北京康美特科技股份有限公司成立於2005年，是主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料産品研發、生産、銷售的國家高新技術企業、國家級專精特新小巨人企業，自設立以來，公司堅持以研發驅動業務發展，圍繞有機矽封裝材料、環氧封裝材料及改性可發性聚苯乙烯材料三大技術平台持續進行技術突破和産業化。康美特將於2026年7月8日登陸北交所上市交易，全景路演將對上市儀式全程直播，敬請關注。