应用材料公司 (AMAT.US) 2025财年第三季度业绩电话会
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会议摘要
应用材料面临中国市场的不确定性和波动需求，但利用人工智能、半导体技术和先进包装方面的优势。公司预计到2025年中期，将实现高达个位数的增长，这得益于创纪录的第三季度业绩和在美国制造方面的投资，同时保持谨慎的财务策略并与投资者保持沟通。
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2025财年收益电话会议：准备发言与问答环节本次电话会议针对2025财年的收益情况展开讨论，会议开始时所有参与者仅能听讲，随后将进入问答环节。会议中将包含对未来事件的预测性声明，实际结果可能因风险和不确定性而与预测有所偏差。会议还提及非GAAP财务指标的使用，并提供相关财务报告的获取途径。
2025财年第三季度业绩亮眼，Applied Materials展望AI驱动的半导体行业未来Applied Materials在2025财年第三季度表现出色，得益于半导体系统和服务业的强劲需求，但第四季度业绩预期下调，主要受中国业务不确定性影响。公司长期看好行业前景，特别是在AI领域，计划在美国投资建立先进制造设施，以支持全球客户需求增长。未来AI半导体创新将集中在逻辑芯片、内存技术、先进封装和能效提升等领域，Applied Materials凭借材料科学和工程优势，处于行业领先地位。
深化客户合作与技术革新推动半导体设备市场增长对话内容展示了通过深化与客户的合作和投资于最具潜力的应用领域，半导体设备供应商能够实现比市场更快的增长。具体措施包括聚焦前沿技术如FinFET到GAA晶体管的转变、增强的金属沉积业务、以及DRAM和HPC内存解决方案的创新，从而预期在2027年前后获得显著的市场份额提升。此外，通过采用垂直晶体管架构，供应商预见了在先进封装和高带宽内存领域的进一步市场拓展机会。
半导体设备巨头Applied Materials：引领AI芯片创新与市场扩张Applied Materials在封装市场拥有高份额，未来几年功率电子封装业务有望超过300亿美元。公司通过提供差异化解决方案，目标在数据中心功率半导体市场中占据更大份额，该市场预计到本十年末将达到900亿美元。Applied Materials正通过全球Epic平台加速AI芯片架构创新，提高研发效率，并计划于2026年春季在硅谷启动新的研发中心。尽管面临中国业务的不确定性，公司预计2025财年将连续第六年实现增长，长期看好半导体行业及AI领导地位的竞争。
半导体设备行业Q3业绩强劲，营收创新高报告了半导体系统、应用全球服务和显示业务的强劲增长，半导体系统营收54.3亿美元，同比增长10%，应用全球服务营收16亿美元，同比增长1%，显示业务营收2.63亿美元，同比增长23.6%。整体营收达到100亿美元，非GAAP毛利率36.4%，非GAAP每股收益2.48美元，创下历史新高。此外，公司现金流和自由现金流表现优异，自由现金流达20亿美元。
公司展望Q1业绩：中国客户支出放缓与高端需求下降影响对话内容涉及公司对Q1业绩的展望，指出中国客户支出放缓及高端客户需求下降导致业绩下滑。预计Q1总营收6.7亿美元，同比下降4.9%；非GAAP每股收益2.11美元，同比下降9%。半导体系统和Ags营收分别下降9%和2%，但核心服务和OLED屏幕相关营收显著增长。公司调整策略，聚焦关键应用，应对短期不确定性，长期增长策略不变。
中国及逻辑技术市场前景与不确定性分析讨论了中国市场的订单减少，归因于2023和2024年大量发货后的消化期，预计这一趋势将持续数个季度。关于逻辑技术，尽管存在强劲需求，但因贸易不确定性、资本支出决策延迟及客户集中度高等因素，导致未来增长呈现不均衡状态。预计先进节点产能将大幅增长，但具体时间表尚不明确。
中国业务超预期与非中国业务表现分析对话讨论了中国业务的显著增长超出预期，以及非中国业务表现较弱的情况。提及中国业务在本季度贡献了30%的收入，与预期相比有较大提升，而全球其他地区的业务表现则相对疲软。此外，还分析了先进制程设备需求的减少对整体业绩的影响，以及未来季度的预期调整。
全球产能调整与区域影响分析：聚焦中国与前沿技术领域讨论了全球产能调整情况，指出中国和前沿技术领域产能减少约500，同时强调剩余世界产能存在正向影响，但未具体指出受影响的特定客户，表明调整并非由中国引起。
Q1及26财年增长预测：DRAM与领先逻辑驱动讨论了Q1和26财年的增长预期，强调了DRAM和领先逻辑技术的强劲表现，尽管存在中国市场的不确定性，但预计这些领域的增长足以抵消潜在的不利影响。
中国及全球芯片供应链挑战与展望讨论了中国芯片市场在第三季度的业务表现超出预期，但第四季度回归常态，低于2024年的水平。指出中国正进行大量新投资，但增速不及预期。此外，领先逻辑领域的产能规划与实际需求存在偏差，预计未来几个季度业务量将持续低于2024年。
中国许可证问题与全球领先企业客户关系及支出预测讨论了中国许可证的积压情况，强调了这些许可证未被计入未来收益预测。同时，阐述了与全球领先企业客户的关系，以及在客户支出预测上的更新机制，表明了对客户当前计划的清晰理解。
先进封装业务增长展望与市场地位分析对话讨论了先进封装业务的未来增长预期，尽管先进逻辑投资减弱，但该业务预计保持稳定增长，目标未来几年内业务规模超30亿美元。Applied Materials在该领域拥有高市场份额，通过持续创新和与客户合作，专注于提升能效计算，看好AI及能效计算带来的市场机遇。
中国销售动态与许可影响解析：营收波动与未来预期探讨讨论了中国销售在不同季度的变化，特别是4月与7月之间的销售波动，以及10月季度的销售预期。提及了许可证对营收的潜在影响，但强调短期内不会带来营收提升，且许可证的具体金额未被透露。
DRAM市场增长趋势与HBM技术影响分析对话讨论了DRAM市场的强劲增长趋势，特别是HBM技术对DRAM需求的拉动作用，以及对未来增长的可持续性预期。提及HBM占DRAM产能的15%，并预测2016年初DRAM市场将持续增长，强调这不是短暂波动。
先进制程与DRAM投资动态及未来展望对话讨论了先进制程在非线性建设方面的投入，以及DRAM市场的强劲表现。提及了gate all around技术节点的产能扩张，预估当前处于初期阶段，未来将有更多节点跟进，展现了长期增长潜力。
中国与逻辑代工领先边缘业务的收入预测分析讨论了中国市场的收入稳定性以及逻辑代工领先边缘业务的不确定性。指出中国市场的收入预计在接下来几个季度保持稳定，而逻辑代工业务因客户不确定性增加，难以预测未来收入。强调了在不确定性环境下，与客户沟通的挑战以及对多边投资的预期调整。
关于4.5亿美元GAAR收入市场份额及预期跟踪的深入探讨讨论了4.5亿美元GAAR收入的市场份额，以及与预期的对比，指出5亿美元目标的调整及未按计划进行的因素，强调这不是市场份额问题。
先进逻辑客户技术转型与应用收入增长前景对话讨论了先进逻辑客户在AI和能效计算领域的技术转型，包括全环绕栅极和背面电源分布等关键节点。应用技术在这些领域处于领先地位，预计在相同晶圆启动数量下，收入将增长约30%。应用技术与客户的合作深入广泛，特别是在晶体管和布线方面，拥有核心使能技术，满足客户设计需求，预期在市场份额和收入增长方面表现优异。
公司营收挑战与未来增长策略探讨讨论了公司在面临营收挑战时的谨慎支出策略，以及对长期增长市场的预期，特别是逻辑和DRAM市场的双重曝光策略。同时，提及了与客户合作以获取未来几个季度更清晰的可见性，并强调了技术优势在市场中获取份额的重要性。
ICAP业务增长挑战与全球供应链灵活性策略对话讨论了ICAP业务在非中国市场的稳定迹象及中国市场的持续挑战，强调了全球供应链的灵活性以应对市场不确定性，同时展望了ICAP市场的未来增长潜力，以及公司对AI等高增长领域的持续关注。
要点回答
Q：不确定性对中国业务对美商科技的收入和利润预期会有什么影响？
A：由于中国业务存在不确定因素，应用材料公司预计第四季度收入和盈利将按季度顺序下降。
Q：影响应用材料本季度展望的关键因素是什么？
A：应用材料本季度的前景受到影响的关键因素包括调整产能、大量积压的出口许可申请（假设下一季度不会发放任何许可证），以及与市场集中度和制造时机相关的领先客户的非线性需求。
Q：根据Gary Dickerson，下一波人工智能半导体创新的五个重点领域是什么？
A：下一波人工智能半导体创新的五个关键焦点领域是先进逻辑、下一代高性能DRAM、高速内存或DRAM堆叠、连接逻辑和内存芯片的先进封装、以及数据中心的电源电子创新。
Q：应用材料公司预计，从鳍场到四面环绕栅极晶体管并由背面供电的过渡将如何影响收入？
A：预计从鳍场晶体管过渡到背面供电的全围栅极晶体管将使应用材料公司的收入机会增长30%，当这些节点在2025年和2026年下半年推出时相当于晶圆厂的产能。
Q：应用材料公司在当前季度报告了半导体业务的最新成功？
A：在当前季度，应用材料在领先的代工逻辑领域表现强势，支撑金属沉积业务实现近10亿美元的收入，并在关键设备性能应用的DRAM领域获得了首次胜利。他们在市场上也拥有强劲的份额，并预计来自领先DRAM客户的收入在财季内将增长约10%。
Q：应用材料公司的包装市场预计会如何增长？电力电子部门预计未来的收入是多少？
A：应用材料在包装市场拥有很高的份额，并且为未来的架构变革做好了准备。包装业务正处于超过30亿美元的增长轨道上。数据中心电力半导体市场预计将在本十年结束时增长到90亿美元，并且应用材料正在通过高度差异化的解决方案扩大其在这一市场的份额。
Q：全球史诗平台和硅谷Epic中心对应用材料公司的重要意义是什么？
A：全球史诗平台和硅谷史诗中心对应用材料公司提供独特的物理和数字基础设施来加速人工智能芯片架构变革以及提高研发支出效率至关重要。预计史诗中心将于2026年春季开始运营，并将在公司能够将破坏性架构引入市场以及与客户和合作伙伴合作，加快下一代技术的开发和商业化速度方面发挥重要作用。
Q：应用材料公司在第三个财务季度的表现如何？
A：在第三个财政季度，应用材料公司实现了创纪录的收入和利润，各个业务板块均实现增长。该公司在半导体系统方面实现了近49%的强劲增长，非通用会计准则下的每股收益创下纪录，整体需求符合预期，得到了各个领域广泛客户投资的支持。应用全球服务（AGS）也实现了创纪录的核心服务收入，显示业务连续第二个季度实现收入增长。
Q：第三财季财务亮点是什么？
A：财务亮点第三财季包括净收入总额约66亿美元，同比增长，并且非GAAP毛利率良好。非GAAP营运费用占收入的比例略有下降，非GAAP每股收益达到了创纪录的2.48美元，同比增长17%。半导体系统收入为54.3亿美元，尽管Icap节点减少，但在客户投资于先进节点的驱动下，在晶圆逻辑方面取得增长。非GAAP营运利润率为36.4%，同比增长140基点。
Q：在接下来的一个季度里是什么导致了收入的连续下降？
A：未来季度顺序下降的收入归因于两个主要因素：首先，预计中国客户在经历几个增加设备投资的周期后，支出将趋于稳定，导致中国收入百分比下降；其次，受市场集中度和制造设施时间影响的非线性模式使得领先客户的需求下降，导致客户在承诺订单方面表现更为迟缓。
Q：未来季度的收入预期是多少？
A：对于即将到来的季度，预计总收入为67亿美元，加减500百万美元，与去年相比中点下降4.9%。预计半导体系统收入约为47亿美元，同比减少约9%，而AGS收入预计约为16亿美元，同比减少2%。核心服务预计将在消费类设备的OLED屏幕扩张的支持下，同比显著增长。
Q：未来几个季度中国商业的预期趋势是什么？
A：演讲者指出，由于2023年和2024年大量进口到中国的货物，预计2025年业务将下降，这种情况预计将持续几个季度。业务的减少归因于消化大量库存和第四季度指南中提到的限制。
Q：当前季度前沿业务表现如何？它对总收入产生了什么影响？
A：顶尖企业在这一季度的活动少于预期。预期的顶尖业务的收入加速未能实现，导致增长率低于预期。具体来说，预期2025年与环绕门相关的采购将达到近5000亿美元，但现在可能会更低，约为4.5万亿美元，增长率为80%，而不是100%。顶尖业务绩效的变化是公司展望调整的主要原因。
Q：什么因素导致了中国表现强于预期？
A：在中国表现出乎意料的强劲，没有归因于任何具体因素，但演讲者暗示这可能与此前未曾预料到的中国商业增长有关，相对于其他业务来说并没有显著强于预期。
Q：中国的变化和领先业务对整体收入指引的预期影响是什么？
A：收入预测受到中国收入减少约5亿美元和领先收入减少5亿美元的影响。此外，来自全球其余地区收入的贡献也有一些正面作用。收入的连续性下降也被认为比领先收入下降更大，这表明其他部门也受到影响。
Q：公司对未来财政年度的收入预期有多少了解？
A：公司表示，当前环境存在不确定性和低可见度，这使得很难为即将到来的财政年度，包括第一季度，提供具体指导。由于客户在做出承诺方面较晚，他们无法为第一季度提供任何具体的信息。
Q：确定前沿记忆的强度及其对中国低于预期年度的抵消影响考虑了哪些因素？
A：确定领先端存储器强度及其抵消中国年度较低预期的影响的因素包括该领域的整体势头、领先端工艺的显著性能优势和不断增长的云计算资本支出。然而，领先端存储器对抵消中国年度较低预期的确切影响仍不确定，需要随着时间的观察来确定。
Q：关于干净空间的可获得性和未来计划的可见性方面，中国面临着哪些挑战？
A：中国面临的关于清洁空间可用性和未来计划可见度的挑战归因于时机和清洁空间的可用性，以及由于缺乏新的制造设施而难以获取未来计划的可见度。这些挑战受到中国业务在未来几个季度将保持在2024年水平以下的预期的影响。
Q：为什么尽管在中国面临挑战，Q4的情况很困难，但Q3的出货量依然强劲？
A：尽管客户制定的战略交付计划在Q4带来了一些挑战，但Q3仍然出现了强劲的发货量。由于年初不确定的因素在前半年中表现不同，导致了交付在两个季度之间的移动。Q4业务量回归到预期水平，虽然低于Q3，但符合预测。
Q：你的计划中如何反映来自一线支出的潜在次级参与者所带来的潜在影响？
A：一线支出的二级玩家可能对计划产生潜在影响，通常每季度更新一次，与客户进行中期更新。公司意识到与以往相比对一线支出的需求集中度更高，并了解客户目前的计划。
Q：今年财政年度高级封装预期增长是多少？它在较弱的先进逻辑支出背景下的定位如何？
A：今年财政年度高级封装预期增长稳定，类似于去年的增长速度，没有利用上一年底HBM的初期爆发能力。领先的排程或采购行为预期不会发生变化。高级封装领域是应用材料公司市场份额最高的领域，拥有强大的产品组合和独特的集成研发中心，用于下一代架构。还计划将业务扩大到每年超过30亿美元。
Q：重要的AI和能效计算领域有哪四个领域？
A：在有关人工智能和节能计算的动力和性能方面，重要的四个领域在节目中并没有明确提及。演讲者提到他们花费了大量时间与客户讨论这一领域的新架构。
Q：四月份的销售数字对后续季度的影响是什么，特别是对中国收入的影响？
A：演讲者表示，由于贸易和关税不确定性在季度末得到解决，中国在四月季度的收入受到销售时间的影响。他们提到，他们的收入达到了预期的季度目标，尽管在中国市场存在一定的消化现象，但收入表明了今年预期业务水平。
Q：这里所提到的十月季度的收入数字意味着什么，对毛利率有何影响？
A：在十月季度提到的营收数字是5亿美元，与许可相关。含义是这些许可变化影响了业务的轨迹，被认为是不幸的，但目前对营收或毛利润没有立即的好处。
Q：近期领先的DRAM增长应该如何解释其可持续性？
A：主讲人表示，最近先进DRAM的增长应被视为强劲和可持续的。增长并不被认为是暂时性的突增，而是表明底层趋势的迹象，HBM以30%到40%的速度增长，DRAM中存在的明显需求推动清楚地表明这种增长并非偶发。
Q：面料时间对下一季度的收入有什么影响，特别是在领先逻辑和铸造产能方面？
A：芯片制造厂的时间安排对下一季度的收入影响与先进逻辑和晶圆厂产能有关。与10nm和7nm节点相关的即将推出的扩建工程被描述为处于初始阶段，有望推出后续节点。DRAM业务也十分强劲，对晶圆厂部门的建设和产能的非线性具有影响。
Q：上个季度的跨国销售有多大意义？预计它们会保持在同一水平还是下降？
A：跨国销售在上个季度表现很显著，并贡献了明显的收入。在接下来的季度，预期中国的收入将保持在第二季度和第四季度的水平，不管是否获得增量许可证。
Q：公司对未来几个季度在中国的收入有多少的可见度?以及业务的前沿逻辑铸造部分呢？
A：公司对中国的短期预期有所了解，并预期收入无法维持之前的增长速度。在逻辑铸造业务的前沿领域，由于差距太大，无法预见可见度。
Q：公司为在Covid期间与客户保持联系做出了哪些努力？
A：该公司在疫情期间专注于与客户建立良好的多年需求和规划可见性。然而，由于环境不确定，客户的可见性已经减少，因为客户变得不那么确定。
Q：公司如何描述其在GAA坡道上的股份位置，是否符合预期？
A：该公司将自己在领先端逻辑客户架构转折点上的股份定位为非常高。它没有提供具体的收入增长率，但提到与客户的合作比以往任何时候都更早、更深入、更广泛。
Q：最近在全元件封閉和後端電源分配方面的投資對於人工智能和節能計算有何重要意義？
A：门全环和底部功率分配的投资对于人工智能和节能计算至关重要。 应用领先于这些客户，参与程度比以往任何时候更早、更深、更广泛，并且公司对在这些技术上取得出色表现充满信心。
Q：公司能否提供更多关于其门全封装和背面功率份额增长的见解？
A：公司预计在门全封装和背面电源领域的份额将会增加，但他们将在接下来的几个季度制定装载计划。他们预计会在领先的逻辑和DRAM市场长期增加投资。
Q：考虑到收入方面的挑战，我们预计Opex的趋势会是怎样的？
A：公司已经很长一段时间接近Ed率（16％），但考虑到收入指导，他们将在下个季度非常谨慎地支出。预期他们将表现得更接近Ed率。
Q：中国的弱点是否影响了非中国地区的ICAP业务？人们应该如何看待ICAP业务的未来增长？
A：公司目前仍然看到 Icaps 的利用率较低，但也出现了乐观迹象，比如工业领域的增长以及对全球其他地方的增加投资。预计 Icap 市场会增长，但中国对整体市场的未来影响仍不确定。
