應用材料公司 (AMAT.US) 2026財年第二季度業績電話會
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會議摘要
應用材料公司預測，在人工智能需求和領先的代工邏輯、DRAM和高級封裝領域不斷擴大的市場機會的推動下，收入將強勁增長。該公司預計將繼續投資新技術和合作夥伴關系，以支持人工智能計算的客戶擴張計劃，實現持續多年的收入和利潤增長。憑借有利的市場地位和強大的執行力，應用材料公司預計利潤率將不斷擴大，運營杠杆將不斷提高，同時擴大制造能力和服務産品，以滿足不斷增長的需求。
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投資者關系更新和未來事件突出顯示投資者關系更新包括前瞻性陳述，非GAAP措施以及有關即將舉行的活動的詳細信息，例如關於DRAM和高級包裝的2026大師班系列，新Epic中心的揭幕以及在Semicon West的投資者早餐演講，所有這些都強調與利益相關者的互動和未來的技術進步。
應用材料在人工智能需求和戰略市場地位的推動下實現了創紀錄的增長應用材料報告記錄了收入和收益，這是由人工智能需求和領先技術的強大市場地位推動的。該公司利用人工智能提高內部效率，並預測持續增長，受益於多樣化的人工智能應用程序和優化的計算架構。
半導體産業增長、技術進步與協同創新半導體設備業務預計將在人工智能計算、先進封裝和領先的代工投資的推動下實現30% 以上的增長。應用材料在工藝設備方面處於領先地位，推出新的全能産品，並通過收購和合作夥伴關系加強其産品組合。該公司的全球Epic平台加速了技術商業化，並與行業領導者和大學合作。應用全球服務預計年增長率將在十幾歲左右，支持客戶增長並優化制造業産出。
AI驅動的半導體增長: 應用公司在晶圓廠設備方面的戰略進步人工智能的采用促進了半導體需求，專注於前沿技術。應用材料憑借強大的市場占有率和創新産品處於領先地位，預計晶圓廠設備支出將大幅增長。通過Epic和高級服務，公司提高了運營效率和客戶合作夥伴關系，確保了可持續增長。
人工智能驅動的晶圓廠設備支出增長和記錄行業前景人工智能正在推動對晶圓制造設備的投資，特別是在質量保證 (QA) 等優勢領域。該公司報告收入、營業利潤和每股收益均實現兩位數增長。隨着雲服務提供商增加資本投資和領先的晶圓廠滿負荷運營，需求前景強勁。未來擴大潔淨室容量的項目和技術的創紀錄知名度預計將提振市場。由於客戶對支持人工智能的材料工程技術和系統的強勁需求，該行業預計將再創新高。
擴大産能，提高盈利能力，並在半導體和服務領域實現創紀錄的收入對話強調了戰略重點，包括産能擴張、研發投資和盈利能力增強，最終實現了半導體系統和服務的創紀錄收入，重點是全球市場動態和運營效率的提高。
人工智能驅動行業強勁的財務業績和戰略增長財務更新顯示強勁的自由現金流和股東分配，強調對人工智能技術和領先半導體設備的投資。該指南預計收入和收益將顯着增長，重點是擴大DRAM，foundry logic和高級封裝的市場地位。該戰略旨在利用人工智能促進創新、收入加速和股東回報，反映出對長期客戶需求的信心。
在緊張的設備市場中提高客戶關系和毛利率的策略討論了通過季度滾動可見性以及解決定價和付款問題來改善客戶關系的策略。強調了豐富組合對毛利率的影響，強調了持續的改善和對未來利潤率增長的信心。概述了創新在推動定價權和市場地位方面的重要性。
在人工智能和計算需求激增的情況下，預計對設備和WFE的強勁需求將增長對話討論了強勁的設備同比增長預測，將其歸因於強勁的需求信號以及人工智能和計算需求的加速。它預測WFE和晶圓開工量將大幅增加，強調人工智能在推動未來增長方面的作用，並計劃建立新的潔淨室容量，以滿足不斷擴大的市場需求。
制造業産能擴張和收入潛力討論的重點是增加制造能力的准備情況，充分利用帶來的潛在收入以及隨着能力的增加而增加的利潤，並強調與供應鏈的協調。
半導體行業增長: 計算需求與定價和單位對話討論了由不斷增長的計算需求推動的半導體行業的增長，重點是定價和單位增長之間的平衡。它強調了各個市場需求的擴大以及Applied的強大市場地位，而沒有推測未來的定價趨勢。
在系統業務擴展中，對Ags的中期增長預期討論了系統業務增長與Ags擴張之間的相關性，預計Ags的中期增長，由於工廠利用率的提高和新安裝，今年的預期更高。強調了服務創新 (包括支持AI的應用程序) 在加速Ags增長以及不斷擴展的設備業務方面的價值。
關於系統增長預測和綫性假設的討論對話圍繞系統增長的預測展開，澄清了從Q3到Q1的綫性增長假設，並通過關注保守估計和解釋預測背後的理由來解決對實現30以上增長的懷疑。
導航半導體設備行業的供應鏈風險和增長機會對話討論了半導體設備業務的挑戰和機遇，強調了人工智能計算創新和先進封裝技術推動的供應鏈改進和增長。對供應鏈中限制和非限制項目的限制和混合的擔憂得到承認，並保證在增長預測中考慮了這些因素。發言人對公司在行業關鍵領域擴大運營和獲得市場份額的能力表示信心。
提高産量和産量: 半導體制造業的增長驅動因素和利潤改善專注於提高現有産能以提高産量和産量的戰略，通過工具銷售、升級和高級服務推動增長。重點介紹AI實施以增強服務增長，並討論由於更高價值的服務和成本效率以及對業務擴展的持續投資而帶來的利潤改善。
面板級包裝收購和與Bessie的合資企業: 適合和采用時間表關於收購面板級包裝如何適合合資企業和預期采用時間表的問題得到了解決，突出了包裝技術的領導地位。
對大尺寸架構和封裝創新的投資推動了半導體行業的增長此次對話強調了在水力鍵合技術和大面積封裝方面的重大投資，重點是提高性能和功率效率的創新。它強調了行業開發和營銷新架構的緊迫性，強調了公司廣泛的産品組合和戰略合作夥伴關系。盡管沒有透露具體的項目細節，但討論確認了強勁的增長預期和對新興技術的濃厚興趣。
半導體行業的DRAM工藝創新與WFE增長討論應用材料在DRAM工藝設備創新中的領導地位，重點是6F ²，4F ² 和3D DRAM技術。突出了公司在Epi、HBM封裝和導體邊緣技術方面的強勢地位。隨着3D DRAM的進步，預計材料強度會增加。預測人工智能推動的長期增長，預計客戶産能將持續擴張至2027以後。
Conductor Et市場領導地位和增長戰略討論conductor Et的市場份額增長，強調在領先的代工邏輯和DRAM，快速的産品斜坡以及跨投資組合的共同優化機會方面的領導地位，以實現未來的增長。
過程控制業務增長的戰略重要性討論了過程控制市場份額的下降，具有強勁增長前景的櫃台，強調了電子束技術的領導地位，以及與核心業務的協同作用，推動了未來的擴張。
綠地項目與升級: 應用的增長機會對話討論了應用材料在綠地項目中的優勢，特別是在邏輯方面，並承認其較少參與NAND升級。重點是對更多占地面積和設備的需求不斷增長，這在DRAM和領先邏輯中可見，表明綠地擴張的重要投資機會。
調整AGS業務後200毫米設備集成的增長預期討論的重點是在將200毫米設備業務整合到系統部門之後，調整AGS業務的長期增長預期。預計年增長率將在十幾歲左右，由於利用率的提高和新的晶圓廠的增加，今年可能會有所增長，這反映了僅服務AGS業務的前景有所調整。
半導體行業在人工智能驅動技術方面的增長和未來展望此次對話凸顯了半導體行業在AI計算驅動下，在前沿邏輯、DRAM和高級封裝領域的強勁增長。它預測人工智能驅動的市場將繼續增長，DRAM和NAND預計將看到升級而不是新的晶圓開始，先進的封裝也將同時增長。
在提高利用率和容量擴展的情況下ICAP業務展望對話討論了ICAP業務的現狀和未來前景，重點介紹了模擬和光子學功率芯片等強大領域。它強調在看到同比大幅增長之前，需要消化現有産能。注意到利用率的提高，一旦進行容量調整，ICAP設備的增長將與中到高個位數的設備增長保持一致。
Epic中心: 加速人工智能創新和行業領先地位Epic中心將推動人工智能計算的創新，加強行業領導者和應用材料之間的合作，專注於架構創新和先進的封裝技術。它旨在為新架構提供多節點可見性和設計功能，增強競爭優勢和分享收益。
投資好評，行業增長和即將舉行的公司活動突出顯示一家公司對其投資表示滿意，強調為人工智能驅動的需求和增長機會做好准備。即將舉行的活動的企業代表宣佈，邀請利益相關者參加。通話以感謝和訪問通話重播的詳細信息結束。
要點回答
Q：人工智能的采用如何影響半導體和半導體設備行業？
A：人工智能的采用正在推動對半導體和半導體設備的廣泛而持久的需求。它將重點放在領先的晶圓代工邏輯、DRAM和高級封裝上，這些對AI計算的性能、能效和成本至關重要。這種需求正在多樣化和加速，公開數據顯示，過去三個月全球代幣生成增長了三倍以上。
Q：人工智能對半導體需求和設備支出的具體影響是什麽？
A：人工智能計算導致半導體需求和設備支出大幅增加。最關鍵的驅動因素是領先的foundry logic，DRAM和高級封裝，預計將占總晶圓廠設備支出2026年和類似2027年的同比增長的80% % 以上。這些領域也為下一代産品提供了高價值，為收入和利潤增長提供了堅實的基礎。
Q：推動應用材料業務發展勢頭的關鍵因素是什麽？
A：應用材料業務的發展勢頭受到三個關鍵因素的推動: 計算基礎設施的快速全球建設，市場高價值領域的領導地位，如領先的鑄造邏輯，DRAM和高級封裝，以及跨運營和供應鏈的強大執行力。
Q：應用材料宣佈了哪些新産品和技術來支持AI和高級包裝？
A：應用材料公司宣佈了幾款新産品，進一步加強了其在數據中心和邊緣的人工智能工作負載的産品組合。這些包括使用延齡鋁對金屬柵極堆疊層的精確控制，以及用於淺溝槽隔離的新型精密Pecvd系統，以減少寄生電容並降低泄漏。它們還包括高帶寬存儲器和小芯片堆疊技術，預計這些技術將顯著增加封裝收入。
Q：應用材料如何改變其與客戶和合作夥伴的協作？
A：應用材料公司正在通過其全球Epic平台改變其合作，該平台旨在加速新技術從應用實驗室向客戶晶圓廠的轉移。該平台包括創新者的托管，共同創新計劃，並將指導研發投資和資源分配。第一個Epic大學合作夥伴關系和發展合作夥伴協議已經宣佈，預計在未來幾個月內會有更多細節。
Q：應用材料對其服務業務的預期增長是什麽？
A：應用材料公司預計，其服務業務將在十幾歲左右實現可持續的年增長率，本年度可能更高。這一增長歸因於不斷增長的安裝基礎以及公司的先進服務解決方案，這些解決方案可幫助客戶在其大批量制造環境中提高和優化産量，産量和成本。
Q：AI如何影響應用材料的收入增長？
A：人工智能對應用材料的收入增長産生了重大影響，因為它的采用導致了對半導體和半導體設備的廣泛和持久的需求。最強勁的需求是應用投資最多的領域，如領先的foundry logic、DRAM和高級封裝，預計這些領域將在未來幾年為收入和利潤的大幅增長做出貢獻。
Q：公司的戰略重點是什麽？它們如何轉化為盈利能力？
A：公司的戰略重點包括增加産量以滿足客戶不斷增長的需求，其中包括擴大美國，歐洲和新加坡的制造能力，並系統地將客戶需求預測轉化為向供應商發出的綜合信號。這一戰略已經轉化為盈利能力，這是自首席執行官任職以來非GAAP毛利率增長所證明的，現在已經接近公司水平和半導體系統。
Q：公司的研發流程如何為技術創新和盈利做出貢獻？
A：該公司的協作研發流程有助於識別高價值的技術挑戰，並在新工具投放市場時提供引人注目的解決方案的可見性。這一過程有助於實現更有價值的投資組合和不斷擴大的毛利率，這一點可以從首席執行官任期以來的非GAAP毛利率增長及其對半導體系統級別的做法中得到證明。
Q：公司近期財務業績的主要亮點是什麽？
A：該公司創造了創紀錄的99億美元收入，非GAAP毛利率為53.4%，非GAAP營業利潤率為40.4%，同比有所改善。非GAAP每股收益達到2.86美元，比去年同期有所增長。半導體系統提供了創紀錄的收入，這得益於向所有周圍節點的過渡以及領先節點的容量增加。應用全球服務還報告了創紀錄的收入以及毛利率和營業利潤率的增長。
Q：預計該公司在中國的業務在日曆年的表現如何？
A：該公司預計其在中國的業務和全球ICAP業務在日曆年將持平至略高。
Q：報告季度資本支出和自由現金流的影響是什麽？
A：運營現金為8.45億美元，資本支出為6.35億美元，自由現金流為2.1億美元。公司向股東分配了7.65億美元，包括3.65億美元的股息和4億美元的股票回購。
Q：公司對下一季度的指導是什麽？
A：該公司預計收入為99億美元正負5000萬美元，同比增長近一年，非GAAP每股收益為3.36美元正負20美分，也同比增長近一年。它預計半導體系統收入約為100億美元，Ags收入約為17.5億美元，其他收入約為3億美元。非GAAP毛利率預計將小幅增長至51% % 左右，非GAAP運營費用預計在14.85億美元左右。
Q：公司和行業的預期增長軌迹是什麽，以及哪些創新正在推動它？
A：該公司的預計增長是由對人工智能的投資推動的，導致行業支出組合轉向領先的鑄造、邏輯、DRAM和先進封裝，這是該公司的優勢領域。這些細分市場受益於公司排名第一的工藝設備市場地位。該公司正在投資以支持強勁的長期增長機會，並正在利用人工智能技術來加速創新、創收和股東的運營杠杆。
Q：與客戶的關系如何發展以應對受限的設備可用性？
A：該公司正在努力提高與大客戶的季度可見性，以幫助供應鏈規劃。整體模式未發生變化，定價一般以長期合同和項目為主，因此在環境動受限制的設備可用性並未促使公司與客戶的關系或其定價模型發生任何變化。
Q：半導體行業的增長是如何驅動的？單位與定價的重點是什麽？
A：半導體行業的增長主要是由定價而不是單位驅動的，客戶專注於計算需求。發言人沒有推測該行業的增長是否來自單位或價格，但承認由於計算需求的增加，客戶群不斷擴大。
Q：系統業務的增長對Ags業務有什麽影響？
A：系統業務的增長意味着Ags的安裝基礎將會增長，隨着工廠利用率的提高，增加了服務機會和備件需求。因此，該公司已將其對Ags增長的預期提高到十幾歲，由於行業利用率的提高和新工廠産能的增加，今年有可能實現更高的增長。
Q：産量和産量創新對半導體行業和公司的服務業務有何重要意義？
A：産量和産量創新在半導體行業被認為是非常有價值的，該公司正專注於互聯腔室和人工智能應用，以提高晶圓廠的産量和成本。這是對不斷增長的設備業務的補充，預計將支持和加速服務業務的增長。
Q：公司對下半年的增長潛力有何看法？
A：該公司預計其系統業務的腳本同比增長。它沒有為外季度提供明確的綫性，但表明從第三季度到第一季度的增長將是綫性的。從一個季度到下一個季度的連續增長預計將與同比增長率保持一致。
Q：公司計劃如何解決與華為業務和供應鏈限制相關的潛在瓶頸或風險？
A：該公司預計其semi設備業務將增長30% % 或更多，挑戰主要在供應鏈中。業務可以顯着擴展，並且已經改善了供應鏈和運營。考慮到將某些物品運送到某些目的地的潛在風險，並已將其納入公司本季度的指導和日曆年的增長預期中。該公司的定位是在AI計算創新，領先的鑄造邏輯，高帶寬存儲器和高級封裝等領域獲得份額。
Q：哪些因素推動了半導體行業的增量增長？
A：半導體行業的增量增長是由希望通過關注吞吐量和産量來優化其現有容量足迹的客戶推動的。這導致更多的工具銷售以緩解瓶頸，升級以提高工具吞吐量，並采用高級服務和分析以提高生産率和産量。
Q：毛利率和營業利潤率的改善有多重要，是什麽推動了這些改善？
A：毛利率的提高主要是由更多交易銷售和備件的更好組合以及提供的新服務産品推動的。由於重組有助於支出，營業利潤率有所提高。公司將繼續投資於業務，擴大培訓中心並聘請客戶工程師。利潤率被認為處於健康水平。
Q：推動半導體行業和at增長的戰略是什麽？
A：推動半導體行業增長的戰略包括連接計算組件的創新方法，在appliance，這意味着投資於水力鍵合，大面積封裝，電鍍和開發全流程封裝中心等技術。該公司還致力於新的大型車身尺寸架構，以提高性能和功率效率。
Q：對打包業務的增長以及新架構的時間表有什麽期望？
A：在新架構的推動下，預計今年和明年的包裝業務都將強勁增長。將這些架構推向市場的時間表很快，盡管沒有透露具體的時間。應用是積極參與新的大型體型建築工作的各種人。
Q：您能否確認有關正在進行的新項目及其時間安排的聲明的准確性？
A：發言人最初提到了有關新項目的更多信息，然後進行了更正，說它們不能具體說明這些項目中的任何一個，這表明有關新項目的細節及其時間安排無法確認的說法的准確性。
Q：應用的DRAM路綫圖如何看待技術節點及其強度？
A：在應用方面，DRAM路綫圖涵蓋了跨多個節點的創新，包括6F、4F和3D DRAM。外圍CMOS邏輯升級、HBM封裝，以及applement在conductor edge和ebeam技術領域的領先地位，推動了DRAM業務的發展。盡管一個增量節點可能更密集，但路綫圖包括許多創新，這些創新擴展了工藝設備的領先地位並有助於增長。公司在6F、4F、3D DRAM方面定位良好，隨着材料強度不斷提升，公司地位穩固。
Q：它是合理的假設腳本可能是另一個一年的增長為WFC繼其性能2026年和2027？
A：雖然該公司不認為現在稱之為還為時過早，但這意味着它認為script是一個潛在的增長領域，受人工智能等長期趨勢的推動，並預計客戶將繼續在其産能計劃中增加項目。前景樂觀，業務有限，但預計客戶將繼續增加項目，顯示增長潛力。
Q：應用的導體蝕刻市場份額增加的原因是什麽，未來收益的前景是什麽？
A：2025，盡管在其他領域存在弱點，但應用在導體蝕刻領域獲得了市場份額，主要是在領先的foundry logic和DRAM領域。預計未來份額增長的前景將受到公司在領先的foundry logic和DRAM中的強勢地位以及整個投資組合的共同優化的推動。Sim 3和Sim 3 Z平台等新産品正在推動增長，該公司計劃與客戶在新架構上進行共同優化。
Q：應用材料的過程控制業務的戰略重要性是什麽？
A：過程控制業務被認為是應用材料中最重要的戰略之一。該公司去年在這一領域經曆了高速增長，並預計它將成為未來增長最快的業務之一。應用在電子束技術和不斷擴大的光學檢測業務方面處於領先地位，擁有強大的新技術管道，並與整個公司的電子束領導地位産生協同效應。這被視為一項有望持續強勁增長的業務。
Q：應用公司在綠地和升級方面的地位如何比較，人們應該如何看待加速增長的機會？
A：應用程序跟蹤的大多數項目都是綠地項目，尤其是在邏輯方面。該公司在綠地項目上表現出色，這對公司來說是最激烈的，並且在升級方面也做得很好。由於對占地面積和設備的投資增加，預計增長機會將加速，這在DRAM和領先邏輯等各個領域都可以觀察到。
Q：將200毫米業務從腳本中剔除對長期增長預期有何影響？
A：從腳本中刪除200毫米業務改變了Ags (應用程序服務) 業務的組成。展望未來，增長預期將進行調整以反映這一變化，Ags業務的新前景將在未來幾年內保持在十幾歲左右的增長率。由於整個生態系統的利用率增加以及新晶圓廠的增加，預計今年的增長將會更高，從而導致增長加快。
Q：下半年和下一年技術領域的預期增長是什麽？
A：今年下半年技術領域的預期增長包括前沿邏輯、DRAM、高級封裝和NAND的強勁增長。對於接下來的一年 (2027)，未指定增長最快的技術領域，但暗示與下半年提到的趨勢相似。
Q：預計哪些行業的增長最強勁？
A：預計增長最強勁的行業是領先的邏輯、DRAM、高級封裝，可能還有NAND，人工智能計算將繼續推動各種終端市場的增長。
Q：在多年的時間裏，對DRAM和領先邏輯的增長有什麽期望？
A：預計DRAM和領先邏輯在多年內都將非常強勁，領先邏輯將繼續大幅增長。對NAND的增長預測也有所提高。
Q：Icap的預計增長率是多少，影響增長率的因素是什麽？
A：受模擬、光子學和功率芯片等強勢領域的影響，Icap的預計增長率為中高個位數。Icap的利用率有所提高，在消化部分産能後，預計將開始以與設備相同的速度增長。
Q：關於Epic中心及其對推動創新的潛在影響，可以分享哪些更新？
A：預計Epic中心將通過將客戶，合作夥伴和技術用於架構創新來推動創新。有望加速應用創新，使整個行業受益。Epic中心還有望提高多節點可見性，並通過新的架構和設備實現設計。
Q：應用材料即將舉辦哪些活動，誰將參加？
A：即將舉行的應用材料活動包括Tim Dean參加在波士頓舉行的jp摩根會議，Gary參加在紐約舉行的Bernstein會議，以及演講者參加在舊金山舉行的B會議。這些活動將用於展示公司的進展和未來計劃。
