中芯國際(688981.SH,00981.HK)2026年第二季度業績說明會
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會議摘要
中芯國際第二季度2026業績顯示,受人工智能和數據中心芯片需求推動,環比收入20% 上升至30.06億美元。毛利率提升至25.3% %,預計Q3增速2%-4% %,毛利率在26%-28% % 之間。盡管折舊成本較高,但管理層重申了對未來業績的信心。
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本次會議聚焦於中芯國際2026年第二季度的業績,管理層進行了財務狀況介紹,強調了前瞻性陳述的性質與風險。會議通過網絡和電話同步直播,允許參與者在問答環節互動,所有財務數據均依據國際財務報告准則呈現。
彙報了2026年二季度及上半年未經審計的財務數據,包括收入、毛利率、利潤等關鍵指標,以及資産負債表和現金流量情況。同時,提供了三季度的業績預測,預計收入環比增長2%-4%,毛利率在26%-28%之間。
中芯國際二季度實現銷售收入30.06億美元,環比增長20%,毛利率提升至25.3%,同比增長5.2個百分點。出貨量和平均銷售單價分別增長14.4%和5.7%,産能利用率保持高位。預計三季度收入環比增長2%-4%,毛利率在26%-28%之間。公司靈活調配産能,快速驗證新增産能,以應對産業鏈緊缺。
對話圍繞中芯國際二季度業績增長來源展開,指出增長主要得益於客戶需求增加與産能驗證效果顯現,特別是AI配套芯片需求旺盛。同時,討論了三季度毛利率提升原因,包括新價格效應與折舊影響,強調了産能勻速增長策略與客戶出貨平衡的重要性。
對話圍繞中芯國際晶圓代工價格調整策略展開,提及今年已與客戶協商多次提價,主要針對産能緊張領域,且提價幅度合理。上半年毛利率提升顯著,其中漲價貢獻明顯,預計下半年將繼續在供不應求領域與客戶協商價格,以保持市場競爭力。
討論了算力芯片、數據中心配套芯片等細分市場需求緊張及價格上漲現象,指出人工智能投資激增和海外存儲器公司退出特種內存生産導致産能不足,進而影響手機芯片和顯示驅動芯片價格上揚趨勢。
對話探討了當前行業産能利用率的提升及需求端的變化,指出人工智能、數據中心等領域的電源管理需求旺盛,而手機和消費類面板需求不旺,庫存較高。同時,汽車和工業類産品占比提升,反映了市場對這些領域未來需求增長的預期。中興國際等企業調整出貨策略,增加汽車和工業類産品的供應,減少手機和消費類産品的出貨,體現了行業內的供需平衡調整趨勢。
討論了産能分配原則,優先考慮長期戰略合作客戶,以及在産能供不應求時的定價權。提及價格調整基於行業趨勢,未全面漲價,尤其在手機類消費類産品中維持穩定,支持客戶需求,確保營業額增長。
對話討論了中芯國際二季度EBITDA利潤率超70%的優秀表現,預計三季度毛利率將繼續提升,但折舊占比將保持高位。展望未來,今年內未見降價可能性,産能利用率維持95%,留5%用於研發。價格釋放可能來自消費類和手機類産品,但提升幅度有限。折舊增加將影響EBITDA,但消費類價格提升將部分補償。整體,公司對維持良好表現持樂觀態度。
對話圍繞毛利率提升展開,重點討論了産能優化和新增産能對毛利率的正面影響,指出産能優化並非簡單的産品結構調整,而是根據客戶需求靈活調配,新增産能則基於客戶提前訂購,從而確保産品和價格優勢,有效緩解了折舊增長帶來的壓力。
討論了公司折舊費用增長情況,預計全年折舊總額接近50億,同比上升約30%,並預測2027年折舊達到峰值。擴産計劃和市場需求變化影響了折舊峰值的不確定性,強調了擴産過程中保持毛利率和競爭優勢的重要性。
討論了BCD平台在當前景氣度下的供需緊張與價格走勢,指出8英寸晶圓需求激增,特別是高壓大電流産品。分析了不同模擬公司在産品類型、電壓需求及客戶關系上的差異,強調了高壓産品供應稀缺及長期客戶關系的重要性。
要點回答
Q:公司現在在哪些細分應用上需求變得更加緊張,哪些應用能給公司帶來更高的附加價值?
A:根據供需關系,目前與算力相關的細分市場及配套芯片(如邏輯電路、BCD、光模塊等)需求尤為緊張。此外,海外由於人工智能配套芯片需求增加,導致存儲器公司減少對專用內存等領域的投入,這也進一步加劇了相關芯片的供不應求狀況。産能緊張不僅限於人工智能領域,還包括手機類和顯示驅動類芯片,這些領域的需求也在逐步回升。
Q:在業界下行時,中芯國際是否會主動減産能或提高價格?
A:不會。中芯國際在各個賽道中運營,並根據市場需求調整産能和價格策略。針對不同的應用場景,中芯國際將其細分為8到10個賽道,甚至可能進一步細分至6到7個場景。對於客戶,中芯國際在某些方面會支持技術研發和産能需求,而在另一些方面則關注價格和成本控制。今年,中芯國際在消費類和手機類市場中並未大幅減産或漲價,營業額持續增長。
Q:中芯國際對於EBITDA利潤率的後續展望如何?
A:我們對EBITDA利潤率的展望分為近期和遠期。目前,我們已經給出了第三季度的指引,並收到了第四季度和年底的訂單。今年內,我們未看到降價的可能性,預計維持當前的價格、毛利率和産能利用率。盡管折舊費用將增加約30%,但我們仍能保持EBITDA利潤率,但增長幅度會受到折舊增加的影響。此外,由於産能緊張,可能會有部分價格釋放,尤其是消費類、手機類及面板驅動類産品,但這些産品的價格提升幅度不會很大。總體而言,EBITDA水平如果沒有折舊增加,原本是可以維持的,但由於折舊的季度增長以及消費類産品價格的部分提升,實際表現會有所降低和補償。
Q:毛利率提升的主要貢獻因素是什麽?
A:第二季度的毛利率達到了近期高點,其中正調因素的影響大於産品結構優化。産能優化主要體現在通過調整産能分配,優先生産更需要且價格更高的産品,如邏輯電路轉向MCU、特殊存儲器等,並且新增産能都是基於客戶提前訂購的需求。這使得毛利率得到了顯著提升。
Q:關於折舊費用的情況及預期峰值時間點?
A:我們之前預計今年折舊費用同比增長約30%,上半年折舊約為23億左右,全年預計接近50億,增長幅度與之前預測一致。至於折舊達到峰值的時間點,原本根據項目投資計劃預測2027年為折舊高峰。然而,由於擴産計劃和市場需求的變化,未來折舊何時達到峰值存在不確定性。我們將根據擴産計劃和市場需求的調整來決定未來的資本支出和折舊情況。
Q:目前BCD平台的供需狀況、價格走勢與其他環節的景氣度差異,以及AI需求的影響有多大?
A:目前,BCD平台的需求持續強勁,供不應求。新産業如人工智能的發展推動了對先進算力和成熟模擬電路的需求,其中8英寸模擬電路的需求增長超出預期。不同模擬公司之間的差異主要體現在産品電壓要求和與大客戶的曆史合作基礎。高壓需求(如48伏)的供應相對較少,且需要長期驗證。另外,能夠迅速獲取並滿足這類大客戶新需求的能力也是區分不同模擬公司的重要因素。

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