高级包装业务的规模是多少，它是如何增长的？
A：2025财年的先进包装业务略低于2024年，2024年年底高HBM出货量的支撑。在2025年，保持稳定水平，并在年底增加了额外出货量。公司预计随着人工智能数据中心和随时间需要的各种包装能力的增长而有显著增长。
Q：领先客户市场份额的增长主要来自哪里？
A：领先客户市场份额的增长来自各个领域，例如高带宽存储器，该公司是第一名，在输入/输出（IO）领域推动创新，拥有领先产品和晶圆厂逻辑。此外，该公司在电容器缩放方面具有强劲地位，在DRAM中具有强劲的刻蚀份额，并取得了图案份额增长。
Q：公司对2026年的DRAM业务有什么期望？
A：公司预计2026年DRAM业务将加强，并在客户对DRAM的投资方面经历健康增长。这种增长归因于不再向中国客户发货，他们在过去几年中都是一个因素，而是专注于国际市场。
Q：公司在2025财年的前几个季度相比美国同行公司如何看待自己的表现？
A：该公司评估其在2025财政年度头几个季度的表现并非与美国同行处于同等水平，后者记录了极强的两位数增长。该公司强调其表现包括先进客户和ICASSP客户，在台湾和韩国实现创纪录的收入。
Q：2026年下半年领先的逻辑和DRAM市场增长预测是什么？
A：2026年下半年的预测是，领先的逻辑将是增长最强劲的领域，其次是DRAM。预计这两个领域的增长将是强劲的，具体时间取决于加工工艺的时间。
Q：2026年下半年有哪些因素预计会提高毛利率？
A：预计2026年下半年毛利率将增加，这是由于销量增加导致成本更好地吸收。公司还在致力于优化定价流程和成本削减，这将持续到2026年。2025年定价流程的改进是毛利率增加的主要推动因素。
