应用材料公司(AMAT.US)2025财年第二季度业绩电话会
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应用材料公司报告称，在2025财年第二季度实现了创纪录的每股收益，这主要是由于强劲的收入增长和毛利率扩张。该公司认为其成功归功于有效的全球运营和灵活的供应链，在动态市场条件下保持稳定需求。关键增长领域包括前沿晶圆逻辑、DRAM和人工智能驱动的半导体创新，尽管贸易限制影响了在中国的销售。 应用材料公司预计持续增长，受益于其服务业务和创新解决方案，为未来的行业领导地位奠定基础。
会议速览
应用材料2025财年第二季度收益电话会议电话开始时提醒参与者回顾那些可能会被讨论的前瞻性陈述和非GAAP财务指标，强调实际结果可能会有重大差异的潜力。
应用材料由AI和半导体创新推动的强劲2025年第二季度业绩和市场前景应用材料公司在2025年第二季度报告显示每股收益创纪录，这是由于强劲的执行能力和全球业务的灵活性所推动。在技术变革的推动下，特别是在人工智能、物联网、自动化、电动汽车和清洁能源领域，该公司定位在未来数年内实现增长。值得注意的是，晶圆制造设备市场支出发生了重大变化，尤其是先进晶圆代工逻辑和DRAM投资呈现出可观的增长，中国的支出减少，而NAND投资有所增加。
迎接市场挑战的应用材料增长和创新战略尽管市场准入限制和贸易影响，应用材料在核心零部件和服务收入方面经历了增长，成功归因于在Edge Foundry和DRAM领域的领先地位，以及专注于高速共同创新的战略。公司预计来自先进DRAM和Foundry Logic技术的进一步收入增长，由行业路线图的进展和新旗舰研发设施的建设推动。
应用材料报告强劲的2025财年第二季度业绩和展望公司报告显示，2025财年第二季度，公司营收同比增长强劲，毛利率扩张，每股收益创下纪录，这是由于对尖端晶圆逻辑和人工智能芯片的增加投资推动的。尽管经济和贸易政策不断变化，公司成功地在动态商业环境中驾驭，并取得了强劲的盈利能力。关键领域，包括半导体系统、应用全球服务和显示业务都呈现增长态势，专注于关键技术和研发。公司还增加了股东资本分配，并宣布将每股股息提高15%，并获得额外的股份回购授权。
中国限制对半导体设备增长的影响尽管人们对农业市场部门的连续增长有所期待，但由于中国加强的贸易限制，特别影响到200毫米光刻设备，导致绩效保持平稳甚至略有下降。核心业务预计每年以低两位数增长，贸易规则的全面影响将在第三季度明显可见，之后有望实现连续增长。
循环收入和业务增长前景的分析公司强调其强大的多年合同高续约率的持续收入模式，这占订阅协议业务的60%。然而，最近的业绩未达预期，因为脚本指标较弱，利用率持平。电力电子部门对业务的贡献很大，但近期正在经历低谷，对整体业绩产生影响。尽管如此，通过创新和在现场扩展联通工具，服务细分市场可以实现低两位数的增长，我们对此充满信心。
应用材料在半导体市场的战略和增长前景该公司预计在成熟的逻辑、物联网、通信、汽车、电力和传感器市场中的中高个位数增长，目标是在2030年实现万亿美元的半导体市场。中国占总收入的中20%左右，包括设备和服务，在一些账户上存在限制，但在其他方面表现出色，并且有增长预期。公司的重点放在高性能逻辑、DRAM、计算存储器、高带宽存储器、封装和功率电子等人工智能驱动因素上，使公司处于强劲增长的位置，获得了脚本纳米投资和在成本敏感市场中的新产品创新的支持。
毛利润、关税影响和未来发展趋势更新公司讨论其毛利率，注意到当前运营水平约为48-48.3%，并受关税的轻微影响。他们强调在定价、成本管理和物流方面取得的进展，重点是通过价值定价和高效的制造运营实现可持续的利润率改善。
DRAM市场快速增长，主要受到HBM和人工智能数据中心需求的推动。尽管人们认为DRAM的支出较低，但该行业，尤其是HBM，由于人工智能数据中心的需求正在经历显著增长。预计HBM将占据DRAM晶圆启动的大部分份额，增长速度类似于人工智能数据中心组件。公司预计在DRAM领域继续表现强劲，并在市场份额方面取得收益，特别是随着即将采用4F平方架构。
领先技术支出加速和综合系统解决方案渗透公司观察到在先进工厂的逻辑和存储技术上的支出加速，预计下半年将有明显增长。此外，综合系统解决方案的渗透预计将稳步增长，反映了人工智能和数据中心市场对先进技术日益增长的需求。
半导体设备行业年增长和市场趋势的澄清公司预计核心服务在今年将保持低两位数增长，不包括2亿美元的设备销售，尽管在为某些中国客户提供服务方面面临挑战。业务趋势似乎持久稳定，需求和领先加速继续进行而没有明显变化。公司在新技术和竞争方面的领导地位也受到质疑，尤其是来自中国竞争对手的门全周围、背面电源传输和CMP等领域。
人工智能驱动的半导体创新中的战略定位和合作这家公司在人工智能驱动的领域，如高性能逻辑和DRAM方面处于强势地位，预计通过与客户的紧密合作和合作关系来获得市场份额。重大进展包括与贝西签订了一项扩展合作协议，重点是节能计算解决方案和集成混合键合产品，用于先进的人工智能存储芯片，为先进封装业务的强劲增长做出贡献。
2025年7月季度营收预测假设针对7月份季度指导的收入预测的低端和高端之间的关键假设提出了一个问题，这个范围设定在Ed到Ed亿之间。
由于市场波动加剧，收入范围的调整由于宏观经济、市场、地缘政治和贸易环境的高度波动，收入范围增加了1亿美元，反映了企业的增长和不可预测的情况。
在半导体行业中关于NAND业务增长和先进封装策略的见解对话讨论了影响半导体行业的营收增长和监管变化，特别关注了NAND业务的增长以及在不断发展的技术和风险中，对先进封装策略的影响。
高性能计算的先进封装创新该行业正在经历先进封装方面的重大创新，将高性能逻辑、计算内存DRAM和高带宽内存连接起来。公司已在这一领域进行投资，引领市场，并在新加坡运营一个先进封装实验室，与客户紧密合作，共同制定行业路线图。通过对行业趋势有较高的可见度和与客户建立深厚的关系，公司对自己在封装领域扩大总市场和保持高增长率的能力有信心。
应用材料在中国半导体行业的战略和市场竞争力尽管在中国出现了新的竞争对手，应用材料仍然有信心保持和扩大其市场份额，这是因为其强大的创新能力和在icaps市场中的重大成本创新。
先进的逻辑技术变化及其对晶圆产能扩展的影响尽管存在地缘经济担忧，但人们对晶圆厂扩建需求的信心很大，尤其是数据中心的增长，特别是人工智能组件的需求，领先的工厂已经全面利用。最近来自主要云服务提供商和晶圆厂的公告表明，对技术路线图的热情很高，预计即将出现的2纳米和16埃节点将会有强大的发展。
半导体行业在技术进步中的增长前景这个行业在2030年将瞄准一个1.3万亿美元的市场，受人工智能、数据中心、机器人和大型语言模型的推动，预计尽管可能存在年度波动，但仍会保持平稳增长。
应用材料2025年第二季度盈利电话：部门增长和行业合作公司讨论了创纪录的运营水平、应对经济动态、重要的行业合作以及下个季度的业务增长预期，重点突出稳定的DRAM，增长的NAND，以及加速的铸造和逻辑分部。
要点回答
Q：2025年第二财季，应用材料的主要财务业绩和运营亮点是什么？
A：在2025财年第二季度，应用材料取得了强劲的业绩，包括创下纪录的每股收益。这些成绩归功于公司团队在全球运营和供应链中展现的执行能力、敏捷性和灵活性。公司将核心零部件和服务收入增长保持在两位数低水平，并预计在2025年保持相似的增长率。
Q：人工智能预计会对半导体技术和全球经济产生什么影响？
A：人工智能（AI）被认为是我们这一生中最具变革性的技术，几乎有无限潜力的用途。这将需要在计算性能和能源效率方面取得重大进步，这将改变半导体发展规划。这被预期将改变芯片设计和制造的方式，并且是未来市场展望中的一个关键因素。
Q：领先技术的投资如何影响半导体设备市场？
A：先进技术的投资对半导体设备市场产生了重大影响，导致支出构成发生了变化。在领先的集成电路制造领域有着显著的投资增长，领先的DRAM芯片支出也有显著增长，而中国的投资则有所下降，今年的DRAM和成熟逻辑芯片支出也较低。此外，NAND存储器的投资自极低水平有所增长。
Q：应用在市场上的定位如何，特别是在中国，他们对未来的展望是什么？
A：在中国以外地区，应用科技的增长速度快于同行公司，这要归功于公司在先进晶圆厂和DRAM领域的优势。尽管面临中国市场准入限制和贸易逆风，但公司核心零配件和服务收入增长率保持低两位数，并计划在2025年实现类似增长率。公司成功地增加了其系统覆盖高级服务和全面服务协议的比例。
Q：未来Applied的预期收入增长领域是什么？
A：未来，应用材料公司预计高级晶圆逻辑和高级DRAM将带来收入增长。预计高级DRAM客户的收入将增长超过40%，因为他们在DDR 5和高带宽存储器投资的推动下。此外，公司还推出了市场迅速采纳的创新解决方案，如Sim 3 Magnum Et系统和突破性的冷场发射电子束技术。
Q：公司的高速协同创新战略如何有助于提升它们的竞争地位？
A：公司的高速共同创新战略旨在通过与客户和合作伙伴更早、更深入地合作来提高开发和商业化下一代技术的速度。该战略有助于公司的竞争地位，使他们能够更快地将新技术引入市场，并提供将他们的创新与技术发展的速度相结合的独特解决方案。
Q：财政第一季度的关键财务业绩是什么？
A：财政第一季度的关键财务结果包括强劲的年度收入增长，毛利率扩大以及创纪录的每股收益。这些结果受到对人工智能半导体的强劲需求所推动，公司加大对领先的晶圆逻辑的投资。公司成功应对变化莫测的商业环境，获得了强劲的盈利能力和创纪录的每股收益。总净收入约为70亿美元，所有业务部门均实现增长，非通用会计净利润率是自财政年度以来最高的，非通用会计运营支出占收入的比例略有下降。
Q：公司如何预计在即将到来的财季内收入增长和盈利会在各个部门之间分配？
A：公司预计收入增长和盈利将分布在以下各个领域：预计半导体系统收入将同比增长15%至56亿美元，受持续投资于领先的晶圆逻辑的推动。应用全球服务 (AGS) 预计将增长2%，年度收入增长至16亿美元，而显示业务预计将实现约2.59亿美元的收入。
Q：营收增长和股票回购对资本配置产生了什么影响？
A：营收增长和股票回购对资本配置的影响是显著的。公司通过股息和股票回购增加了股东资本分配，季度内股息和股票回购金额约为15亿美元。资本支出5.1亿美元用于设备建设、流程创新和商业化中心的建设。因此，本季度的自由现金流约为50亿美元，总股东分配约为15亿美元。
Q：公司对未来财政季度的同比业绩有何展望？
A：公司对即将到来的财政季度的同比业绩前景表示，来自领先的晶圆逻辑产品的收入增长将加速，这将抵消对ICAP设计投资水平的降低。公司预计，DRAM市场将保持稳定和健康，NAND市场将在升级驱动下增长。预计即将到来的财政季度的总收入将在75亿美元至78亿美元之间，同比增长率在中间点处为6%。预计非GAAP每股收益为2.35美元，同比增长率在中间点处为11%。
Q：公司预计贸易限制对农业领域的影响将如何影响未来的增长？
A：公司预计随着适应新的贸易规则，农产品部门将继续以低两位数增长。虽然农产品业务在本季度脚本磨机设备出现显著放缓，影响了绩效，但公司预计在第三季度后的下一个财季核心业务将恢复顺序增长。预计这种顺序增长将在未来保持低两位数增长，尽管贸易限制带来了挑战。
Q：业务中有多少比例是再生收入，续费率是多少？
A：大约60%的企业在订阅协议下为公司的循环收入和利润贡献力量。
Q：哪些因素导致剧本业务表现较预期较弱？
A：脚本业务的表现比预期差，主要原因有两点：可能比预期的要少一点，本季度利用率没有增长，影响了业务的备用部分。
Q：电力电子业务的预期增长是多少？服务创新的当前状态如何？
A：功率电子业务有望在长期内实现中高个位数的增长，但目前较之前的水平有所下降。公司正在推动大量的服务创新，田间已连接了8000台设备，并且高度自信这一增长将来会实现低两位数。
Q：您能提供ICASSPs所占销售额的百分比以及增长预期吗？
A：ICASSP（特定应用的集成电路）从半导体发展的角度来看，预计到2030年将以中高个位数的增长率向2万亿美元市场快速增长。
Q：中国业务在ICASSP中的当前和预期比例是多少？
A：ICASSP事业部在中国的销售占比约为25%，公司预计这个市场会增长。具体来说，中国正在加大对Ed（极紫外）纳米技术的投资，专注于28纳米节点，而该公司在这方面处于领先代工地位。
Q：公司计划如何平衡基于价值的定价、成本降低和在不同地点的制造？
A：公司的策略是在价值定价、降低成本和制造方面取得平衡，这涉及到一个灵活的全球供应链。他们在定价、成本管理和物流改进方面取得了良好的进展。尽管受关税影响较小，但公司能够很好地应对环境，并希望继续提高利润率水平。
Q：公司对于维持利润改善和未来成本降低的前景如何看待？
A：公司对维持利润改善和继续推动成本降低充满信心。他们在过去几年取得了进展，并相信在成本改进和价值获取方面的举措将带来未来年份的可持续进步。
Q：在DRAM支出方面，HBM预期增长是多少？
A：HBM 有望在今年显著增长，作为 DRAM 的一个组成部分，增长速度与人工智能数据中心组件类似。这种增长为整个 DRAM 部门的运营水平贡献巨大，包括 HBM 设备，去年是一个记录年份，今年有可能也是一个记录或接近记录的年份。
Q：HBM的增长如何反映出DRAM市场的实力？
A：DRAM市场的实力体现在其受AI领先边缘和相关计算存储需求的推动中。HBM是这种实力的一个例子，展示了这些组件如何促进市场的稳健发展。
Q：DRAM行业的增长和市场份额的预期是什么？
A：DRAM行业增长和市场份额的预期是积极的。在过去十年里，市场份额增长了Ed点，计算内存是市场增长最快的领域之一，特别是在人工智能数据中心。DDR5和HBM的增长率达到了40%，采用新架构如4F平方预计将为公司提供重要机遇，使其在DRAM市场上获得优势并继续保持强劲增长。
Q：下半年先进技术支出的预期趋势是什么？
A：今年下半年在领先技术的支出预计会有显著增加的趋势。这得到了行业趋势的支持，例如云服务提供商增加资本支出、新工厂的宣布以及领先逻辑公司的支出增加。这些因素表明，对领先技术的投资预计将在整个年份中持续增长。
Q：公司预计集成设备部门在增长方面的表现如何？
A：公司预计综合设备业务将以约7%的速度增长，这几乎与当前业务的增长率相吻合。这种增长归因于对AI数据中心技术的需求，包括DRAM，HBM，高级封装和领先的逻辑，所有这些都有望显著增长。
Q：Applied Materials 业务上下半年的预计增长率是多少？
A：应用材料公司上半年和下半年业务增长预计几乎相同。公司最近没有看到需求轨迹或趋势上的变化，说明持续增长。
Q：预计增长会整年保持一致，还是在上半年和下半年之间会有明显的增长变化？
A：增长预计在整年不会持续稳定增长，第一半年和第二半年之间的增长曲线是平缓的。公司没有为该年后半段提供具体的指导，但提到目前公司的年度增长几乎为Ed，拉动企业的趋势是相当持久的。
Q：应用材料的核心业务今年预计增长多少？
A：应用材料核心业务今年预计增长为低两位数增长。尽管失去了在中国为一些客户服务的能力，但仍表现强劲，预计在当前和下一个季度将创下记录。然而，200毫米设备销售将对全年增长产生影响，可能使整体年度增长看起来较小。
Q：公司具有优势争夺市场份额的主要领域是哪些，哪些领域是由人工智能推动的？
A：公司处于良好位置，能够在高性能逻辑和DRAM领域占据比其公平份额更多的市场份额，其中人工智能是推动这些领域的主要力量。
Q：这家公司在高带宽内存市场的地位是什么？
A：该公司在高带宽内存市场上拥有强劲地位和高份额。
Q：该公司在先进包装领域的定位如何？提到的架构变化的意义是什么？
A：该公司在先进包装领域处于非常有利的位置，与客户有着深厚的关系，并且对主要架构转变的位置有很高的认知度，预计这将推动与客户之间更早更深入的合作。
Q：演讲者的公司与贝西之间的合作性质是什么，预计会如何促进能源路线图的发展？
A：演讲者的公司与贝西的合作专注于节能计算，结合了他们对结合解决方案的看法，以促进能源效率路线图的发展。
Q：最近对贝西的投资对公司有何影响？演讲者对综合混合键合产品的重要性持何看法？
A：最近对Bessie的投资与扩展协议有关，并且将六项技术融合的混合粘合产品视为先进封装的重要增长驱动力和人工智能存储芯片的关键创新。
Q：7 月季度收入指导范围延伸的原因是什么，这如何反映当前市场情况？
A：七月季度收入指南的扩大范围反映了企业规模的增长以及由于宏观、地缘政治和贸易因素引起的市场波动增加。扩大范围的决定是为了表明比平常更多的环境波动。
Q：哪个业务部分被认为更受到营收规模和监管变化的影响，为什么？
A：收入规模和监管变化对ICAP业务的影响被认为比领先地更大，主要是由于更大的收入规模和利用率及规定变化而导致更多的不确定性。
Q：NAND业务增长的可持续性是什么，是什么在推动它发展？
A：NAND业务增长的可持续性取决于工艺技术和工厂进步向最新节点的升级。大部分投资都集中在技术进步方面的密度提升上，利用率并不会显著改变这些计划。
Q：公司在行业趋势中的知名度如何转化为战略投注？
A：公司对行业趋势的把握能力，得益于与客户之间深厚而密切的关系以及广泛、独特且紧密连接的产品组合，使得公司能够有针对性地进行战略投资，并清晰地确定投资方向。
Q：公司对包装业继续增长保持信心的原因是什么？
A：公司对包装业持续增长的信心源自推动创新，拓展总市场规模以及过去几年内包装业收入显著增长的事实，并计划保持高增长率。
Q：四川载体等新兴公司对包装市场和应用材料市场份额可能造成的潜在影响是什么？
A：像四川载体这样的新兴公司对包装市场和应用材料的市场份额的潜在影响并未在文章中明确讨论，但问题暗示了对新竞争对手的出现及其对市场份额的潜在影响的担忧。
Q：公司如何看待半导体市场未来的增长潜力？
A：公司看好半导体市场的未来增长潜力，预计由数据中心和先进技术工厂驱动的需求将持续增加。公司的创新管道被视为扩大市场和保持竞争地位的关键。
Q：公司预计半导体市场将如何应对经济担忧？
A：公司预计尽管经济担忧，半导体市场仍将继续展现强劲需求，重点投资于人工智能和数据中心等关键技术，这些技术被视为由云服务提供商和晶圆厂的实际投资所支持的持久趋势。
Q：未来季度和明年的市场增长预测是多少？
A：下一季度的部分增长预测显示铸造和逻辑领域将出现年度增长，先进技术将大幅超过ICAP销售。明年，该公司的目标是到2030年将半导体行业锚定在1.3万亿美元，表明有望实现积极增长轨迹。
Q：到2030年，半导体产业的预计增长和收入范围是多少？
A：到2030年，半导体行业预计将达到1.3万亿美元的增长和收入范围，建议采用各种假设来评估设备业务在接下来几年的潜在增长。
Q：公司对未来几年的增长前景有何预期？
A：公司对未来几年的增长前景持乐观态度，预计将大幅扩展技术，并专注于创新投资。 公司预计将经历平稳的增长轨迹，预计会有不均匀的增长，直到达到2030年的目标。
