台积电 (TSM.US) 2026年第二季度业绩电话会
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会议摘要
台积电预测，人工智能和先进包装需求将推动资本支出增加，扩大全球产能，通过战略利润保持盈利，并强调技术和客户信任是竞争对手的竞争优势。
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台积电2026年第二季业绩说明会概览台积电召开2026年第二季业绩说明会，会议全程英文直播，由台积电法务关系负责人主持。财务长将总结上季度运营情况并预告下一季度指导，随后董事长兼CEO将传达公司关键信息，会议将开放问答环节。会议包含前瞻性声明，提醒与会者注意风险与不确定性。
2026年第二季度财务亮点及第三季度业务展望汇报了2026年第二季度财务表现，包括各技术与平台的收入占比，资产负债状况，现金流量及资本支出。预计第三季度营收将增长12%，达到45.6至45.8亿美元，毛利率和营业利润率也给出了具体范围。
2026年第二季度至第三季度盈利预测及资本支出计划讨论了2026年第二季度至第三季度的盈利情况，包括毛利率增长和预期下降的原因，以及对全年60-64亿美元资本预算的调整，强调了对股东的持续盈利承诺和现金分红计划的增加。
台积电全球扩张与AI技术领导地位强化台积电预计第二季度末收入达到40亿美元，受益于前沿技术需求旺盛。展望未来，台积电正加速布局AI领域，计划在亚利桑那州投资100亿美元建设新厂，同时在台湾扩展先进封装产能。公司强调将继续支持客户成长，特别是在成熟节点和高价值领域，并致力于开发下一代14nm技术，以满足高性能计算需求。
台积电未来三年资本支出规划及KX项目扩张策略讨论了未来三年资本支出计划，强调了对AI等长期趋势的坚定承诺，以及KX项目扩张的坚定决心，未提供具体数字，但表示将根据业务机会灵活投资，确保支持客户需求。
美国亚利桑那州新增投资百亿KPADs产能规划讨论了在亚利桑那州新增投资1000亿KPADs产能的计划，目标是满足强劲市场需求。总产能将达到2650亿KPADs，计划建设四座新工厂，具体时间表将根据市场情况调整。
台积电CEO谈半导体行业竞争与技术重要性讨论了台积电面临的来自三星等竞争对手的压力，强调技术、制造能力和客户信任是半导体行业的核心竞争力，政府支持虽重要但非决定性因素。
AI加速器与先进封装技术：市场需求与公司应对策略对话围绕AI加速器的市场需求增长及先进封装技术的竞争态势展开。一方强调了AI加速器投资增加的重要性，指出市场需求持续强劲，同时对未来五年内的增长预期持乐观态度，但未给出具体数字。另一方讨论了先进封装技术，特别是EMIDT技术的兴起，表达了对市场增加灵活性的欢迎态度，并承诺全力支持客户成功，即使面临技术挑战。双方均展现了积极应对市场变化的决心。
台积电如何规划产能以应对市场需求与竞争压力讨论了台积电在规划产能时考虑的多方面因素，包括客户需求、行业竞争、以及数据中心等外部因素的影响，强调了对AI行业增长趋势的乐观预期和对产能扩充的谨慎决策。
台积电探讨长期盈利能力与定价策略对话围绕台积电的长期盈利能力展开，提及内存制造商高利润现状，但强调台积电作为合作伙伴的价值实现方式，即通过确保客户成功来间接提升自身利润，同时承诺不会突然大幅提价，以维持与客户的信任关系。讨论还涉及台积电应保持的合理毛利率目标，以及定价策略的重要性，最终目标是实现长期可持续发展，同时兼顾客户与公司利益。
台积电探讨客户集中度风险与投资策略讨论了客户集中度增加的风险，特别是AI市场需求增长背景下，以及台积电是否考虑通过金融安排投资客户的问题。台积电表示，当前与客户合作模式顺利成功，暂未考虑此类金融安排。
台积电投资与技术进展：美国百亿投资计划与AI计算平台动态讨论了台积电未来在美国的百亿投资计划，包括投资时间框架和市场驱动因素，强调根据市场需求加速投资。同时，探讨了AI计算平台的进展，特别是网络交换机的材料贡献时间，以及AI数据中心技术的发展趋势。还涉及了不同AI技术的增长潜力，如CPU与GPU加速器，并更新了台积电在先进封装技术，如玻璃基板和玻璃载体方面的进展，强调了降低成本和加速产品上市的努力。
台积电资本支出与未来收入增长及竞争态势分析讨论了台积电未来几年资本支出计划及其与收入增长的关联，强调云AI和边缘AI是关键驱动力。同时，分析了后端封装业务的竞争格局，指出竞争对手在先进封装领域的进展可能带来的影响，以及台积电对此的态度和策略。
高NA光刻技术挑战与市场需求过剩探讨对话围绕高NA光刻技术在制造业的应用挑战及市场需求过剩问题展开。一方指出，尽管高NA光刻机性能优越，但其制造成本与技术成熟度是决定采用与否的关键因素。另一方则询问市场需求过剩情况，但未得到具体数字回应，仅确认过剩需求超过30%-50%。
关于半导体行业产能扩张与先进封装投资策略的讨论讨论了半导体行业未来产能增长计划，包括2纳米和3纳米技术节点的扩产目标，以及先进封装与测试领域的资本支出分配。强调了产能增长的灵活性和市场需求导向，同时指出先进封装虽资本密集但与整体营收的关联性需进一步考量。
台积电资本支出上调与成熟制程需求分析讨论了台积电将资本支出指导上调的原因，包括AI加速器需求增长及通胀压力。同时，分析了成熟制程节点的供需动态，指出电源管理和传感器领域因AI数据中心需求而出现短缺，而消费产品领域需求疲软。
要点回答
Q：2026年第二季度的财务亮点是什么？
A：第二季度的财务亮点2026年包括按流程技术和平台对收入的审查，现金和有价证券的资产负债表概述以及对现金流和资本支出的分析。该季度收入有所增长，先进技术占晶圆收入的77%。收入增长归功于HPC、智能手机和汽车行业。资产负债表显示现金和有价证券增加，现金余额总体增加990亿新台币。第二季度的资本支出以美元157亿。
Q：第三季度2026年的指导是什么？
A：2026年第三季度的指导表明，收入预计将在454.6亿至458亿美元之间，代表12% 的环比增长或37% 的同比增长，根据1美元兑32台积电的汇率假设，第三季度的增长幅度在65至67% 之间，营业幅度在56至58% 之间。
Q：预计下半年2026年哪些因素会影响盈利能力？
A：2026年下半年的盈利能力预计将受到2纳米技术急剧增长的影响，预计这将使毛利率降低3-4个百分点以上。此外，预计盈利能力将受到海外扩张的增长，海外晶圆厂扩张带来的毛利率摊薄以及5g，AI和HPC等行业大趋势对结构性需求的扩大的影响。从积极的一面来看，对领先技术的强劲需求和持续的成本改善工作预计将有助于提高盈利能力。最后，外汇汇率波动也可能发挥作用。
Q：2026资本预算是如何调整的，将用于哪些方面？
A：由于客户强劲的结构性需求，包括人工智能市场的出现，2026资本预算已提高到60至640亿美元。预算中约有70至80% 项用于先进工艺技术，约10% 项用于特种技术，其余10至20% 项用于先进封装，测试，掩模制造和其他相关活动。
Q：台积电的近期需求前景如何？
A：台积电的近期需求前景受到对领先工艺技术的强劲需求的支持，包括其2纳米技术的急剧增长。台积电计划在业务规划方面保持审慎，同时专注于业务基础，以加强其竞争地位。消费者和价格敏感的细分市场正受到组件价格上涨和中国宏观经济不确定性的挑战，这在他们的规划中正在考虑。台积电对多年的人工智能大趋势仍然充满信心，并继续看到云服务提供商的强劲需求。该公司现在预计，以美元计算，四年的收入增长2026年将略高于40% 年。
Q：根据演讲者的说法，一个好的技术合作伙伴的特点是什么？
A：一个好的技术合作伙伴应该对该技术有深刻的理解，能够有效地利用它，并与对方一起准备和扩大it能力。
Q：演讲者对客户信号和AI投资的立场是什么？
A：发言人表示，客户对人工智能发出了强烈的信号，导致公司修改了全年收入指导。重点关注AI capex，特别提到强大的CPU作为增长机会。
Q：关于AI的更新指南是什么？内容应该如何解释？
A：该公司继续看到来自客户的关于AI需求的非常强烈和积极的信号。重申了之前对中高50% 的AI增长指导，围绕AI加速器的定义以及是否纳入指导意见进行了讨论。
Q：演讲者如何描述来自先进封装技术的竞争威胁？
A：发言人承认，先进的封装技术，特别是e-midt，正在获得牵引力。然而，该公司认为他们目前的包装能力紧张，并受到客户增长的限制，他们欢迎作为市场扩张的标志。他们还对新技术的成功表示希望，并正在努力缩短需求与产能之间的差距。因此，竞争威胁被视为积极的，该公司对其向客户提供的灵活性持乐观态度。
Q：台积电在处理新技术潜在问题上的立场是什么？
A：台积电优先支持客户的成功，他们致力于与客户合作，解决新技术可能出现的任何问题。该公司对其有效适应和支持客户的能力充满信心。
Q：台积电如何进行产能扩张，考虑哪些因素？
A：台积电在扩大产能时考虑客户反馈和竞争压力。它们考虑了客户的多年需求和竞争环境，还考虑了数据中心延迟和电力容量等外部性因素。公司根据客户的意见和自己对竞争格局的评估做出谨慎的判断。
Q：鉴于台积电的产能建设计划，台积电对未来芯片供应有何看法？
A：台积电不提供担保，但认为未来几年供应紧张，延伸至2029左右。他们预见到强劲的需求，特别是来自新兴人工智能行业的需求，将影响汽车和机器人等各个行业。该公司计划增加产能，并密切监控数据中心的进展，以确保芯片不会闲置在库存中。
Q：台积电在代工服务的盈利能力和定价方面的策略是什么？
A：台积电的目标是成为客户的盈利合作伙伴，并强调客户成功的重要性。他们没有提供具体的盈利能力或定价策略，但建议盈利能力应与他们为客户带来的价值以及合作伙伴关系的成功保持一致。
Q：公司对提价和客户生存的立场是什么？
A：该公司不打算将客户挤出市场，并与客户保持可信赖的关系。他们向客户保证，任何利润率都足以长期持续扩张，使客户和公司都受益。
Q：公司在客户集中度和利润率方面的理念是什么？
A：该公司的理念是，由于他们的大客户越来越大，因此不必担心客户集中度。重点是赚取足够的价值并保持长期可持续发展的良好毛利率，这对客户和公司都有利。
Q：随着人工智能需求的持续增长，客户集中度有什么风险？
A：由于公司的大客户规模不断扩大，公司对这一趋势感到满意，因此围绕客户集中度的风险很小。人工智能行业的新参与者并不关心公司的客户集中度。
Q：台积电是否考虑投资客户？
A：台积电没有投资客户的战略，因为他们认为他们在目前的模式下与现有客户成功合作。本公司不进行以投资为目的的财务安排。
Q：投资者应该如何看待台积电在美国投资的进展？
A：投资者此时不应该期待具体的时间表，但他们应该意识到台积电有一个计划，并且正在市场条件和客户需求允许的情况下加快投资进度。该公司还在迅速扩大其在台湾和日本的设施。
Q：我们什么时候可以期待台积电的Coop平台做出有意义的贡献？
A：Coop平台的生产已经开始，预计它将在未来几年内成为一项相当重要的技术，随着对AI数据中心需求的增加，它将为业务做出有意义的贡献。
Q：台积电对人工智能领域不同类型人工智能的前景如何？
A：台积电无法为人工智能领域内不同类型的人工智能提供具体预测。但是，他们承认AI和CPU的增长潜力很大，而且知名度很高。
Q：van的包装技术取得了哪些进展？
A：台积电正在开发van的包装技术，包括更大尺寸的地图和玻璃基板等先进领域。正在建造一条图案生产线，预计还需要一年的时间才能成熟，然后才能开始与客户生产。
Q：台积电未来几年的销售增长前景如何？
A：台积电为今年提供了稳健的资本支出前景，并预计未来几年的收入前景将保持重要。收入增长与他们的投资有关，并很好地评估了预测的需求将在未来带来可观的收入。
Q：是什么推动了对台积电产品的需求？
A：云计算和边缘计算共同推动了台积电产品需求的增长。此外，工具供应商的价格上涨，进一步促进了需求。
Q：台积电如何看待先进封装的竞争及其对业务的潜在影响？
A：台积电认为先进封装的竞争是一项挑战，但该公司认为其价值主张仍然强劲。日益激烈的竞争，尤其是来自英特尔等公司的竞争，并没有削弱其代工业务的价值，该业务涵盖前端逻辑到后端封装。
Q：与不同的前端流程和后端容量相关的挑战是什么？
A：提到的挑战包括不同的背景，导致前端流程过于多样化，后端能力不足，导致不同流程之间的差距更大。
Q：竞争对手的灵活性如何影响台积电的业务？
A：竞争对手的灵活性允许将各种晶圆放入包装中，这有助于台积电为客户提供更多服务并保持竞争力。
Q：客户对染料拼接的挑战有何反馈和担忧？
A：客户正在考虑芯片放置挑战对其技术采用的影响，尤其是在较小的现场尺寸的情况下。反馈是这些挑战是否足以减缓技术的采用，或者它们是否可以使技术更有效率。
Q：台积电使用ASML系统等高端工具的方法是什么？
A：台积电认为ASML的高端工具非常好。他们与ASML合作，在成本和成熟度方面调整制造工具，同时考虑到技术成熟度和工具的使用情况。
Q：对台积电产品的需求是否明显高于公司的供货能力？
A：有一个假设是，对台积电产品的需求比他们的供应能力高出约50% %。然而，实际的超额需求可能更大。
Q：台积电之前所说的产能增长数字是否仍然准确？
A：之前分享的台积电五年产能增长数字，两纳米在70% 左右，三纳米在25% 左右，仍然与讨论相同，过去一个季度没有变化。
Q：先进封装对资本支出和收入份额有什么影响？
A：高级包装约占总资本支出的20% %。与资本支出相比，高级封装在价格和收入中的确切份额没有具体说明，但建议高级封装随着时间的推移变得更加资本密集。
Q：为什么将资本支出专门分配给高级封装是一项挑战？
A：由于前端和后端流程之间的灵活性，将资本支出专门分配给高级封装是具有挑战性的，有时会产生瓶颈，需要在测试人员等特定工具上进行更多投资。
Q：是什么影响了台积电最近资本支出指引的增长？
A：最近台积电资本支出指引的增加主要受到IT议程的影响，特别是AI和AI加速器，以及需求的持续增长。台积电正与台积电合作增加产能，以满足需求。
Q：半导体制造中成熟节点的供需动态和定价是什么？
A：对于成熟节点，特定细分市场的需求恢复强劲，尤其是与AI相关的细分市场。电源管理、微90毫米技术和传感器等某些领域的供应紧张。消费类产品需求不高，其他细分领域需求不旺。由于这些条件，成熟节点的定价非常优惠或强劲。
