艾马克技术公司 (AMKR.US) 2025年第三季度业绩电话会
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会议摘要
安科科技报告2025年第三季度收入为199亿美元，每股收益为51分，超过了指导目标。受先进封装需求推动，公司宣布在亚利桑那州的半导体制造领域进行重大投资。预计第四季度收入将按顺序下降8%，但同比增长12%。领导层交接标志着CEO退休，Kevin Engel接任。投资者日邀请财务目标和战略见解。
会议速览
安科科技2025年第三季度收益电话会议亮点和财务展望安慕科技2025年第三季度财报电话会议已经举行，重点关注非通用会计准则财务指标、前瞻性声明和风险。演示包括与通用会计准则指标的调解以及问答环节的邀请，强调公司的财务透明度和投资者参与。
CEO宣布退休，重点强调第三季度成功和未来领导力。CEO宣布退休，赞扬凯文·恩格尔为继任者，并分享Q3的成就，包括通信和计算领域创纪录的收入，高需求的先进包装和强劲的生产增长。
高度封装和计算推动了年同比增长，尽管第四季度略有下降。尽管由于产品组合变化导致Q4微量下降，但AI和高性能计算创新推动的先进封装和计算正在推动年度收入增长。汽车和工业部门显示出强劲的年度增长，而消费者收入面临中等百分比的下降，反映了产品的生命周期。公司预计将恢复到正常的季节性模式，增长将受到强劲客户需求在数据中心、基础设施和个人计算领域的支持。
埃姆科对亚利桑那州先进半导体制造业的战略投资Emco宣布将在亚利桑那州投资一个先进的封装和测试园区，增强美国半导体供应链的韧性。该项目总投资额达到10亿美元，将创造3000个就业机会，并采用智能工厂技术，旨在满足人工智能、高性能计算等领域不断增长的需求。此次扩张彰显了Emco对技术领先和战略合作的承诺，为公司长期增长打下基础。
安可公司的Q3财务亮点和增强盈利能力的战略举措安科报告显示强劲的第三季度业绩，收入为19.9亿美元，环比增长31%，主要受到先进包装需求的推动。公司预计在日本和越南特别会实现运营改善，旨在到2027年提高100个基点的利润率，更多的见解将在2026年中期的投资者日上分享。
财务审查与增强流动性和技术领导地位的未来投资计划公司加强了资产负债表，延长了债务到期日，并增加了流动性，达到32亿美元。第四季度的收入和利润率指引已经确定，重点是在先进封装投资上。9.5亿美元的资本支出增加支持亚利桑那校园的扩张，旨在达到技术领先地位和股东价值。
毛利率指导和通信部门动态的分析对话涵盖了制造成本上升对毛利率指导的影响，排除资产销售，并讨论了通信领域内的混合动态，指出Android的强劲和iOS的轻微下降，指导反映了当前市场情况。
高密度风扇技术和AI网络机会的展望该对话突出了高密度风扇出技术对Amco的光明前景，初期产品即将发货，与现有客户和新客户有更多订单。它还讨论了人工智能网络在短期内的适度前景和长期内更强劲的前景，积极的客户反馈表明未来有增长潜力。
消费品放缓之际，通信行业保持乐观态势。这段对话勾勒出了通信行业未来一年的积极前景，关键领域取得成功。相比之下，消费者方面预计现有产品会出现连续下降，不过同一系列的即将推出的新品预计会减轻其影响。
制造成本、材料内容和长期投资影响分析一场关于制造成本影响、材料内容波动及对未来利润率的影响的讨论正在进行。对话还探讨了在亚利桑那州投资70亿美元的战略重要性，强调其长期商机和全球扩张信号。
由于需求增加和客户一致，美国制造业的投资增加。这段对话突显着美国制造业特别是硅和先进封装方面的日益增长的兴趣，导致规模化的投资。演讲者强调与主要客户和代工伙伴的紧密合作，以确保产能与市场需求保持一致，从而根据实际市场需求逐步进行数十亿美元的投资，包括投资于额外的建筑物。
汽车行业先进封装技术和Adas增长。对话讨论了预期中在汽车行业的先进包装和Adas技术增长，强调市场的改善以及公司与领先半导体合作伙伴的战略定位。它还提到了主流汽车产品组合的恢复，预示着更加平衡的收入基础的积极趋势。
澄清日本设施优化后的毛利率改善基线讨论围绕确定100个基点毛利率改善的基准，澄清应使用第三季度的结果，而不是经过调整的第四季度水平，尽管受到日本设施调整的影响。该举措的全部好处预计将在2027年年底实现，这对于此类汽车客户基础合理化是标准的。
OSAP商业供应链和智能手机需求趋势分析讨论尖端封装中潜在的供应紧张，基板限制以及智能手机领域的强劲需求，重点放在市场定位和未来AI设备影响上。
高密度风扇出技术的更新及对季节性的影响该对话讨论了公司在高密度扇出技术方面的进展，类似于cobos R，并且与通信市场相比具有较小的季节性影响。发言人强调评估基板技术，并与代工合作伙伴合作，确保互补的供应链。他们还提到在新产品推出时可能存在较少明显的季节性，这可能会平衡通常由通信领域驱动的重要季节性。
亚利桑那州投资增长：扩大产能，而非成本上涨这70亿美元的增长完全归因于产能的扩张，而不是建筑成本的提高，这得益于战略性的地理位置改变和增加的土地面积，为潜在的未来增长提供了可能。
亚利桑那设施推动2025年资本支出的增加该公司已将其2025年资本支出指导提高至9.5亿美元，主要原因是亚利桑那设施的支出可见度增加。有关2026年资本支出和亚利桑那项目时间安排的进一步细节将在下一次盈利电话会议上提供。
对高密度风扇封装技术的投资及其对外包装和测试服务提供商的影响资本支出的重要部分是用于高密度风扇散射技术，特别是基于Rdl的技术，支持客户产品的上升。这项投资被视为量增长和价值增值的关键，重点放在不同包装技术之间的可替代性上。
在高容量个人电脑和移动设备市场上探索技术的应用这段对话突显了一种特定技术在各个领域的适应性，包括数据中心、个人电脑和移动通信。尽管各个应用领域的规格稍有不同，但核心技术保持一致，通过共享的生产线得到支持。对话强调了针对高产量市场和专业领域的能力布局策略，表明了一种灵活的技术部署方式。
计算机行业的年度增长驱动因素和未来前景计算领域经历了强劲的同比增长，PC、网络和数据中心产品的销售强劲。尽管下个季度的收入预期有所下降，但由于不断增长的消费者需求和人工智能在边缘设备和数据中心领域的初期阶段，乐观情绪仍然很高。
强劲的第三季度业绩，积极的安卓趋势，以及未来战略展望对话突显了第三季度通讯和计算领域强劲的收入，预计第四季度将会增长，并确认了安卓市场恢复的积极趋势，预览了即将到来的投资者日，提供长期战略洞见。
要点回答
Q：安可公司2025年第三季度收入的亮点是什么？
A：安宝盛2025年第三季度收入的亮点包括19.9亿美元的收入和51美分的每股收益，超过了指引的高端。收入环比增长31%，主要受先进包装需求强劲和通讯和计算终端市场创纪录的生产提升驱动。
Q：通讯和计算终端市场在第四季度收入预计将增长多少？
A：预计第四季度，通讯收入同比增长超过20%，这主要是由于安卓手机的持续强劲表现，以及在计算收入方面产品组合变化导致的季度环比下降。人工智能向边缘设备的扩展预计将推动对先进封装的未来需求。
Q：新建的先进封装和测试园区在亚利桑那州的状态如何？
A：亚利桑那州的新先进封装和测试园区代表着里程碑，本月早些时候已经动工。该园区将成为美国半导体制造的支柱，预计将包括75万平方英尺的洁净室空间，并创造高达3,000个高质量的工作岗位。第一阶段的建设预计将于2027年中旬完成，生产将于2028年初开始。
Q：安宝公司的地理扩张对该公司有何重要意义？
A：安可公司在亚洲、欧洲和美国设施的地理扩张具有重要意义，因为它使公司能够更紧密地与客户合作，提供与他们技术路线图需求一致的创新包装和测试解决方案。
Q：安可公司第三季度的业绩和财务前景如何？
A：Amcor第三季度的业绩和财务前景好于预期，营收达到19.9亿美元，环比增长31%，同比增长7%。所有终端市场都出现了顺序增长，盈利能力指标扩大，毛利为2.84亿美元，毛利率为14.3%，营业收入为1.59亿美元，营业收入率为8%，EBITDA为3.4亿美元，EBITDA率为17.1%。
Q：日本正在采取哪些措施来优化制造基地，预期能取得什么结果？
A：为了优化在日本的制造基地，公司正在调整工厂产能，以满足市场需求，确保为广泛的汽车产品组合提供供应。他们还与客户合作，降低制造成本，并调整条款以覆盖未充分利用的生产线的成本。这些举措预计将在2025年第四季度开始见效，额外的调整将在2026年上半年生效。公司预计到2027年结束时将会通过这些措施提高企业毛利率约100个基点。
Q：未来投资方面的流动性有哪些财务变化？
A：为了增加即将到来的投资的流动性，尤其是为了亚利桑那校园，该公司采取了几项措施。他们用新的100亿美元美国基础的循环信贷取代了原来的6亿新加坡基础的循环信贷，执行了5亿美元的定期贷款，发行了到2033年到期的5亿美元的高级票据，并赎回了到2027年到期的5.25亿美元的高级票据。截至9月30日，他们持有21亿美元的现金和短期投资，总流动性为32亿美元，总债务为18亿美元，导致债务与EBITDA比率为1.7倍。
Q：第四季度预期收入范围是多少，有哪些因素影响了收入预测？
A：第四季度，预计收入范围在17.75亿美元至18.75亿美元之间，中间点表示环比下降8%，同比增长12%。预测包括先进和主流领域的双位数百分比同比增长。毛利率预计在14%至15%之间，考虑到资产销售预期带来约3000万美元的好处。随着公司规模扩大并在领先的先进包装领域进行投资，原材料成本较高的产品和制造成本较高使毛利率受到限制。预计运营费用约为1.2亿美元，全年有效税率预计约为20%。
Q：2025年的更新后的资本支出预测是多少，它支持哪些投资？
A：2025年的资本支出预测已从8.5亿美元增加到9.5亿美元，以支持对亚利桑那校区的扩大投资。这些投资主要集中在扩展容量和领先技术能力上，如高密度扇出、先进的SiP和测试解决方案。公司将在下一次财报电话会议上发布2026年资本支出指引时提供有关新亚利桑那设施的资本支出水平和时间安排的进一步详细信息。
Q：四季度资产出售对毛利率指引的影响是什么？
A：资产出售对第四季度毛利率指导的影响是降低了160个基点，使其低于预期。这主要是因为与去年同期相比，Q4中的材料含量更高。由于半导体短缺导致去年材料含量的显着下降，有助于改善去年同期的毛利率。
Q：公司对第四季度的通信部门前景如何？
A：公司对第四季度通信领域的展望显示出轻微下滑的趋势，Android生态系统的持续强势在指引中得到体现。iOS生态系统有轻微下滑的迹象，但由于公司在供应链中相对较深，很难预测对最终产品展望的确切影响。
Q：人工智能网络和利用新产品的机会是什么，第一批coaz的产能如何利用？
A：公司正在本季度开始运输第一批使用高密度扇出技术的产品，并已与同一客户和外部合作方确定了更多产品。这项技术被视为未来增长的坚实基础，为人工智能网络和利用新产品提供机会，与第一批coaz容量一起。
Q：演讲中提到的医疗服务部门和消费者市场前景如何？
A：在HAD部门，展望积极，具有强大的潜在产品线，并与客户进行的审查显示鼓舞人心的未来产品发布趋势。在消费者部门，由于产品组合的变化，预计会出现连续下降，但公司对即将推出的新产品感到鼓舞，并预期现有产品的变现和进一步放缓。
Q：系统和包管道的运行情况如何？对明年的预期是什么？
A：系统和包装流水线，特别是通信端的插座，正在按预期运行，进入质量保证（QA）和质量控制（QC）阶段。这个插座增长的全年展望符合二月份共享的预期。在消费者端，预计由于产品组合的变化，最终产品将出现顺序下降，但公司对新产品的推出持乐观态度，并预计对现有产品进行修正和进一步放缓。
Q：哪些因素制约了问答增长边际的流通？
A：高昂的制造成本，这是由于领先的先进技术和不利的产品组合，导致了问答增长率在今年年度收益中的限制。制造成本的增加是由于更高的间接成本和资本支出，以支持这些先进技术，预计将持续到2026年不会成为阻碍。不利的产品组合与峰值材料含量的下降有关，预计将比去年下降超过300个基点下降到约100个基点，主要由于更稳定的SiP和回归到更正常的季节性模式。
Q：为什么在亚利桑那的投资在增长，这对公司未来计划意味着什么？
A：亚利桑那州投资的增长反映了对美国制造业日益增长的兴趣，这主要受到多个客户的推动。这种兴趣不仅导致在美国硅制造领域规模化投资，还导致在先进封装领域的投资。该公司正在与主要客户和代工合作伙伴密切合作，以根据客户需求来扩大产能，这证明了这项巨额投资的必要性。这项投资将分阶段进行，扩大规模是由真实市场需求推动的，并且预计将得到证明，因为对美国制造业的兴趣增加，与半导体业务所需产能的契合。
Q：主流投资组合的恢复情况如何？先进包装技术在汽车市场上的影响又是怎样的？
A：主流投资组合的回升是积极的，第二季度触底并在第三季度显示出改善，预计将持续到第四季度。这是由于供应链库存减少导致更加平衡的生态系统。汽车市场受益于先进的封装技术，预计将由于智能驾驶辅助功能的普及和进一步电气化而增长，推动增长，进一步将更多的驾驶功能和连接性移植到汽车中。该公司在这一领域处于良好位置，与领先的半导体公司合作进行智能驾驶辅助功能，并拥有强大的机会渠道。
Q：明年预期100个基点毛利率改善的基准是什么，日本重组的影响是什么？
A：预期明年100个基点毛利率改善的基准是以第三季度结果作为参考点设定的，因为预计重组所带来的好处将开始在第四季度显现。预计日本的重组将在2027年年底前完全影响到毛利率，相关成本与公司在日本管理合理化时的标准活动相符，主要支持汽车客户群。
Q：先进包装领域的当前情况如何？
A：先进的封装行业显示出一些供应短缺的情况，生产线填充程度明显增加，特别是在倒装芯片和一些晶圆级封装领域。在一些领域，如基材方面也存在限制，供应商们正在密切合作以确保持续的供应基础。
Q：您有什么迹象表明智能手机业务的强劲可能与关税有关？
A：很难预测关税对智能手机行业的影响，以及目前的强劲是否与提前拉动有关。强调他们对市场地位的信心，他们看到下一代产品的评估增加，这些产品将使未来的智能手机具有更多的人工智能功能，并可能增加半导体内容，但他们目前无法提供具体的预测。
Q：S Connect取得了哪些进展，公司如何看待自己在CO整合领域的位置？
A：S Connect代表与CO集成等效的产品。 该公司与其铸造合作伙伴密切合作，以确保互补的供应链，并目前专注于等效于CO集成的高密度风扇输出。 他们正在评估技术的基板部分，并确保在美国有互补的供应链。 他们相信计算市场提供了多种机会，并与客户和铸造合作伙伴紧密合作，涵盖不同的技术领域。
Q：新的高密度分布升降坡将如何影响明年上半年的季节性？
A：过去和现在，Amco的季节性主要受到通信市场的影响，这一市场表现出强烈的季节性。然而，与高密度分流相关的产品发布预计将显示出更少的季节性，在计算领域更多增长，这将有助于平衡通信市场的季节性。尽管如此，通信仍将在短期内保持最大的细分市场。
Q：新设施在亚利桑那州增加投资背后的推理是什么，它又与总投资有什么关系？
A：亚利桑那州新设施的增加投资完全与计划中的增加产能有关。将工厂搬迁至距离TSMC更近的地方提供了额外的土地用于未来潜在扩张。这项投资不是与成本上升有关，而是与产能扩展有关。到2025年，固定资产支出增加到9.5亿美元，这是由于对未来支出的更明确了解。到下一次收入电话会议时，将提供2026年固定资产支出的指导，以及亚利桑那州设施的时间和费用。
Q：RDL格式对公司的CapEx有什么影响，哪些领域将主要受益于这项技术？
A：公司的资本支出的一大部分用于扩展高密度风扇引脚封装（RDL）技术。设备方面的资本投资的很大一部分在标准和高密度风扇引脚封装之间是可互换的。这项技术的推广预计将在年初开始，并向客户做出重大承诺。这项技术将使数据中心、个人电脑和移动通信等领域受益。
Q：计算增长的主要驱动因素是什么？尽管收入指引下降，但预计在下个季度仍会持续吗？
A：计算增长的关键驱动因素包括PC、网络和数据中心产品等应用的广泛强劲。预计这种强劲势头将持续到下一个季度，预计消费产品如PC和网络以及数据中心产品也将呈现强劲势头。
Q：在安卓业务的力量和预期持续性上可以提供什么颜色？
A：公司认为Android市场存在积极的趋势，向高端设备转移，主要面向高端智能手机。上个季度供应链中有存货，但据信这些存货已经被消化。因此，公司对Android用户和这种强劲势头持续到下个季度非常乐观。
