应用材料公司 (AMAT.US) 2026财年第二季度业绩电话会
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会议摘要
应用材料公司预测，在人工智能需求和领先的代工逻辑、DRAM和高级封装领域不断扩大的市场机会的推动下，收入将强劲增长。该公司预计将继续投资新技术和合作伙伴关系，以支持人工智能计算的客户扩张计划，实现持续多年的收入和利润增长。凭借有利的市场地位和强大的执行力，应用材料公司预计利润率将不断扩大，运营杠杆将不断提高，同时扩大制造能力和服务产品，以满足不断增长的需求。
会议速览
投资者关系更新和未来事件突出显示投资者关系更新包括前瞻性陈述，非GAAP措施以及有关即将举行的活动的详细信息，例如关于DRAM和高级包装的2026大师班系列，新Epic中心的揭幕以及在Semicon West的投资者早餐演讲，所有这些都强调与利益相关者的互动和未来的技术进步。
应用材料在人工智能需求和战略市场地位的推动下实现了创纪录的增长应用材料报告记录了收入和收益，这是由人工智能需求和领先技术的强大市场地位推动的。该公司利用人工智能提高内部效率，并预测持续增长，受益于多样化的人工智能应用程序和优化的计算架构。
半导体产业增长、技术进步与协同创新半导体设备业务预计将在人工智能计算、先进封装和领先的代工投资的推动下实现30% 以上的增长。应用材料在工艺设备方面处于领先地位，推出新的全能产品，并通过收购和合作伙伴关系加强其产品组合。该公司的全球Epic平台加速了技术商业化，并与行业领导者和大学合作。应用全球服务预计年增长率将在十几岁左右，支持客户增长并优化制造业产出。
AI驱动的半导体增长: 应用公司在晶圆厂设备方面的战略进步人工智能的采用促进了半导体需求，专注于前沿技术。应用材料凭借强大的市场占有率和创新产品处于领先地位，预计晶圆厂设备支出将大幅增长。通过Epic和高级服务，公司提高了运营效率和客户合作伙伴关系，确保了可持续增长。
人工智能驱动的晶圆厂设备支出增长和记录行业前景人工智能正在推动对晶圆制造设备的投资，特别是在质量保证 (QA) 等优势领域。该公司报告收入、营业利润和每股收益均实现两位数增长。随着云服务提供商增加资本投资和领先的晶圆厂满负荷运营，需求前景强劲。未来扩大洁净室容量的项目和技术的创纪录知名度预计将提振市场。由于客户对支持人工智能的材料工程技术和系统的强劲需求，该行业预计将再创新高。
扩大产能，提高盈利能力，并在半导体和服务领域实现创纪录的收入对话强调了战略重点，包括产能扩张、研发投资和盈利能力增强，最终实现了半导体系统和服务的创纪录收入，重点是全球市场动态和运营效率的提高。
人工智能驱动行业强劲的财务业绩和战略增长财务更新显示强劲的自由现金流和股东分配，强调对人工智能技术和领先半导体设备的投资。该指南预计收入和收益将显着增长，重点是扩大DRAM，foundry logic和高级封装的市场地位。该战略旨在利用人工智能促进创新、收入加速和股东回报，反映出对长期客户需求的信心。
在紧张的设备市场中提高客户关系和毛利率的策略讨论了通过季度滚动可见性以及解决定价和付款问题来改善客户关系的策略。强调了丰富组合对毛利率的影响，强调了持续的改善和对未来利润率增长的信心。概述了创新在推动定价权和市场地位方面的重要性。
在人工智能和计算需求激增的情况下，预计对设备和WFE的强劲需求将增长对话讨论了强劲的设备同比增长预测，将其归因于强劲的需求信号以及人工智能和计算需求的加速。它预测WFE和晶圆开工量将大幅增加，强调人工智能在推动未来增长方面的作用，并计划建立新的洁净室容量，以满足不断扩大的市场需求。
制造业产能扩张和收入潜力讨论的重点是增加制造能力的准备情况，充分利用带来的潜在收入以及随着能力的增加而增加的利润，并强调与供应链的协调。
半导体行业增长: 计算需求与定价和单位对话讨论了由不断增长的计算需求推动的半导体行业的增长，重点是定价和单位增长之间的平衡。它强调了各个市场需求的扩大以及Applied的强大市场地位，而没有推测未来的定价趋势。
在系统业务扩展中，对Ags的中期增长预期讨论了系统业务增长与Ags扩张之间的相关性，预计Ags的中期增长，由于工厂利用率的提高和新安装，今年的预期更高。强调了服务创新 (包括支持AI的应用程序) 在加速Ags增长以及不断扩展的设备业务方面的价值。
关于系统增长预测和线性假设的讨论对话围绕系统增长的预测展开，澄清了从Q3到Q1的线性增长假设，并通过关注保守估计和解释预测背后的理由来解决对实现30以上增长的怀疑。
导航半导体设备行业的供应链风险和增长机会对话讨论了半导体设备业务的挑战和机遇，强调了人工智能计算创新和先进封装技术推动的供应链改进和增长。对供应链中限制和非限制项目的限制和混合的担忧得到承认，并保证在增长预测中考虑了这些因素。发言人对公司在行业关键领域扩大运营和获得市场份额的能力表示信心。
提高产量和产量: 半导体制造业的增长驱动因素和利润改善专注于提高现有产能以提高产量和产量的战略，通过工具销售、升级和高级服务推动增长。重点介绍AI实施以增强服务增长，并讨论由于更高价值的服务和成本效率以及对业务扩展的持续投资而带来的利润改善。
面板级包装收购和与Bessie的合资企业: 适合和采用时间表关于收购面板级包装如何适合合资企业和预期采用时间表的问题得到了解决，突出了包装技术的领导地位。
对大尺寸架构和封装创新的投资推动了半导体行业的增长此次对话强调了在水力键合技术和大面积封装方面的重大投资，重点是提高性能和功率效率的创新。它强调了行业开发和营销新架构的紧迫性，强调了公司广泛的产品组合和战略合作伙伴关系。尽管没有透露具体的项目细节，但讨论确认了强劲的增长预期和对新兴技术的浓厚兴趣。
半导体行业的DRAM工艺创新与WFE增长讨论应用材料在DRAM工艺设备创新中的领导地位，重点是6F ²，4F ² 和3D DRAM技术。突出了公司在Epi、HBM封装和导体边缘技术方面的强势地位。随着3D DRAM的进步，预计材料强度会增加。预测人工智能推动的长期增长，预计客户产能将持续扩张至2027以后。
Conductor Et市场领导地位和增长战略讨论conductor Et的市场份额增长，强调在领先的代工逻辑和DRAM，快速的产品斜坡以及跨投资组合的共同优化机会方面的领导地位，以实现未来的增长。
过程控制业务增长的战略重要性讨论了过程控制市场份额的下降，具有强劲增长前景的柜台，强调了电子束技术的领导地位，以及与核心业务的协同作用，推动了未来的扩张。
绿地项目与升级: 应用的增长机会对话讨论了应用材料在绿地项目中的优势，特别是在逻辑方面，并承认其较少参与NAND升级。重点是对更多占地面积和设备的需求不断增长，这在DRAM和领先逻辑中可见，表明绿地扩张的重要投资机会。
调整AGS业务后200毫米设备集成的增长预期讨论的重点是在将200毫米设备业务整合到系统部门之后，调整AGS业务的长期增长预期。预计年增长率将在十几岁左右，由于利用率的提高和新的晶圆厂的增加，今年可能会有所增长，这反映了仅服务AGS业务的前景有所调整。
半导体行业在人工智能驱动技术方面的增长和未来展望此次对话凸显了半导体行业在AI计算驱动下，在前沿逻辑、DRAM和高级封装领域的强劲增长。它预测人工智能驱动的市场将继续增长，DRAM和NAND预计将看到升级而不是新的晶圆开始，先进的封装也将同时增长。
在提高利用率和容量扩展的情况下ICAP业务展望对话讨论了ICAP业务的现状和未来前景，重点介绍了模拟和光子学功率芯片等强大领域。它强调在看到同比大幅增长之前，需要消化现有产能。注意到利用率的提高，一旦进行容量调整，ICAP设备的增长将与中到高个位数的设备增长保持一致。
Epic中心: 加速人工智能创新和行业领先地位Epic中心将推动人工智能计算的创新，加强行业领导者和应用材料之间的合作，专注于架构创新和先进的封装技术。它旨在为新架构提供多节点可见性和设计功能，增强竞争优势和分享收益。
投资好评，行业增长和即将举行的公司活动突出显示一家公司对其投资表示满意，强调为人工智能驱动的需求和增长机会做好准备。即将举行的活动的企业代表宣布，邀请利益相关者参加。通话以感谢和访问通话重播的详细信息结束。
要点回答
Q：人工智能的采用如何影响半导体和半导体设备行业？
A：人工智能的采用正在推动对半导体和半导体设备的广泛而持久的需求。它将重点放在领先的晶圆代工逻辑、DRAM和高级封装上，这些对AI计算的性能、能效和成本至关重要。这种需求正在多样化和加速，公开数据显示，过去三个月全球代币生成增长了三倍以上。
Q：人工智能对半导体需求和设备支出的具体影响是什么？
A：人工智能计算导致半导体需求和设备支出大幅增加。最关键的驱动因素是领先的foundry logic，DRAM和高级封装，预计将占总晶圆厂设备支出2026年和类似2027年的同比增长的80% % 以上。这些领域也为下一代产品提供了高价值，为收入和利润增长提供了坚实的基础。
Q：推动应用材料业务发展势头的关键因素是什么？
A：应用材料业务的发展势头受到三个关键因素的推动: 计算基础设施的快速全球建设，市场高价值领域的领导地位，如领先的铸造逻辑，DRAM和高级封装，以及跨运营和供应链的强大执行力。
Q：应用材料宣布了哪些新产品和技术来支持AI和高级包装？
A：应用材料公司宣布了几款新产品，进一步加强了其在数据中心和边缘的人工智能工作负载的产品组合。这些包括使用延龄铝对金属栅极堆叠层的精确控制，以及用于浅沟槽隔离的新型精密Pecvd系统，以减少寄生电容并降低泄漏。它们还包括高带宽存储器和小芯片堆叠技术，预计这些技术将显著增加封装收入。
Q：应用材料如何改变其与客户和合作伙伴的协作？
A：应用材料公司正在通过其全球Epic平台改变其合作，该平台旨在加速新技术从应用实验室向客户晶圆厂的转移。该平台包括创新者的托管，共同创新计划，并将指导研发投资和资源分配。第一个Epic大学合作伙伴关系和发展合作伙伴协议已经宣布，预计在未来几个月内会有更多细节。
Q：应用材料对其服务业务的预期增长是什么？
A：应用材料公司预计，其服务业务将在十几岁左右实现可持续的年增长率，本年度可能更高。这一增长归因于不断增长的安装基础以及公司的先进服务解决方案，这些解决方案可帮助客户在其大批量制造环境中提高和优化产量，产量和成本。
Q：AI如何影响应用材料的收入增长？
A：人工智能对应用材料的收入增长产生了重大影响，因为它的采用导致了对半导体和半导体设备的广泛和持久的需求。最强劲的需求是应用投资最多的领域，如领先的foundry logic、DRAM和高级封装，预计这些领域将在未来几年为收入和利润的大幅增长做出贡献。
Q：公司的战略重点是什么？它们如何转化为盈利能力？
A：公司的战略重点包括增加产量以满足客户不断增长的需求，其中包括扩大美国，欧洲和新加坡的制造能力，并系统地将客户需求预测转化为向供应商发出的综合信号。这一战略已经转化为盈利能力，这是自首席执行官任职以来非GAAP毛利率增长所证明的，现在已经接近公司水平和半导体系统。
Q：公司的研发流程如何为技术创新和盈利做出贡献？
A：该公司的协作研发流程有助于识别高价值的技术挑战，并在新工具投放市场时提供引人注目的解决方案的可见性。这一过程有助于实现更有价值的投资组合和不断扩大的毛利率，这一点可以从首席执行官任期以来的非GAAP毛利率增长及其对半导体系统级别的做法中得到证明。
Q：公司近期财务业绩的主要亮点是什么？
A：该公司创造了创纪录的99亿美元收入，非GAAP毛利率为53.4%，非GAAP营业利润率为40.4%，同比有所改善。非GAAP每股收益达到2.86美元，比去年同期有所增长。半导体系统提供了创纪录的收入，这得益于向所有周围节点的过渡以及领先节点的容量增加。应用全球服务还报告了创纪录的收入以及毛利率和营业利润率的增长。
Q：预计该公司在中国的业务在日历年的表现如何？
A：该公司预计其在中国的业务和全球ICAP业务在日历年将持平至略高。
Q：报告季度资本支出和自由现金流的影响是什么？
A：运营现金为8.45亿美元，资本支出为6.35亿美元，自由现金流为2.1亿美元。公司向股东分配了7.65亿美元，包括3.65亿美元的股息和4亿美元的股票回购。
Q：公司对下一季度的指导是什么？
A：该公司预计收入为99亿美元正负5000万美元，同比增长近一年，非GAAP每股收益为3.36美元正负20美分，也同比增长近一年。它预计半导体系统收入约为100亿美元，Ags收入约为17.5亿美元，其他收入约为3亿美元。非GAAP毛利率预计将小幅增长至51% % 左右，非GAAP运营费用预计在14.85亿美元左右。
Q：公司和行业的预期增长轨迹是什么，以及哪些创新正在推动它？
A：该公司的预计增长是由对人工智能的投资推动的，导致行业支出组合转向领先的铸造、逻辑、DRAM和先进封装，这是该公司的优势领域。这些细分市场受益于公司排名第一的工艺设备市场地位。该公司正在投资以支持强劲的长期增长机会，并正在利用人工智能技术来加速创新、创收和股东的运营杠杆。
Q：与客户的关系如何发展以应对受限的设备可用性？
A：该公司正在努力提高与大客户的季度可见性，以帮助供应链规划。整体模式未发生变化，定价一般以长期合同和项目为主，因此在环境动受限制的设备可用性并未促使公司与客户的关系或其定价模型发生任何变化。
Q：半导体行业的增长是如何驱动的？单位与定价的重点是什么？
A：半导体行业的增长主要是由定价而不是单位驱动的，客户专注于计算需求。发言人没有推测该行业的增长是否来自单位或价格，但承认由于计算需求的增加，客户群不断扩大。
Q：系统业务的增长对Ags业务有什么影响？
A：系统业务的增长意味着Ags的安装基础将会增长，随着工厂利用率的提高，增加了服务机会和备件需求。因此，该公司已将其对Ags增长的预期提高到十几岁，由于行业利用率的提高和新工厂产能的增加，今年有可能实现更高的增长。
Q：产量和产量创新对半导体行业和公司的服务业务有何重要意义？
A：产量和产量创新在半导体行业被认为是非常有价值的，该公司正专注于互联腔室和人工智能应用，以提高晶圆厂的产量和成本。这是对不断增长的设备业务的补充，预计将支持和加速服务业务的增长。
Q：公司对下半年的增长潜力有何看法？
A：该公司预计其系统业务的脚本同比增长。它没有为外季度提供明确的线性，但表明从第三季度到第一季度的增长将是线性的。从一个季度到下一个季度的连续增长预计将与同比增长率保持一致。
Q：公司计划如何解决与华为业务和供应链限制相关的潜在瓶颈或风险？
A：该公司预计其semi设备业务将增长30% % 或更多，挑战主要在供应链中。业务可以显着扩展，并且已经改善了供应链和运营。考虑到将某些物品运送到某些目的地的潜在风险，并已将其纳入公司本季度的指导和日历年的增长预期中。该公司的定位是在AI计算创新，领先的铸造逻辑，高带宽存储器和高级封装等领域获得份额。
Q：哪些因素推动了半导体行业的增量增长？
A：半导体行业的增量增长是由希望通过关注吞吐量和产量来优化其现有容量足迹的客户推动的。这导致更多的工具销售以缓解瓶颈，升级以提高工具吞吐量，并采用高级服务和分析以提高生产率和产量。
Q：毛利率和营业利润率的改善有多重要，是什么推动了这些改善？
A：毛利率的提高主要是由更多交易销售和备件的更好组合以及提供的新服务产品推动的。由于重组有助于支出，营业利润率有所提高。公司将继续投资于业务，扩大培训中心并聘请客户工程师。利润率被认为处于健康水平。
Q：推动半导体行业和at增长的战略是什么？
A：推动半导体行业增长的战略包括连接计算组件的创新方法，在appliance，这意味着投资于水力键合，大面积封装，电镀和开发全流程封装中心等技术。该公司还致力于新的大型车身尺寸架构，以提高性能和功率效率。
Q：对打包业务的增长以及新架构的时间表有什么期望？
A：在新架构的推动下，预计今年和明年的包装业务都将强劲增长。将这些架构推向市场的时间表很快，尽管没有透露具体的时间。应用是积极参与新的大型体型建筑工作的各种人。
Q：您能否确认有关正在进行的新项目及其时间安排的声明的准确性？
A：发言人最初提到了有关新项目的更多信息，然后进行了更正，说它们不能具体说明这些项目中的任何一个，这表明有关新项目的细节及其时间安排无法确认的说法的准确性。
Q：应用的DRAM路线图如何看待技术节点及其强度？
A：在应用方面，DRAM路线图涵盖了跨多个节点的创新，包括6F、4F和3D DRAM。外围CMOS逻辑升级、HBM封装，以及applement在conductor edge和ebeam技术领域的领先地位，推动了DRAM业务的发展。尽管一个增量节点可能更密集，但路线图包括许多创新，这些创新扩展了工艺设备的领先地位并有助于增长。公司在6F、4F、3D DRAM方面定位良好，随着材料强度不断提升，公司地位稳固。
Q：它是合理的假设脚本可能是另一个一年的增长为WFC继其性能2026年和2027？
A：虽然该公司不认为现在称之为还为时过早，但这意味着它认为script是一个潜在的增长领域，受人工智能等长期趋势的推动，并预计客户将继续在其产能计划中增加项目。前景乐观，业务有限，但预计客户将继续增加项目，显示增长潜力。
Q：应用的导体蚀刻市场份额增加的原因是什么，未来收益的前景是什么？
A：2025，尽管在其他领域存在弱点，但应用在导体蚀刻领域获得了市场份额，主要是在领先的foundry logic和DRAM领域。预计未来份额增长的前景将受到公司在领先的foundry logic和DRAM中的强势地位以及整个投资组合的共同优化的推动。Sim 3和Sim 3 Z平台等新产品正在推动增长，该公司计划与客户在新架构上进行共同优化。
Q：应用材料的过程控制业务的战略重要性是什么？
A：过程控制业务被认为是应用材料中最重要的战略之一。该公司去年在这一领域经历了高速增长，并预计它将成为未来增长最快的业务之一。应用在电子束技术和不断扩大的光学检测业务方面处于领先地位，拥有强大的新技术管道，并与整个公司的电子束领导地位产生协同效应。这被视为一项有望持续强劲增长的业务。
Q：应用公司在绿地和升级方面的地位如何比较，人们应该如何看待加速增长的机会？
A：应用程序跟踪的大多数项目都是绿地项目，尤其是在逻辑方面。该公司在绿地项目上表现出色，这对公司来说是最激烈的，并且在升级方面也做得很好。由于对占地面积和设备的投资增加，预计增长机会将加速，这在DRAM和领先逻辑等各个领域都可以观察到。
Q：将200毫米业务从脚本中剔除对长期增长预期有何影响？
A：从脚本中删除200毫米业务改变了Ags (应用程序服务) 业务的组成。展望未来，增长预期将进行调整以反映这一变化，Ags业务的新前景将在未来几年内保持在十几岁左右的增长率。由于整个生态系统的利用率增加以及新晶圆厂的增加，预计今年的增长将会更高，从而导致增长加快。
Q：下半年和下一年技术领域的预期增长是什么？
A：今年下半年技术领域的预期增长包括前沿逻辑、DRAM、高级封装和NAND的强劲增长。对于接下来的一年 (2027)，未指定增长最快的技术领域，但暗示与下半年提到的趋势相似。
Q：预计哪些行业的增长最强劲？
A：预计增长最强劲的行业是领先的逻辑、DRAM、高级封装，可能还有NAND，人工智能计算将继续推动各种终端市场的增长。
Q：在多年的时间里，对DRAM和领先逻辑的增长有什么期望？
A：预计DRAM和领先逻辑在多年内都将非常强劲，领先逻辑将继续大幅增长。对NAND的增长预测也有所提高。
Q：Icap的预计增长率是多少，影响增长率的因素是什么？
A：受模拟、光子学和功率芯片等强势领域的影响，Icap的预计增长率为中高个位数。Icap的利用率有所提高，在消化部分产能后，预计将开始以与设备相同的速度增长。
Q：关于Epic中心及其对推动创新的潜在影响，可以分享哪些更新？
A：预计Epic中心将通过将客户，合作伙伴和技术用于架构创新来推动创新。有望加速应用创新，使整个行业受益。Epic中心还有望提高多节点可见性，并通过新的架构和设备实现设计。
Q：应用材料即将举办哪些活动，谁将参加？
A：即将举行的应用材料活动包括Tim Dean参加在波士顿举行的jp摩根会议，Gary参加在纽约举行的Bernstein会议，以及演讲者参加在旧金山举行的B会议。这些活动将用于展示公司的进展和未来计划。
