應用材料公司(AMAT.US)2025財年第二季度業績電話會
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應用材料公司報告稱，在2025財年第二季度實現了創紀錄的每股收益，這主要是由于強勁的收入增長和毛利率擴張。該公司認為其成功歸功于有效的全球運營和靈活的供應鏈，在動態市場條件下保持穩定需求。關鍵增長領域包括前沿晶圓邏輯、DRAM和人工智能驅動的半導體創新，盡管貿易限制影響了在中國的銷售。 應用材料公司預計持續增長，受益于其服務業務和創新解決方案，為未來的行業領導地位奠定基礎。
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應用材料2025財年第二季度收益電話會議電話開始時提醒參與者回顧那些可能會被討論的前瞻性陳述和非GAAP財務指標，強調實際結果可能會有重大差異的潛力。
應用材料由AI和半導體創新推動的強勁2025年第二季度業績和市場前景應用材料公司在2025年第二季度報告顯示每股收益創紀錄，這是由于強勁的執行能力和全球業務的靈活性所推動。在技術變革的推動下，特別是在人工智能、物聯網、自動化、電動汽車和清潔能源領域，該公司定位在未來數年內實現增長。值得注意的是，晶圓制造設備市場支出發生了重大變化，尤其是先進晶圓代工邏輯和DRAM投資呈現出可觀的增長，中國的支出減少，而NAND投資有所增加。
迎接市場挑戰的應用材料增長和創新戰略盡管市場准入限制和貿易影響，應用材料在核心零部件和服務收入方面經曆了增長，成功歸因于在Edge Foundry和DRAM領域的領先地位，以及專注于高速共同創新的戰略。公司預計來自先進DRAM和Foundry Logic技術的進一步收入增長，由行業路線圖的進展和新旗艦研發設施的建設推動。
應用材料報告強勁的2025財年第二季度業績和展望公司報告顯示，2025財年第二季度，公司營收同比增長強勁，毛利率擴張，每股收益創下紀錄，這是由于對尖端晶圓邏輯和人工智能芯片的增加投資推動的。盡管經濟和貿易政策不斷變化，公司成功地在動態商業環境中駕馭，並取得了強勁的盈利能力。關鍵領域，包括半導體系統、應用全球服務和顯示業務都呈現增長態勢，專注于關鍵技術和研發。公司還增加了股東資本分配，並宣佈將每股股息提高15%，並獲得額外的股份回購授權。
中國限制對半導體設備增長的影響盡管人們對農業市場部門的連續增長有所期待，但由于中國加強的貿易限制，特別影響到200毫米光刻設備，導致績效保持平穩甚至略有下降。核心業務預計每年以低兩位數增長，貿易規則的全面影響將在第三季度明顯可見，之後有望實現連續增長。
循環收入和業務增長前景的分析公司強調其強大的多年合同高續約率的持續收入模式，這占訂閱協議業務的60%。然而，最近的業績未達預期，因為腳本指標較弱，利用率持平。電力電子部門對業務的貢獻很大，但近期正在經曆低谷，對整體業績産生影響。盡管如此，通過創新和在現場擴展聯通工具，服務細分市場可以實現低兩位數的增長，我們對此充滿信心。
應用材料在半導體市場的戰略和增長前景該公司預計在成熟的邏輯、物聯網、通信、汽車、電力和傳感器市場中的中高個位數增長，目標是在2030年實現萬億美元的半導體市場。中國占總收入的中20%左右，包括設備和服務，在一些賬戶上存在限制，但在其他方面表現出色，並且有增長預期。公司的重點放在高性能邏輯、DRAM、計算存儲器、高帶寬存儲器、封裝和功率電子等人工智能驅動因素上，使公司處于強勁增長的位置，獲得了腳本納米投資和在成本敏感市場中的新産品創新的支持。
毛利潤、關稅影響和未來發展趨勢更新公司討論其毛利率，注意到當前運營水平約為48-48.3%，並受關稅的輕微影響。他們強調在定價、成本管理和物流方面取得的進展，重點是通過價值定價和高效的制造運營實現可持續的利潤率改善。
DRAM市場快速增長，主要受到HBM和人工智能數據中心需求的推動。盡管人們認為DRAM的支出較低，但該行業，尤其是HBM，由于人工智能數據中心的需求正在經曆顯著增長。預計HBM將占據DRAM晶圓啓動的大部分份額，增長速度類似于人工智能數據中心組件。公司預計在DRAM領域繼續表現強勁，並在市場份額方面取得收益，特別是隨着即將采用4F平方架構。
領先技術支出加速和綜合系統解決方案滲透公司觀察到在先進工廠的邏輯和存儲技術上的支出加速，預計下半年將有明顯增長。此外，綜合系統解決方案的滲透預計將穩步增長，反映了人工智能和數據中心市場對先進技術日益增長的需求。
半導體設備行業年增長和市場趨勢的澄清公司預計核心服務在今年將保持低兩位數增長，不包括2億美元的設備銷售，盡管在為某些中國客戶提供服務方面面臨挑戰。業務趨勢似乎持久穩定，需求和領先加速繼續進行而沒有明顯變化。公司在新技術和競爭方面的領導地位也受到質疑，尤其是來自中國競爭對手的門全周圍、背面電源傳輸和CMP等領域。
人工智能驅動的半導體創新中的戰略定位和合作這家公司在人工智能驅動的領域，如高性能邏輯和DRAM方面處于強勢地位，預計通過與客戶的緊密合作和合作關系來獲得市場份額。重大進展包括與貝西簽訂了一項擴展合作協議，重點是節能計算解決方案和集成混合鍵合産品，用于先進的人工智能存儲芯片，為先進封裝業務的強勁增長做出貢獻。
2025年7月季度營收預測假設針對7月份季度指導的收入預測的低端和高端之間的關鍵假設提出了一個問題，這個範圍設定在Ed到Ed億之間。
由于市場波動加劇，收入範圍的調整由于宏觀經濟、市場、地緣政治和貿易環境的高度波動，收入範圍增加了1億美元，反映了企業的增長和不可預測的情況。
在半導體行業中關于NAND業務增長和先進封裝策略的見解對話討論了影響半導體行業的營收增長和監管變化，特別關注了NAND業務的增長以及在不斷發展的技術和風險中，對先進封裝策略的影響。
高性能計算的先進封裝創新該行業正在經曆先進封裝方面的重大創新，將高性能邏輯、計算內存DRAM和高帶寬內存連接起來。公司已在這一領域進行投資，引領市場，並在新加坡運營一個先進封裝實驗室，與客戶緊密合作，共同制定行業路線圖。通過對行業趨勢有較高的可見度和與客戶建立深厚的關系，公司對自己在封裝領域擴大總市場和保持高增長率的能力有信心。
應用材料在中國半導體行業的戰略和市場競爭力盡管在中國出現了新的競爭對手，應用材料仍然有信心保持和擴大其市場份額，這是因為其強大的創新能力和在icaps市場中的重大成本創新。
先進的邏輯技術變化及其對晶圓産能擴展的影響盡管存在地緣經濟擔憂，但人們對晶圓廠擴建需求的信心很大，尤其是數據中心的增長，特別是人工智能組件的需求，領先的工廠已經全面利用。最近來自主要雲服務提供商和晶圓廠的公告表明，對技術路線圖的熱情很高，預計即將出現的2納米和16埃節點將會有強大的發展。
半導體行業在技術進步中的增長前景這個行業在2030年將瞄准一個1.3萬億美元的市場，受人工智能、數據中心、機器人和大型語言模型的推動，預計盡管可能存在年度波動，但仍會保持平穩增長。
應用材料2025年第二季度盈利電話：部門增長和行業合作公司討論了創紀錄的運營水平、應對經濟動態、重要的行業合作以及下個季度的業務增長預期，重點突出穩定的DRAM，增長的NAND，以及加速的鑄造和邏輯分部。
要點回答
Q：2025年第二財季，應用材料的主要財務業績和運營亮點是什麽？
A：在2025財年第二季度，應用材料取得了強勁的業績，包括創下紀錄的每股收益。這些成績歸功于公司團隊在全球運營和供應鏈中展現的執行能力、敏捷性和靈活性。公司將核心零部件和服務收入增長保持在兩位數低水平，並預計在2025年保持相似的增長率。
Q：人工智能預計會對半導體技術和全球經濟産生什麽影響？
A：人工智能（AI）被認為是我們這一生中最具變革性的技術，幾乎有無限潛力的用途。這將需要在計算性能和能源效率方面取得重大進步，這將改變半導體發展規劃。這被預期將改變芯片設計和制造的方式，並且是未來市場展望中的一個關鍵因素。
Q：領先技術的投資如何影響半導體設備市場？
A：先進技術的投資對半導體設備市場産生了重大影響，導致支出構成發生了變化。在領先的集成電路制造領域有着顯著的投資增長，領先的DRAM芯片支出也有顯著增長，而中國的投資則有所下降，今年的DRAM和成熟邏輯芯片支出也較低。此外，NAND存儲器的投資自極低水平有所增長。
Q：應用在市場上的定位如何，特別是在中國，他們對未來的展望是什麽？
A：在中國以外地區，應用科技的增長速度快于同行公司，這要歸功于公司在先進晶圓廠和DRAM領域的優勢。盡管面臨中國市場准入限制和貿易逆風，但公司核心零配件和服務收入增長率保持低兩位數，並計劃在2025年實現類似增長率。公司成功地增加了其系統覆蓋高級服務和全面服務協議的比例。
Q：未來Applied的預期收入增長領域是什麽？
A：未來，應用材料公司預計高級晶圓邏輯和高級DRAM將帶來收入增長。預計高級DRAM客戶的收入將增長超過40%，因為他們在DDR 5和高帶寬存儲器投資的推動下。此外，公司還推出了市場迅速采納的創新解決方案，如Sim 3 Magnum Et系統和突破性的冷場發射電子束技術。
Q：公司的高速協同創新戰略如何有助于提升它們的競爭地位？
A：公司的高速共同創新戰略旨在通過與客戶和合作夥伴更早、更深入地合作來提高開發和商業化下一代技術的速度。該戰略有助于公司的競爭地位，使他們能夠更快地將新技術引入市場，並提供將他們的創新與技術發展的速度相結合的獨特解決方案。
Q：財政第一季度的關鍵財務業績是什麽？
A：財政第一季度的關鍵財務結果包括強勁的年度收入增長，毛利率擴大以及創紀錄的每股收益。這些結果受到對人工智能半導體的強勁需求所推動，公司加大對領先的晶圓邏輯的投資。公司成功應對變化莫測的商業環境，獲得了強勁的盈利能力和創紀錄的每股收益。總淨收入約為70億美元，所有業務部門均實現增長，非通用會計淨利潤率是自財政年度以來最高的，非通用會計運營支出占收入的比例略有下降。
Q：公司如何預計在即將到來的財季內收入增長和盈利會在各個部門之間分配？
A：公司預計收入增長和盈利將分佈在以下各個領域：預計半導體系統收入將同比增長15%至56億美元，受持續投資于領先的晶圓邏輯的推動。應用全球服務 (AGS) 預計將增長2%，年度收入增長至16億美元，而顯示業務預計將實現約2.59億美元的收入。
Q：營收增長和股票回購對資本配置産生了什麽影響？
A：營收增長和股票回購對資本配置的影響是顯著的。公司通過股息和股票回購增加了股東資本分配，季度內股息和股票回購金額約為15億美元。資本支出5.1億美元用于設備建設、流程創新和商業化中心的建設。因此，本季度的自由現金流約為50億美元，總股東分配約為15億美元。
Q：公司對未來財政季度的同比業績有何展望？
A：公司對即將到來的財政季度的同比業績前景表示，來自領先的晶圓邏輯産品的收入增長將加速，這將抵消對ICAP設計投資水平的降低。公司預計，DRAM市場將保持穩定和健康，NAND市場將在升級驅動下增長。預計即將到來的財政季度的總收入將在75億美元至78億美元之間，同比增長率在中間點處為6%。預計非GAAP每股收益為2.35美元，同比增長率在中間點處為11%。
Q：公司預計貿易限制對農業領域的影響將如何影響未來的增長？
A：公司預計隨着適應新的貿易規則，農産品部門將繼續以低兩位數增長。雖然農産品業務在本季度腳本磨機設備出現顯著放緩，影響了績效，但公司預計在第三季度後的下一個財季核心業務將恢複順序增長。預計這種順序增長將在未來保持低兩位數增長，盡管貿易限制帶來了挑戰。
Q：業務中有多少比例是再生收入，續費率是多少？
A：大約60%的企業在訂閱協議下為公司的循環收入和利潤貢獻力量。
Q：哪些因素導致劇本業務表現較預期較弱？
A：腳本業務的表現比預期差，主要原因有兩點：可能比預期的要少一點，本季度利用率沒有增長，影響了業務的備用部分。
Q：電力電子業務的預期增長是多少？服務創新的當前狀態如何？
A：功率電子業務有望在長期內實現中高個位數的增長，但目前較之前的水平有所下降。公司正在推動大量的服務創新，田間已連接了8000台設備，並且高度自信這一增長將來會實現低兩位數。
Q：您能提供ICASSPs所占銷售額的百分比以及增長預期嗎？
A：ICASSP（特定應用的集成電路）從半導體發展的角度來看，預計到2030年將以中高個位數的增長率向2萬億美元市場快速增長。
Q：中國業務在ICASSP中的當前和預期比例是多少？
A：ICASSP事業部在中國的銷售占比約為25%，公司預計這個市場會增長。具體來說，中國正在加大對Ed（極紫外）納米技術的投資，專注于28納米節點，而該公司在這方面處于領先代工地位。
Q：公司計劃如何平衡基于價值的定價、成本降低和在不同地點的制造？
A：公司的策略是在價值定價、降低成本和制造方面取得平衡，這涉及到一個靈活的全球供應鏈。他們在定價、成本管理和物流改進方面取得了良好的進展。盡管受關稅影響較小，但公司能夠很好地應對環境，並希望繼續提高利潤率水平。
Q：公司對于維持利潤改善和未來成本降低的前景如何看待？
A：公司對維持利潤改善和繼續推動成本降低充滿信心。他們在過去幾年取得了進展，並相信在成本改進和價值獲取方面的舉措將帶來未來年份的可持續進步。
Q：在DRAM支出方面，HBM預期增長是多少？
A：HBM 有望在今年顯著增長，作為 DRAM 的一個組成部分，增長速度與人工智能數據中心組件類似。這種增長為整個 DRAM 部門的運營水平貢獻巨大，包括 HBM 設備，去年是一個記錄年份，今年有可能也是一個記錄或接近記錄的年份。
Q：HBM的增長如何反映出DRAM市場的實力？
A：DRAM市場的實力體現在其受AI領先邊緣和相關計算存儲需求的推動中。HBM是這種實力的一個例子，展示了這些組件如何促進市場的穩健發展。
Q：DRAM行業的增長和市場份額的預期是什麽？
A：DRAM行業增長和市場份額的預期是積極的。在過去十年裏，市場份額增長了Ed點，計算內存是市場增長最快的領域之一，特別是在人工智能數據中心。DDR5和HBM的增長率達到了40%，采用新架構如4F平方預計將為公司提供重要機遇，使其在DRAM市場上獲得優勢並繼續保持強勁增長。
Q：下半年先進技術支出的預期趨勢是什麽？
A：今年下半年在領先技術的支出預計會有顯著增加的趨勢。這得到了行業趨勢的支持，例如雲服務提供商增加資本支出、新工廠的宣佈以及領先邏輯公司的支出增加。這些因素表明，對領先技術的投資預計將在整個年份中持續增長。
Q：公司預計集成設備部門在增長方面的表現如何？
A：公司預計綜合設備業務將以約7%的速度增長，這幾乎與當前業務的增長率相吻合。這種增長歸因于對AI數據中心技術的需求，包括DRAM，HBM，高級封裝和領先的邏輯，所有這些都有望顯著增長。
Q：Applied Materials 業務上下半年的預計增長率是多少？
A：應用材料公司上半年和下半年業務增長預計幾乎相同。公司最近沒有看到需求軌迹或趨勢上的變化，說明持續增長。
Q：預計增長會整年保持一致，還是在上半年和下半年之間會有明顯的增長變化？
A：增長預計在整年不會持續穩定增長，第一半年和第二半年之間的增長曲線是平緩的。公司沒有為該年後半段提供具體的指導，但提到目前公司的年度增長幾乎為Ed，拉動企業的趨勢是相當持久的。
Q：應用材料的核心業務今年預計增長多少？
A：應用材料核心業務今年預計增長為低兩位數增長。盡管失去了在中國為一些客戶服務的能力，但仍表現強勁，預計在當前和下一個季度將創下記錄。然而，200毫米設備銷售將對全年增長産生影響，可能使整體年度增長看起來較小。
Q：公司具有優勢爭奪市場份額的主要領域是哪些，哪些領域是由人工智能推動的？
A：公司處于良好位置，能夠在高性能邏輯和DRAM領域占據比其公平份額更多的市場份額，其中人工智能是推動這些領域的主要力量。
Q：這家公司在高帶寬內存市場的地位是什麽？
A：該公司在高帶寬內存市場上擁有強勁地位和高份額。
Q：該公司在先進包裝領域的定位如何？提到的架構變化的意義是什麽？
A：該公司在先進包裝領域處于非常有利的位置，與客戶有着深厚的關系，並且對主要架構轉變的位置有很高的認知度，預計這將推動與客戶之間更早更深入的合作。
Q：演講者的公司與貝西之間的合作性質是什麽，預計會如何促進能源路線圖的發展？
A：演講者的公司與貝西的合作專注于節能計算，結合了他們對結合解決方案的看法，以促進能源效率路線圖的發展。
Q：最近對貝西的投資對公司有何影響？演講者對綜合混合鍵合産品的重要性持何看法？
A：最近對Bessie的投資與擴展協議有關，並且將六項技術融合的混合粘合産品視為先進封裝的重要增長驅動力和人工智能存儲芯片的關鍵創新。
Q：7 月季度收入指導範圍延伸的原因是什麽，這如何反映當前市場情況？
A：七月季度收入指南的擴大範圍反映了企業規模的增長以及由于宏觀、地緣政治和貿易因素引起的市場波動增加。擴大範圍的決定是為了表明比平常更多的環境波動。
Q：哪個業務部分被認為更受到營收規模和監管變化的影響，為什麽？
A：收入規模和監管變化對ICAP業務的影響被認為比領先地更大，主要是由于更大的收入規模和利用率及規定變化而導致更多的不確定性。
Q：NAND業務增長的可持續性是什麽，是什麽在推動它發展？
A：NAND業務增長的可持續性取決于工藝技術和工廠進步向最新節點的升級。大部分投資都集中在技術進步方面的密度提升上，利用率並不會顯著改變這些計劃。
Q：公司在行業趨勢中的知名度如何轉化為戰略投注？
A：公司對行業趨勢的把握能力，得益于與客戶之間深厚而密切的關系以及廣泛、獨特且緊密連接的産品組合，使得公司能夠有針對性地進行戰略投資，並清晰地確定投資方向。
Q：公司對包裝業繼續增長保持信心的原因是什麽？
A：公司對包裝業持續增長的信心源自推動創新，拓展總市場規模以及過去幾年內包裝業收入顯著增長的事實，並計劃保持高增長率。
Q：四川載體等新興公司對包裝市場和應用材料市場份額可能造成的潛在影響是什麽？
A：像四川載體這樣的新興公司對包裝市場和應用材料的市場份額的潛在影響並未在文章中明確討論，但問題暗示了對新競爭對手的出現及其對市場份額的潛在影響的擔憂。
Q：公司如何看待半導體市場未來的增長潛力？
A：公司看好半導體市場的未來增長潛力，預計由數據中心和先進技術工廠驅動的需求將持續增加。公司的創新管道被視為擴大市場和保持競爭地位的關鍵。
Q：公司預計半導體市場將如何應對經濟擔憂？
A：公司預計盡管經濟擔憂，半導體市場仍將繼續展現強勁需求，重點投資于人工智能和數據中心等關鍵技術，這些技術被視為由雲服務提供商和晶圓廠的實際投資所支持的持久趨勢。
Q：未來季度和明年的市場增長預測是多少？
A：下一季度的部分增長預測顯示鑄造和邏輯領域將出現年度增長，先進技術將大幅超過ICAP銷售。明年，該公司的目標是到2030年將半導體行業錨定在1.3萬億美元，表明有望實現積極增長軌迹。
Q：到2030年，半導體産業的預計增長和收入範圍是多少？
A：到2030年，半導體行業預計將達到1.3萬億美元的增長和收入範圍，建議采用各種假設來評估設備業務在接下來幾年的潛在增長。
Q：公司對未來幾年的增長前景有何預期？
A：公司對未來幾年的增長前景持樂觀態度，預計將大幅擴展技術，並專注于創新投資。 公司預計將經曆平穩的增長軌迹，預計會有不均勻的增長，直到達到2030年的目標。
