應用材料公司 (AMAT.US) 2025財年第四季度業績電話會
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應用材料突出其在先進半導體技術領域的戰略定位,預計人工智能相關設備支出將顯著增長,並應對市場挑戰,包括貿易限制。公司預測DRAM、ICAPs和PVD技術的需求強勁,預計通過成本降低和運營效率改進實現財務改善。
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應用材料公司2025財年第四季度收益電話會議介紹了具有風險的前瞻性聲明,強調非通用會計准則的財務指標,並在公司投資者關系網站上提供了對賬細節。
討論了2025財年的成就,由於貿易限制而面臨的挑戰,以及2026年的戰略重點,強調增長在人工智能計算和半導體市場中的增長,着重於保持市場份額和在關鍵領域的創新。
AI對半導體技術的影響推動了對先進計算基礎設施的需求,應用領先創新。主要進展包括用於AI計算的外延系統,用於性能改進的混合鍵合和用於3D器件檢測的電子束計量。公司的拐點聚焦戰略、深入客戶參與和服務解決方案使其在邏輯、DRAM和封裝領域為下一代技術的增長提供了位置。Applied的E Center設施、AI采用和數字工具簡化了運營,力爭在2026年實現創紀錄的增長。
應用材料公司實現了創紀錄的年營收,這得益於半導體系統和全球服務業績強勁。盡管貿易限制影響了中國市場,但公司預測高端晶圓邏輯、DRAM和高帶寬內存市場將實現增長。戰略研發投資和客戶對接是滿足未來需求的關鍵,重點放在先進分析和高效研發項目上。
財務更新顯示資金生成強勁,戰略投資和股東分配。亮點包括一個新的Epic中心,股息增加以及股票回購。公司預計晶圓廠設備支出加速,得到戰略報告變化的支持,提高運營效率和投資者可見度。
這段對話強調了人工智能對領先的晶圓邏輯和DRAM需求的重大影響,強調了供應鏈准備和與客戶的共同創新的重要性。它討論了改進的需求可見性和戰略性的員工調整,以優化績效,並滿足主要客戶的大規模需求增長,特別是在預期人工智能基礎設施支出方面。
討論在全球和國內競爭日益激烈的情況下,尤其是在中國市場保持先進半導體技術領先地位,着重強調對貿易限制和人工智能、能耗高效計算等領域的技術創新的戰略應對措施。
一場關於潛在WFE增長的討論正在展開,受到人工智能解決方案的影響以及應用的戰略定位。關鍵點包括在領先的和DRAM部門預期強勁增長,一個6億美元的逆風效應分佈,以及預計領先邊緣晶圓啓動的15%分配給人工智能數據中心,以中等30%的複合年增長率增長。應用預計有利的財務劇本混合物和強勁增長,特別是在後半年,受到人工智能進步的推動。
對話突顯了該公司在鑄造邏輯和DRAM領域的領先地位,包括高帶寬內存,在先進工廠投産後預計市場份額將大幅增長。它還討論了未來的技術進步,如全圍欄柵門和混合鍵合,為公司爭取超過50%的市場占有率做好准備。
這家半導體企業預計上半年收入趨勢基本平穩,預計下半年將有顯著增長。毛利率預計在收入提升前將保持穩定,隨後預計隨着銷量增加和持續的定價和成本計劃將推動利潤率改善。
對話討論了中國附屬公司的恢複,並強調了貨物在全年內的分佈,而不是突然激增。它消除了有關PVD業務增長的擔憂,強調應用領先於佈綫創新和集成平台技術,確保持續PVD的加速和增長。
討論了中國對矽制品的中20年代預期水平,將潛在增長歸因於領先技術和DRAM實力,盡管國內支出較低。強調了中國在WFE中的重要作用以及向自給自足的轉變。解決了對內存容量的擔憂,建議目前沒有限制,但強調個別客戶的時間表。
一家公司向利益相關者保證,盡管中國的收入下降,但他們在可接觸帳戶中仍然保持市場份額。討論突出了貿易限制的影響,尤其是針對DRAM和NAND,以及將公司的表現與競爭對手進行對比,將差異歸因於為全球和國內客戶提供服務的組合。
討論了先進封裝業務的規模和增長情況,指出由於與24年相比HBM貨運減少,因此在25財年略有降低。盡管如此,由於對更大封裝尺寸和新技術需求不斷增加,預計未來幾年業務將翻倍至30億美元以上。此外,還談到了中國實體清單限制可能帶來的60億美元潛在回報,其中大部分預計將用於設備,部分用於農業服務。
針對領先DRAM客戶收入顯著增加的詳細討論,歸因於在高帶寬存儲器、電容器規模化、蝕刻份額和圖案方面的戰略市場定位。對話還強調了在鑄造邏輯方面與美國同行之間的表現差距,強調了在台灣和韓國取得的良好成績,並預計在財政26年DRAM投資會保持健康增長。
關於領先邏輯和DRAM之間預期增長率的討論,領先邏輯預計會更強。銷售收入增長的時機受到晶圓廠計劃和客戶討論的影響。由於價格流程改進和持續的成本降低努力,預計毛利率將增加,並隨着銷量增長,進一步增強。
該電話突顯了公司在先進存儲技術方面的投資,與不斷增加的人工智能設備支出相一致。電話的重播將在網站上提供,感謝參與者的關注。
要點回答
Q:Applied Materials 在2025財年的財務業績和增長成就是什麽?
A:在2025財政年度,應用材料公司的業績超過了指導中值,這標志着該公司連續第六年實現增長,年化收入和盈利增長率分別約為12%和20%。該公司建立了新的能力,強化了産品組合,並簡化了組織結構,以做好未來機遇的准備。
Q:貿易限制對中國的應用材料業務有何影響?
A:貿易限制導致貿易緊張局勢升級和市場混合不利,對應用材料在中國的業務産生了影響。到2025財年中國對公司總系統和服務收入的貢獻下降至28%,到2026年第四季度進一步降至25%。公司預計中國的晶圓廠設備支出將減少,並預計他們可以操作的市場限制不會有顯著變化。
Q:2025年,應用材料在哪些市場領域經曆了最大增長?
A:在2025年,應用材料市場增長最快的領域是公司市場份額較低的領先邊緣鑄造邏輯投資和先進光刻技術。此外,該公司在DRAM領域實力增強,領先客戶的收入在過去四個財政季度增長超過50%。
Q:最近與客戶和合作夥伴討論的亞洲之行揭示了半導體行業和應用材料有什麽不同的地方?
A:最近亞洲之行和客戶以及合作夥伴的討論加強了半導體行業和應用材料公司從未有過的巨大機遇的觀點。客戶正與應用材料公司合作,以確保在未來幾年由於半導體和半導體制造設備的需求大幅增加而准備就緒,以便進行重大生産擴張。
Q:人工智能計算預計會如何影響半導體産業和晶圓廠設備支出?
A:人工智能計算推動半導體和晶圓廠設備的長期增長,達到加速投資下一代計算基礎設施的臨界點。預計半導體行業在未來五年內將以每年10%至15%的複合年增長率增長,推動晶圓廠設備支出增加。應用材料公司預計2026年將是另一個增長年,營收將主要集中在當年下半年。
Q:應用材料公司的拐點聚焦創新戰略的核心重點領域是什麽?
A:應用材料公司的核心戰略是以拐點為重點的創新,這包括與客戶合作早期識別技術拐點,將研發重點放在關鍵挑戰上,並利用廣泛的能力和技術組合創造高度差異化的解決方案。最近在半導體西部展會上推出的産品就體現了這一戰略。
Q:應用材料公司開發了哪些新技術和産品來支持人工智能計算和半導體生産?
A:應用材料開發的新技術和産品包括Exerra外延系統,用於更高性能的晶體管,以及首款行業內集成晶圓鍵合機,提高了複雜多芯片封裝和芯片層疊的性能、能耗和成本。新系統還包括增強的計量工具,用於改進三維器件的良率和缺陷檢測。
Q:2025年應用材料服務業務的表現和增長如何?
A:2025年,應用材料公司的核心服務業務再次實現了兩位數的增長,超過三分之二的服務收入來自於整個公司的訂閱和支持。在服務業務中,采用人工智能和數字工具是一個關鍵趨勢。
Q:公司未來一年的創新戰略重點領域是什麽?
A:公司以拐點為重點的創新戰略定位於在2026年實現另一個創紀錄的年度,收益將在最高價值領域增長。他們將利用市場增長最快的領域中的技術拐點,特別是隨着下一代技術開始大量生産。
Q:根據公司對2026年半導體設備市場的展望,預測的趨勢和增長領域是什麽?
A:公司預測,2026年,領先的晶圓代工邏輯、DRAM和高帶寬存儲器將是半導體設備市場增長最快的領域。他們在這些領域有着強大的領先地位,並正將他們的研發投資與創造更快速和更節能的晶體管、芯片和系統的新産品和技術進行對齊。
Q:2025財政年度公司各業務板塊的營收增長如何分配?
A:2025 財政年度的營收增長了4%,達到284億美元,各領域都實現了增長。盡管貿易限制大幅削減了進入中國市場的機會,半導體系統的營收依然上升。晶圓廠系統的營收創下紀錄,中國以外的DRAM銷售也創下紀錄,還有在台灣和韓國的營收增長。應用全球服務的營收增長了3%,達到創紀錄的64億美元,其中重複的零配件服務和軟件部分增長率為兩位數。
Q:公司已經采取了哪些措施來提高生産力,額外的支出是如何分配的?
A:該公司宣佈了減少人員規模以更有效地擴展公司的行動。額外支出將用於戰略領域,如先進分析,這對其研發項目的效率至關重要。
Q:公司在2025財年的非GAAP每股收益和現金流表現如何?
A:非通用會計准則下的每股收益增長了9%,公司從經營活動中産生了近80億美元現金,自由現金流達57億美元,盡管資本支出增加。他們通過股息和股票回購向股東返還了約63億美元,應用全球服務的運營收入覆蓋了股息支付。
Q:根據公司的指導,對於即將到來的財務第四季度有哪些期望?
A:對於財政第四季度,公司預計營收和非GAAP每股收益將超過指導範圍的中點,中國營收將有所下降。 非GAAP毛利率預計將達到指導範圍的中點,並比去年有所增加,而非GAAP運營費用略高於預期。
Q:從2026財政第一季度開始,將會有哪些新的報告變化生效?
A:從2026財年第一季度開始,顯示業務將在半導體系統部門報告,並且200毫米設備業務將從應用全球服務劃入半導體系統中。企業支持成本也將完全分配給各個業務。這些變化將提高運營效率,並為投資者提供更好的透明度。
Q:公司對2026年下半年半導體設備支出的前景如何?
A:公司預計,半導體設備支出在2026年下半年有可能加速增長。對於晶圓廠設備支出組合,特別是應用人工智能、數據中心和先進服務方面的前景樂觀,這些將有助於客戶提高産量和良率。
Q:應用在先進節點領域的先進晶圓邏輯和DRAM中有什麽可見性?
A:Applied在技術節點未來十年內具有非常高的能見度和與客戶合作創新的關系。
Q:演講者怎樣解釋了顧客需求的可見性發生了什麽變化?
A:客戶需求可見性已有重大改善,客戶計劃啓用先進工廠,並要求供應鏈運營和服務團隊提供保證。
Q:人數減少對毛利和運營支出的影響是什麽?
A:第一季度的減員並沒有像年度工資漲幅和股權激勵增加那樣帶來提升,這在那個季度應該被量化。公司進行了為期一年的計劃,旨在提高公司整體速度和生産力。
Q:公司為了提高競爭力做出了哪些戰略性改變?
A:這家公司已經在與人工智能和數字技術合作的方式上進行了創新,推動了更高的速度和生産力,簡化了組織結構以實現未來的績效,並定位自己以滿足2026年下半年的重要客戶需求。
Q:公司領導産品的競爭格局如何,特別是面對來自中國不斷增加的競爭?
A:該公司在全球門控和背面電源傳送領域擁有強勁地位,在領先邏輯和晶圓廠商的生産設備中名列前茅,同時也在DRAM和先進封裝方面處於領先地位。盡管中國市場競爭日益激烈,但由於與客戶的深厚關系和對産品需求的強勁,該公司對其市場份額增長保持信心。
Q:貿易限制對公司在中國業務的影響是什麽?
A:貿易限制影響了公司在中國部分WFE市場提供服務的能力,導致業務從中國WFE市場的大約10%減少到20%以上,原因是新限制。
Q:公司對PVD技術有什麽展望?
A:公司的PVD技術在能夠競爭的領域表現良好,未來有擴張計劃,並受到對先進芯片低電阻導綫的強勁需求支持。公司還在ICAPs領域進行新的PVD技術創新。
Q:轉變從Ags到半導體對Qi和QA的200mm晶圓運動的營收預期影響是什麽?
A:預計過渡對Qi和QA的營收影響將分別約為1500萬美元,總計約3000萬美元,公司將這一金額從服務業務移至設備業務,以簡化管理和報告。
Q:WFE增長的預期是什麽?這可能會如何影響Applied明年的表現?
A:預期WFE將迎來強勁增長,以領先技術和DRAM為主導,盡管在中國和ICP領域受到一些阻礙。預計人工智能解決方案將驅動領先技術和DRAM領域的增長。應用認為他們在明年市場表現將表現優異,因為他們具有可見性,並且領先技術和DRAM市場有望增長。
Q:這6億美元的不利因素中有多少是在第一季度,這種影響在整年中如何分佈?
A:提到的6億美元的不利影響已經包含在第一季度的指導中。公司在第四季度沒有發貨這筆金額,但預計將在接下來的一年的第一季度發貨。目前正在努力縮小交貨日期方面的不利影響,如何在接下來的一年中發生尚不清楚。
Q:WFE高性能服務器在人工智能數據中心解決方案中的預估分配是多少,它對行業增長有什麽影響?
A:AI數據中心解決方案的WFE預計分配約為15%。鑒於該行業部分的高增長率為30%的CAGR,這意味着計劃未來2到3年容量的公司應該將約15%的WFE分配給數據中心解決方案。
Q:人工智能需求對半導體行業中的産品組合和定位有什麽影響?
A:預計人工智能需求會對艾司塔德的産品組合和定位産生重大影響。未來增長最快的兩個領域是領先的晶圓邏輯,包括在DRAM和高帶寬存儲器(HBM)中具有很高知名度。 艾司塔德正在這些領域占據份額,並在技術領域具有強大的領導地位,例如DRAM中的FinFET技術和HBM中的混合粘接。 這得到了與亞洲研發領導者的討論支持,事實上HBM將在未來采用這種粘接技術。
Q:下半年需求軌迹應如何與上半年相比,特別是預期中的增長提升?
A:對於半導體業務,預計下半年的需求軌迹會顯著高於上半年。農業業務的增長預計將保持在低兩位數並持續整年。然而,半導體業務預計在增長提升發生前將保持平穩,特別是在前沿領域,預計將在下半年顯著提振需求。毛利率預計將保持在一定範圍內,直到收入有實質性提升,預計將在下半年實現。
Q:是什麽因素推動了客戶的盈利能力,又有哪些創新有助於實現?
A:人工智能在整個行業中的需求顯著推動了客戶的盈利能力。該公司正在推動創新,如先進芯片中數百英裏的電纜綫路,對人工智能非常有價值,並繼續與客戶合作,推出新産品進入市場。
Q:中方合作夥伴對設備出貨量和客戶關系的預期影響是什麽?
A:中國附屬公司的設備發貨預計會影響第一季度,這些設備將在季度的余下時間內建造和發貨。公司最初並沒有計劃建造這些設備,直到意識到他們可以發貨才開始建造。因此,需要一段時間來最終確定供應鏈並完成建設。客戶可能對迅速處理這個過程感興趣。
Q:公司如何看待ALDS進入PVD市場的擴張和對市場份額的潛在擔憂?
A:公司認為不必擔心ALDS侵蝕PVD市場特許經營權。他們深入了解多代技術路綫圖,並對PVD的持續增長有很高的信心。該公司還被認為是AI服務器中高速數據傳輸和低功耗的引綫創新領域的領導者。
Q:公司對PVD的長期增長和技術路綫圖有何看法?
A:該公司具有極高的知名度和獨特的技術,包括PVD,並且具有將技術整合並集成平台的能力。他們提到了創新技術,如將選擇性與PVD整合成關鍵應用的集成平台。預計這將為公司帶來一個價值十億美元的業務,並且將持續深入探索未來技術節點。
Q:中國矽産品的消化對收入增長有什麽影響?
A:中國矽制品消化對收入增長的影響預計將被本年度早些時候強調的先進技術和DRAM的實力所抵消。公司還預計,如果中國的消化低於預期,收入增長可能會更為強勁。
Q:公司如何預見中國在半導體市場中的未來角色?
A:該公司預計中國將繼續是IC的重要市場,占半導體制造設備的三分之一,其中存儲器和先進晶片邏輯也是顯著部分。他們預計中國在半導體市場的角色中,長期而言將會回歸更正常水平的需求。
Q:記憶容量的客戶受到外殼容量的限制嗎,這與下半段的曲綫如何相關?
A:工廠日程表是重要的,盡管宏觀行業産能可以調整,但必須分別評估個別客戶的容量和限制情況。在演講時,並沒有迹象表明容量限制了産量的增長,這解釋了預期下半年的拐點,與受中國影響較大的下半年形成對比。
Q:公司聲稱在中國保持市場份額的原因是什麽,盡管宏觀數字表明情況並非如此?
A:該公司聲稱通過專注於他們能夠支持的客戶,保持其在中國的份額並且與競爭對手競爭激烈。他們承認由於市場的更大部分變得無法進入,因此在中國失去了份額,對他們來說,市場准入限制超過了一倍以上。
Q:在2025財政年度,公司的DRAM業務與2024年相比表現如何?
A:公司的DRAM業務銷售額顯著增加,去年增長約50%。這是由於競爭對手在財政年度開始時停止應用DRAM所造成的影響。該業務在DRAM和NAND領域都具有很高的份額,而DRAM由於競爭影響而受到重大影響。
Q:2025財年高級包裝業務的規模是多少,它是如何增長的?
A:2025財年的先進包裝業務略低於2024年,2024年年底高HBM出貨量的支撐。在2025年,保持穩定水平,並在年底增加了額外出貨量。公司預計隨着人工智能數據中心和隨時間需要的各種包裝能力的增長而有顯著增長。
Q:領先客戶市場份額的增長主要來自哪裏?
A:領先客戶市場份額的增長來自各個領域,例如高帶寬存儲器,該公司是第一名,在輸入/輸出(IO)領域推動創新,擁有領先産品和晶圓廠邏輯。此外,該公司在電容器縮放方面具有強勁地位,在DRAM中具有強勁的刻蝕份額,並取得了圖案份額增長。
Q:公司對2026年的DRAM業務有什麽期望?
A:公司預計2026年DRAM業務將加強,並在客戶對DRAM的投資方面經曆健康增長。這種增長歸因於不再向中國客戶發貨,他們在過去幾年中都是一個因素,而是專注於國際市場。
Q:公司在2025財年的前幾個季度相比美國同行公司如何看待自己的表現?
A:該公司評估其在2025財政年度頭幾個季度的表現並非與美國同行處於同等水平,後者記錄了極強的兩位數增長。該公司強調其表現包括先進客戶和ICASSP客戶,在台灣和韓國實現創紀錄的收入。
Q:2026年下半年領先的邏輯和DRAM市場增長預測是什麽?
A:2026年下半年的預測是,領先的邏輯將是增長最強勁的領域,其次是DRAM。預計這兩個領域的增長將是強勁的,具體時間取決於加工工藝的時間。
Q:2026年下半年有哪些因素預計會提高毛利率?
A:預計2026年下半年毛利率將增加,這是由於銷量增加導致成本更好地吸收。公司還在致力於優化定價流程和成本削減,這將持續到2026年。2025年定價流程的改進是毛利率增加的主要推動因素。

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