博通公司 (AVGO.US) 2025财年第四季度业绩电话会
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纪要
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会议摘要
Broadcom Inc. 实现了创纪录的营收，人工智能半导体销售额同比增长65%，达到200亿美元，推动总半导体营收达到310亿美元。基础设施软件营收也增长了19%。公司预计人工智能营收将继续加速增长，非人工智能半导体营收将保持稳定，基础设施软件将实现低两位数增长。Broadcom 预计财政第一季度营收为181亿美元，调整后的 EBITDA 占营收的67%，同时增加了股息和股份回购计划。公司正在专注于创新、供应链弹性和战略合作伙伴关系，包括与 OpenAI 签署的重要协议，同时应对非人工智能半导体营收领域的挑战。
会议速览
博通2025年第四季度及全年业绩突显人工智能收入激增和强劲的基础设施软件增长。Broadcom报告称，由于人工智能半导体收入同比增长65％至200亿美元，以及基础设施软件尤其是VMware Cloud Foundation的强劲增长，公司在2025年第四季度和全年实现了创纪录的营收和EBITDA。该公司获得了重大订单，包括一个价值110亿美元的人工智能加速器交易，并预计2026财年第一季度人工智能收入将翻番，预计综合收入约190亿美元，调整后的EBITDA约为收入的45％左右。
半导体解决方案业务的创纪录营收和强劲增长备受关注综合收入达到创纪录的1800万美元，同比增长28％，半导体解决方案板块以占总收入的61％的增长领先，得益于人工智能的进步。尽管产品组合带来的边际挑战，但营业收入和调整后的EBITDA超过了预期，反映了强劲的财务表现。
财务业绩强劲，在第四季度利润率和现金流增加。这段对话突出了重要的财务成就，包括运营利润率的增加、强劲的现金流以及高效的库存管理，反映出成功的整合努力和纪律严谨的运营策略。
创纪录的财务表现，通过增加股息和股票回购活动。公司实现了创纪录的639亿美元收入，有机增长率一年增长24%。半导体和基础设施软件收入显著增长。经调整的EBITDA达到430亿美元，占收入的67%，自由现金流增加。公司通过股息和股票回购向股东返还了大量现金，并宣布增加季度股息并扩大股票回购计划。
财务指导亮点：营收增长、毛利率转变和税率增加公司提供了Q1财务指导，预测LY营收将增加10亿，年同比AI半导体营收增长100%至82亿，基础设施软件营收年同比增长2%。由于AI营收组合增加，预计Q1毛利率将出现100个基点的顺序性下降。调整后的EBITDA预计将约为LY，Q1和2026财年的非GAAP税率将增加到16.5%，受全球最低税率和地理收入组合转变的影响。
人工智能数据中心投资和客户工具趋势在过去18个月里讨论了人工智能数据中心组件730亿美元的积压问题，强调了强劲的预定增长，特别是对Ta6交换机的需求。讨论了客户偏好自主工具与依赖服务提供商之间的争议，重点在于多年来的趋势和定制人工智能加速器。
在AI加速中，定制硬件vs商用硬件讨论了定制设计硬件相对于通用GPU的优势，质疑由于硅片演变而产生的客户驱动ASIC开发的可行性。重点突出了TPU的市场扩展，突显了其从GPU到定制人工智能加速器的战略性长期投资。
AI待办事项增长，供应链安全和先进包装倡议讨论了预期中的人工智能积压问题，强调了对稳健的3纳米和2纳米晶圆供应的需求，并通过新加坡工厂解决先进封装挑战，以提升供应链安全性并满足增长需求。
超大规模AI系统的系统销售方法
(Note: This translation may vary depending on the specific context or industry)这段对话讨论了向超大规模运算提供整体解决方案的过渡，而不是单独的组件。它强调了将关键组件集成到认证系统中的重要性，类似于销售功能齐全的芯片，以及将第四位客户的交易定位为全面系统销售的战略决定。
人工智能收入增长对利润率和经营杠杆的影响讨论的重点是增加AI收入，包括系统销售，将如何影响毛利和运营利润率。尽管毛利可能由于更高的零部件成本而减少，但公司预计将获得显著的经营杠杆效应，保持营运利润增长。有关具体利润率影响的指导将在年底临近时提供。
AI收入增长预测和积压动态讨论人工智能收入增长的加速，澄清第一季度的指引，并着重强调备货的动态性质，强调持续增长但没有具体的全年指引。
OpenAI 合同细节与增长预期关于OpenAI合同具体细节、多年承诺和客户增长的讨论，强调2026年不需要立即贡献，预计将延伸至2029年。
探索用于各种工作负载的定制硅和客户加速器讨论突出了定制芯片设计的战略方法，强调为不同的工作负载创建客户专用的加速器。这包括为训练和推断的不同方面定制芯片，展示了硬件开发中的灵活性和创新，以满足特定客户的需求。
AI增长和硅光子学：不同客户群扩张和未来互连技术讨论强大的人工智能收入增长，强调各种客户的贡献和对高带宽交换机的强劲需求。针对硅光子学作为未来互联解决方案的潜力进行讨论，重点介绍当前的发展情况和在可扩展系统中部署的准备情况。
解决人工智能数据中心的供应链瓶颈关于增强供应链的弹性和可见性的讨论，重点关注AI数据中心关键材料和零部件。谈话突出了公司在识别和减轻瓶颈方面的积极态度，特别是在DSP和激光等领先技术方面，以确保顺畅运营并满足不断增长的需求。
OpenAI对半导体收入的影响和未来前景讨论围绕着OpenAI对非人工智能半导体收入的影响，注意到稳定性与尚未出现的锐利复苏。宽带显示出有希望的复苏，而人工智能似乎正在转移企业支出。与OpenAI达成的一项协议，用于在2027年至2029年开发Ed千瓦，与xPU计划不同，显示出他们合作中的一个承诺阶段。
架式收入的未来和计算能力需求这段对话探讨了机架收入的未来，考虑到业务模式的潜在转变和完整系统积压量的百分比。重点强调了未来几个月之外的计算能力需求作为影响收入趋势的关键因素。
博通即將舉行的演講和盈利報告公告本次电话会议以关于博通即将在街头研究虚拟人工智能大会上的演讲和计划于2026财年第一季度发布的收益报告的公告结束，收盘后发布。收益电话会议的公开网络直播将随后进行，标志着今天会议的结束。
要点回答
Q：在2025财年，博通的综合营收增长是多少？主要的拉动力是什么？
A：在2025财政年度，博通的综合收入同比增长20%，达到160亿美元，主要由人工智能半导体和VMware推动。
Q：人工智能半导体的需求如何？它们对收入产生了什么影响？
A：人工智能半导体市场需求旺盛，营收增长强劲，人工智能半导体营收同比增长65%，达到200亿美元，这种强劲增长推动整个公司半导体营收创下110亿美元的历史纪录。
Q：英伟达在第四季度的营收增长和成绩亮点是什么？
A：在第四季度，博通的总营收创下了180亿美元的纪录，同比增长20％。第四季度的合并调整后的息税折旧摊销前利润创下了122亿美元的纪录，同比增长34％。半导体收入同比增速超过一倍，人工智能收入增长超过一倍，达到200亿美元，推动半导体收入在本季度达到了110亿美元。
Q：强人工智能需求对博通不同业务部门的影响是什么？
A：强大的人工智能需求导致半导体行业收入大幅增长，本季度人工智能收入翻了一番。这也带动了对人工智能网络的需求显著增加，人工智能交换机订单积压超过100亿美元，总订单交货额达到730亿美元。
Q：这个人工智能积压订单的预计收入和交付时间是多少？
A：预测的人工智能积压资金达730亿美元，预计将在接下来的几个月内交付，并在2026财年第一季度，人工智能收入预计将同比翻番，达到120亿美元。
Q：在未来的财政年度中，非人工智能半导体和基础设施软件的预期收入变化和市场状况如何？
A：非人工智能半导体收入预计将达到约41亿美元，由于无线季节性有利和宽带市场的稳步复苏，同比增长，而无线市场持平。基础设施软件收入预计将以低两位数增长百分比增长，Q1续约订单具有季节性特点。
Q：博通公司在第一季度和财政年度的财务业绩和指导是如何安排的？
A：对于 2026 财年第一季度，博通公司预计人工智能收入将继续加速增长，非人工智能半导体收入将保持稳定，基础设施软件收入将以低两位数的百分比增长，主要受惠于VMware。他们预计合并营收约为175亿美元，同比增长，第一季度调整后的EBITDA约占营收的70%。预测中包括稳固的毛利率和运营收入及调整后的EBITDA的顺序改善。
Q：自由现金流和应收账款周转天数（DSO）的主要数字是多少？
A：本季度的自由现金流为60亿美元，占收入的20%。本季度的应收账款周转天数为29天，较去年同期的34天有所下降。
Q：第四季度结束时持有多少现金？
A：该公司在第四季度末持有162亿美元的现金，比上一年增加了55亿美元。
Q：第一季度预计非通用会计准则摊薄每股股数是多少？
A：预计第一季度的非通用会计准则稀释股数约为49.7亿股，不包括任何股份回购的潜在影响。
Q：2025年财务业绩数据是什么？
A：2025财政年度收入创纪录达639亿美元，有机增长同比加速到24%。半导体收入为290亿美元，同比增长20%，基础设施软件收入为200亿美元，同比增长20%。
Q：股息增加和股票回购计划的扩张是多少？
A：每股季度普通股现金股息提高至1.30美元，比上一季度增长5%。董事会还批准将股份回购计划扩大60亿美元，截至年底剩余总额为130亿美元。
Q：Q1收入的指导和人工智能及基础设施软件收入的预测是什么？
A：Q1的指导方针是合并营收为740亿美元，同比增长21%。预测包括半导体营收约770亿美元，同比增长11%，其中人工智能半导体营收82亿美元，同比增长约100%。预计基础设施软件营收约770亿美元，同比增长2%。
Q：2026年第一季度和财政年度预期调整后的EBITDA和非GAAP税率是多少？
A：预计Q1调整后的EBITDA约为100亿美元。预计Q1和2026财年的非GAAP税率将由14%增加到约16.5%，这是由于全球最低税率的影响以及与2025财年相比收入地理组合的变化造成的。
Q：在人工智能应用中使用GPU和TPU有什么区别？
A：从GPU转向TPU被认为是一种短期交易性的举动，而开发定制的人工智能加速器是一项长期战略性举措，需要进行多年的投资，通常不是在短期或交易性上下文中进行的。
Q：公司如何解释其未完成的人工智能订单达730亿美元，分布在接下来的6/4个季度内？
A：730亿美元并不仅仅是当前订单的快照，还包括考虑到交货周期的潜在未来订单。人工智能出货的顶级数字预计将随着时间的推移增加，并且未来6/4个季度内将有更多订单。
Q：公司是否有足够的3纳米和2纳米晶圆供应承诺来满足订单簿中的需求？
A：该公司将其新加坡设施专注于先进包装，并相信在成本和供应链安全方面有足够的需求可以满足。他们正在建设一个大型的先进包装设施。然而，挑战在于确保硅和包装的供应链，随着他们不断前进和增加积压量，这仍然是一个持续进行的过程。
Q：在先进封装方面，新加坡设施的重点是什么？
A：新加坡设施专注于部分采购高级封装，用于客户加速器的多芯片解决方案，同时也在为 TSMC 的纳米脚本能力进行提升。
Q：新的1000万美元交易如何涉及网络，并且它是否会复制Google的设置？
A：这笔新交易是一项系统销售，包括超大规模用户使用的AI加速器以外的多个组件。公司认为，将主要组件包含在系统中销售是合理的，并计划对整个系统负全责。这种做法类似于销售通过认证和最终确定的芯片进行批发销售。然而，在交易记录中并未明确说明是否会复制谷歌的网络设置或包含公司自己的网络元素的细节。
Q：投资者应该期待随着人工智能收入和系统销售的增加，毛利和营运利润会有何变化？
A：随着人工智能收入和系统销售的增长，投资者应该预期毛利率的稀释。然而，公司预计人工智能收入的增长率将产生运营杠杆，这意味着尽管毛利率下降，运营利润率仍将表现出高水平增长。公司预计运营杠杆将有益于运营利润率，使其保持高水平，即使毛利率开始下降。此外，在年下半年更多系统发货时，这些系统的毛利率将会降低，但总体而言，预计运营利润率会增长。
Q：预计XPS在接下来几个月的收入是多少，硅光子学的意义是什么？
A：未来几个月XPS预计的收入潜在约为200亿美元，其中包括所有其他收入类型。硅光子学被视为创造更高效、更低功耗的互连方式，有望成为未来唯一可行的选择。目前已经为400 Gb、800 Gb和现在的1.6太比特宽度设计了硅光子学交换机和互连。
Q：使用铜进行放大面临何种挑战，正在开发哪种技术来潜在替代它？
A：使用铜进行扩展的挑战包括在保持效率的同时实现必要的规模难度。该公司在硅光子技术方面取得了进展，该技术的初始用途为400 Gb，现在已发展到1.6太比特宽度，作为高规模数据中心的铜的替代品。
Q：公司对其供应链有多少监控能力，以及如何解决潜在的瓶颈问题？
A：公司在供应链中拥有清晰的视野，并能够通过成为AI数据中心系统支持的一部分来管理潜在的瓶颈。他们能够洞察潜在的瓶颈，因为他们是解决方案的一部分。公司对于在年底出现的任何瓶颈都有信心能够有效管理。
Q：与OpenAI的协议性质是什么，它如何与非人工智能半导体收入相关？
A：与OpenAI的协议并非一般的约束性协议，更类似于与Nvidia和AMD的协议。OpenAI对企业和超大规模领域的支出产生了显著影响。至于非AI半导体产品，宽带市场有所复苏，其他领域保持稳定，但并没有出现明显的可持续复苏迹象。非AI半导体产品没有存货积压，并且这一业务的增长预计不会迅速恢复，除了宽带市场。
Q：未来来自货架的收入前景如何，积压订单中全套系统所占的比例是多少？
A：未来机架收入的前景不确定，取决于客户对计算能力的需求。如果客户需要更多的能力，收入可能会持续增长；反之，则可能不会。当前看到的需求将决定未来的收入。至于积压订单，脚本月积压中完整系统的确切百分比未提供，但重点是满足客户在未来一段时间的计算能力需求。
