北京康美特科技股份有限公司成立于2005年，是主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业，自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。康美特将于2026年7月8日登陆北交所上市交易，全景路演将对上市仪式全程直播，敬请关注。