艾馬克技術公司 (AMKR.US) 2025年第三季度業績電話會
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安科科技報告2025年第三季度收入為199億美元，每股收益為51分，超過了指導目標。受先進封裝需求推動，公司宣佈在亞利桑那州的半導體制造領域進行重大投資。預計第四季度收入將按順序下降8%，但同比增長12%。領導層交接標志着CEO退休，Kevin Engel接任。投資者日邀請財務目標和戰略見解。
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安科科技2025年第三季度收益電話會議亮點和財務展望安慕科技2025年第三季度財報電話會議已經舉行，重點關注非通用會計准則財務指標、前瞻性聲明和風險。演示包括與通用會計准則指標的調解以及問答環節的邀請，強調公司的財務透明度和投資者參與。
CEO宣佈退休，重點強調第三季度成功和未來領導力。CEO宣佈退休，贊揚凱文·恩格爾為繼任者，並分享Q3的成就，包括通信和計算領域創紀錄的收入，高需求的先進包裝和強勁的生産增長。
高度封裝和計算推動了年同比增長，盡管第四季度略有下降。盡管由於産品組合變化導致Q4微量下降，但AI和高性能計算創新推動的先進封裝和計算正在推動年度收入增長。汽車和工業部門顯示出強勁的年度增長，而消費者收入面臨中等百分比的下降，反映了産品的生命周期。公司預計將恢複到正常的季節性模式，增長將受到強勁客戶需求在數據中心、基礎設施和個人計算領域的支持。
埃姆科對亞利桑那州先進半導體制造業的戰略投資Emco宣佈將在亞利桑那州投資一個先進的封裝和測試園區，增強美國半導體供應鏈的韌性。該項目總投資額達到10億美元，將創造3000個就業機會，並采用智能工廠技術，旨在滿足人工智能、高性能計算等領域不斷增長的需求。此次擴張彰顯了Emco對技術領先和戰略合作的承諾，為公司長期增長打下基礎。
安可公司的Q3財務亮點和增強盈利能力的戰略舉措安科報告顯示強勁的第三季度業績，收入為19.9億美元，環比增長31%，主要受到先進包裝需求的推動。公司預計在日本和越南特別會實現運營改善，旨在到2027年提高100個基點的利潤率，更多的見解將在2026年中期的投資者日上分享。
財務審查與增強流動性和技術領導地位的未來投資計劃公司加強了資産負債表，延長了債務到期日，並增加了流動性，達到32億美元。第四季度的收入和利潤率指引已經確定，重點是在先進封裝投資上。9.5億美元的資本支出增加支持亞利桑那校園的擴張，旨在達到技術領先地位和股東價值。
毛利率指導和通信部門動態的分析對話涵蓋了制造成本上升對毛利率指導的影響，排除資産銷售，並討論了通信領域內的混合動態，指出Android的強勁和iOS的輕微下降，指導反映了當前市場情況。
高密度風扇技術和AI網絡機會的展望該對話突出了高密度風扇出技術對Amco的光明前景，初期産品即將發貨，與現有客戶和新客戶有更多訂單。它還討論了人工智能網絡在短期內的適度前景和長期內更強勁的前景，積極的客戶反饋表明未來有增長潛力。
消費品放緩之際，通信行業保持樂觀態勢。這段對話勾勒出了通信行業未來一年的積極前景，關鍵領域取得成功。相比之下，消費者方面預計現有産品會出現連續下降，不過同一系列的即將推出的新品預計會減輕其影響。
制造成本、材料內容和長期投資影響分析一場關於制造成本影響、材料內容波動及對未來利潤率的影響的討論正在進行。對話還探討了在亞利桑那州投資70億美元的戰略重要性，強調其長期商機和全球擴張信號。
由於需求增加和客戶一致，美國制造業的投資增加。這段對話突顯着美國制造業特別是矽和先進封裝方面的日益增長的興趣，導致規模化的投資。演講者強調與主要客戶和代工夥伴的緊密合作，以確保産能與市場需求保持一致，從而根據實際市場需求逐步進行數十億美元的投資，包括投資於額外的建築物。
汽車行業先進封裝技術和Adas增長。對話討論了預期中在汽車行業的先進包裝和Adas技術增長，強調市場的改善以及公司與領先半導體合作夥伴的戰略定位。它還提到了主流汽車産品組合的恢複，預示着更加平衡的收入基礎的積極趨勢。
澄清日本設施優化後的毛利率改善基綫討論圍繞確定100個基點毛利率改善的基准，澄清應使用第三季度的結果，而不是經過調整的第四季度水平，盡管受到日本設施調整的影響。該舉措的全部好處預計將在2027年年底實現，這對於此類汽車客戶基礎合理化是標准的。
OSAP商業供應鏈和智能手機需求趨勢分析討論尖端封裝中潛在的供應緊張，基板限制以及智能手機領域的強勁需求，重點放在市場定位和未來AI設備影響上。
高密度風扇出技術的更新及對季節性的影響該對話討論了公司在高密度扇出技術方面的進展，類似於cobos R，並且與通信市場相比具有較小的季節性影響。發言人強調評估基板技術，並與代工合作夥伴合作，確保互補的供應鏈。他們還提到在新産品推出時可能存在較少明顯的季節性，這可能會平衡通常由通信領域驅動的重要季節性。
亞利桑那州投資增長：擴大産能，而非成本上漲這70億美元的增長完全歸因於産能的擴張，而不是建築成本的提高，這得益於戰略性的地理位置改變和增加的土地面積，為潛在的未來增長提供了可能。
亞利桑那設施推動2025年資本支出的增加該公司已將其2025年資本支出指導提高至9.5億美元，主要原因是亞利桑那設施的支出可見度增加。有關2026年資本支出和亞利桑那項目時間安排的進一步細節將在下一次盈利電話會議上提供。
對高密度風扇封裝技術的投資及其對外包裝和測試服務提供商的影響資本支出的重要部分是用於高密度風扇散射技術，特別是基於Rdl的技術，支持客戶産品的上升。這項投資被視為量增長和價值增值的關鍵，重點放在不同包裝技術之間的可替代性上。
在高容量個人電腦和移動設備市場上探索技術的應用這段對話突顯了一種特定技術在各個領域的適應性，包括數據中心、個人電腦和移動通信。盡管各個應用領域的規格稍有不同，但核心技術保持一致，通過共享的生産綫得到支持。對話強調了針對高産量市場和專業領域的能力佈局策略，表明了一種靈活的技術部署方式。
計算機行業的年度增長驅動因素和未來前景計算領域經曆了強勁的同比增長，PC、網絡和數據中心産品的銷售強勁。盡管下個季度的收入預期有所下降，但由於不斷增長的消費者需求和人工智能在邊緣設備和數據中心領域的初期階段，樂觀情緒仍然很高。
強勁的第三季度業績，積極的安卓趨勢，以及未來戰略展望對話突顯了第三季度通訊和計算領域強勁的收入，預計第四季度將會增長，並確認了安卓市場恢複的積極趨勢，預覽了即將到來的投資者日，提供長期戰略洞見。
要點回答
Q：安可公司2025年第三季度收入的亮點是什麽？
A：安寶盛2025年第三季度收入的亮點包括19.9億美元的收入和51美分的每股收益，超過了指引的高端。收入環比增長31%，主要受先進包裝需求強勁和通訊和計算終端市場創紀錄的生産提升驅動。
Q：通訊和計算終端市場在第四季度收入預計將增長多少？
A：預計第四季度，通訊收入同比增長超過20%，這主要是由於安卓手機的持續強勁表現，以及在計算收入方面産品組合變化導致的季度環比下降。人工智能向邊緣設備的擴展預計將推動對先進封裝的未來需求。
Q：新建的先進封裝和測試園區在亞利桑那州的狀態如何？
A：亞利桑那州的新先進封裝和測試園區代表着裏程碑，本月早些時候已經動工。該園區將成為美國半導體制造的支柱，預計將包括75萬平方英尺的潔淨室空間，並創造高達3,000個高質量的工作崗位。第一階段的建設預計將於2027年中旬完成，生産將於2028年初開始。
Q：安寶公司的地理擴張對該公司有何重要意義？
A：安可公司在亞洲、歐洲和美國設施的地理擴張具有重要意義，因為它使公司能夠更緊密地與客戶合作，提供與他們技術路綫圖需求一致的創新包裝和測試解決方案。
Q：安可公司第三季度的業績和財務前景如何？
A：Amcor第三季度的業績和財務前景好於預期，營收達到19.9億美元，環比增長31%，同比增長7%。所有終端市場都出現了順序增長，盈利能力指標擴大，毛利為2.84億美元，毛利率為14.3%，營業收入為1.59億美元，營業收入率為8%，EBITDA為3.4億美元，EBITDA率為17.1%。
Q：日本正在采取哪些措施來優化制造基地，預期能取得什麽結果？
A：為了優化在日本的制造基地，公司正在調整工廠産能，以滿足市場需求，確保為廣泛的汽車産品組合提供供應。他們還與客戶合作，降低制造成本，並調整條款以覆蓋未充分利用的生産綫的成本。這些舉措預計將在2025年第四季度開始見效，額外的調整將在2026年上半年生效。公司預計到2027年結束時將會通過這些措施提高企業毛利率約100個基點。
Q：未來投資方面的流動性有哪些財務變化？
A：為了增加即將到來的投資的流動性，尤其是為了亞利桑那校園，該公司采取了幾項措施。他們用新的100億美元美國基礎的循環信貸取代了原來的6億新加坡基礎的循環信貸，執行了5億美元的定期貸款，發行了到2033年到期的5億美元的高級票據，並贖回了到2027年到期的5.25億美元的高級票據。截至9月30日，他們持有21億美元的現金和短期投資，總流動性為32億美元，總債務為18億美元，導致債務與EBITDA比率為1.7倍。
Q：第四季度預期收入範圍是多少，有哪些因素影響了收入預測？
A：第四季度，預計收入範圍在17.75億美元至18.75億美元之間，中間點表示環比下降8%，同比增長12%。預測包括先進和主流領域的雙位數百分比同比增長。毛利率預計在14%至15%之間，考慮到資産銷售預期帶來約3000萬美元的好處。隨着公司規模擴大並在領先的先進包裝領域進行投資，原材料成本較高的産品和制造成本較高使毛利率受到限制。預計運營費用約為1.2億美元，全年有效稅率預計約為20%。
Q：2025年的更新後的資本支出預測是多少，它支持哪些投資？
A：2025年的資本支出預測已從8.5億美元增加到9.5億美元，以支持對亞利桑那校區的擴大投資。這些投資主要集中在擴展容量和領先技術能力上，如高密度扇出、先進的SiP和測試解決方案。公司將在下一次財報電話會議上發佈2026年資本支出指引時提供有關新亞利桑那設施的資本支出水平和時間安排的進一步詳細信息。
Q：四季度資産出售對毛利率指引的影響是什麽？
A：資産出售對第四季度毛利率指導的影響是降低了160個基點，使其低於預期。這主要是因為與去年同期相比，Q4中的材料含量更高。由於半導體短缺導致去年材料含量的顯着下降，有助於改善去年同期的毛利率。
Q：公司對第四季度的通信部門前景如何？
A：公司對第四季度通信領域的展望顯示出輕微下滑的趨勢，Android生態系統的持續強勢在指引中得到體現。iOS生態系統有輕微下滑的迹象，但由於公司在供應鏈中相對較深，很難預測對最終産品展望的確切影響。
Q：人工智能網絡和利用新産品的機會是什麽，第一批coaz的産能如何利用？
A：公司正在本季度開始運輸第一批使用高密度扇出技術的産品，並已與同一客戶和外部合作方確定了更多産品。這項技術被視為未來增長的堅實基礎，為人工智能網絡和利用新産品提供機會，與第一批coaz容量一起。
Q：演講中提到的醫療服務部門和消費者市場前景如何？
A：在HAD部門，展望積極，具有強大的潛在産品綫，並與客戶進行的審查顯示鼓舞人心的未來産品發佈趨勢。在消費者部門，由於産品組合的變化，預計會出現連續下降，但公司對即將推出的新産品感到鼓舞，並預期現有産品的變現和進一步放緩。
Q：系統和包管道的運行情況如何？對明年的預期是什麽？
A：系統和包裝流水綫，特別是通信端的插座，正在按預期運行，進入質量保證（QA）和質量控制（QC）階段。這個插座增長的全年展望符合二月份共享的預期。在消費者端，預計由於産品組合的變化，最終産品將出現順序下降，但公司對新産品的推出持樂觀態度，並預計對現有産品進行修正和進一步放緩。
Q：哪些因素制約了問答增長邊際的流通？
A：高昂的制造成本，這是由於領先的先進技術和不利的産品組合，導致了問答增長率在今年年度收益中的限制。制造成本的增加是由於更高的間接成本和資本支出，以支持這些先進技術，預計將持續到2026年不會成為阻礙。不利的産品組合與峰值材料含量的下降有關，預計將比去年下降超過300個基點下降到約100個基點，主要由於更穩定的SiP和回歸到更正常的季節性模式。
Q：為什麽在亞利桑那的投資在增長，這對公司未來計劃意味着什麽？
A：亞利桑那州投資的增長反映了對美國制造業日益增長的興趣，這主要受到多個客戶的推動。這種興趣不僅導致在美國矽制造領域規模化投資，還導致在先進封裝領域的投資。該公司正在與主要客戶和代工合作夥伴密切合作，以根據客戶需求來擴大産能，這證明了這項巨額投資的必要性。這項投資將分階段進行，擴大規模是由真實市場需求推動的，並且預計將得到證明，因為對美國制造業的興趣增加，與半導體業務所需産能的契合。
Q：主流投資組合的恢複情況如何？先進包裝技術在汽車市場上的影響又是怎樣的？
A：主流投資組合的回升是積極的，第二季度觸底並在第三季度顯示出改善，預計將持續到第四季度。這是由於供應鏈庫存減少導致更加平衡的生態系統。汽車市場受益於先進的封裝技術，預計將由於智能駕駛輔助功能的普及和進一步電氣化而增長，推動增長，進一步將更多的駕駛功能和連接性移植到汽車中。該公司在這一領域處於良好位置，與領先的半導體公司合作進行智能駕駛輔助功能，並擁有強大的機會渠道。
Q：明年預期100個基點毛利率改善的基准是什麽，日本重組的影響是什麽？
A：預期明年100個基點毛利率改善的基准是以第三季度結果作為參考點設定的，因為預計重組所帶來的好處將開始在第四季度顯現。預計日本的重組將在2027年年底前完全影響到毛利率，相關成本與公司在日本管理合理化時的標准活動相符，主要支持汽車客戶群。
Q：先進包裝領域的當前情況如何？
A：先進的封裝行業顯示出一些供應短缺的情況，生産綫填充程度明顯增加，特別是在倒裝芯片和一些晶圓級封裝領域。在一些領域，如基材方面也存在限制，供應商們正在密切合作以確保持續的供應基礎。
Q：您有什麽迹象表明智能手機業務的強勁可能與關稅有關？
A：很難預測關稅對智能手機行業的影響，以及目前的強勁是否與提前拉動有關。強調他們對市場地位的信心，他們看到下一代産品的評估增加，這些産品將使未來的智能手機具有更多的人工智能功能，並可能增加半導體內容，但他們目前無法提供具體的預測。
Q：S Connect取得了哪些進展，公司如何看待自己在CO整合領域的位置？
A：S Connect代表與CO集成等效的産品。 該公司與其鑄造合作夥伴密切合作，以確保互補的供應鏈，並目前專注於等效於CO集成的高密度風扇輸出。 他們正在評估技術的基板部分，並確保在美國有互補的供應鏈。 他們相信計算市場提供了多種機會，並與客戶和鑄造合作夥伴緊密合作，涵蓋不同的技術領域。
Q：新的高密度分佈升降坡將如何影響明年上半年的季節性？
A：過去和現在，Amco的季節性主要受到通信市場的影響，這一市場表現出強烈的季節性。然而，與高密度分流相關的産品發佈預計將顯示出更少的季節性，在計算領域更多增長，這將有助於平衡通信市場的季節性。盡管如此，通信仍將在短期內保持最大的細分市場。
Q：新設施在亞利桑那州增加投資背後的推理是什麽，它又與總投資有什麽關系？
A：亞利桑那州新設施的增加投資完全與計劃中的增加産能有關。將工廠搬遷至距離TSMC更近的地方提供了額外的土地用於未來潛在擴張。這項投資不是與成本上升有關，而是與産能擴展有關。到2025年，固定資産支出增加到9.5億美元，這是由於對未來支出的更明確了解。到下一次收入電話會議時，將提供2026年固定資産支出的指導，以及亞利桑那州設施的時間和費用。
Q：RDL格式對公司的CapEx有什麽影響，哪些領域將主要受益於這項技術？
A：公司的資本支出的一大部分用於擴展高密度風扇引腳封裝（RDL）技術。設備方面的資本投資的很大一部分在標准和高密度風扇引腳封裝之間是可互換的。這項技術的推廣預計將在年初開始，並向客戶做出重大承諾。這項技術將使數據中心、個人電腦和移動通信等領域受益。
Q：計算增長的主要驅動因素是什麽？盡管收入指引下降，但預計在下個季度仍會持續嗎？
A：計算增長的關鍵驅動因素包括PC、網絡和數據中心産品等應用的廣泛強勁。預計這種強勁勢頭將持續到下一個季度，預計消費産品如PC和網絡以及數據中心産品也將呈現強勁勢頭。
Q：在安卓業務的力量和預期持續性上可以提供什麽顔色？
A：公司認為Android市場存在積極的趨勢，向高端設備轉移，主要面向高端智能手機。上個季度供應鏈中有存貨，但據信這些存貨已經被消化。因此，公司對Android用戶和這種強勁勢頭持續到下個季度非常樂觀。
