美光科技公司 (MU.US) 2026財年第二季度業績電話會
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美光正在擴大NAND和DRAM的生産，以滿足人工智能驅動的需求，面臨潔淨室的限制和資本支出的增加。預計強勁的定價和長期需求增長，新處理器中的HBM內容將增加。該公司預計未來幾年DRAM供應緊張，平衡産品分配以支持AI系統開發。
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美光的NAND産能擴張: 對需求和技術轉型的信心美光討論了其擴大NAND容量的決定，理由是數據中心和AI服務器的強勁需求，以及對技術轉型的信心。擴張，而不是綠地，是由市場需求，技術進步和戰略RD搬遷驅動的。該公司強調了對高容量和高性能SSD的強勁需求，特別是第6代SSD，並計劃擴大其數據中心SSD的市場份額。
NAND和DRAM的行業容量挑戰和需求前景對話討論了該行業的産能挑戰，特別是在NAND清潔領域，新項目預計在2028年中之前不會影響供應。它強調了由人工智能和市場需求增長驅動的持續緊張的供應條件，新的DRAM晶圓廠預計將在28財年有意義地上綫，強調了該行業對管理供需缺口的關注。
在不斷增長的需求和新興技術中，DRAM和NAND市場動態討論了DRAM和NAND行業的強勁增長，對第三季度銷量和價格增長的預期，以及在高需求下CXL技術對內存效率的潛在影響。
人工智能系統中HBM與非HBM分配和SRAM集成的戰略平衡討論了HBM和非HBM分配之間的戰略平衡，強調了匹配集對AI系統的重要性。強調HBM和非HBM細分市場的強勁利潤，拒絕戰術分配轉變。解決未來LP芯片中的SRAM集成，重點關注系統平衡和效率，以及AI系統中DRAM使用量的增長。
數據中心SSD需求激增: KV高速緩存影響和資本支出組合變化討論了數據中心對ssd不斷增長的需求，特別是由KV緩存應用和HDD短缺推動的。預測了NAND市場的持續增長，強調了AI服務器快速存儲的重要性。解決了資本支出分配向NAND的轉變，反映了需求和市場機會的增加。
DRAM和HBM的資本支出前景增加，建設成本上升該公司的資本支出預計將在26財年超過250億美元，這主要是由於對DRAM和HBM的投資，建築成本預計將翻一番，達到數十億美元的中高水平。展望27財年，建築成本和設備支出將增加100億美元，NAND支出開始增加，但仍占總支出的一小部分。
AI驅動的處理器內存容量和帶寬增強需求討論強調了在AI進步的推動下，對增加DRAM容量和帶寬的需求不斷增加，尤其是HBM。強調內存在高性能AI架構中的戰略作用，預測持續的需求增長。
在供應限制和強勁需求的情況下，DRAM和NAND的長期債務增長討論的重點是DRAM和NAND行業的當前和未來增長，強調供應限制和強勁需求的影響，特別是受HBM的影響。雖然曆史預測顯示DRAM的增長在十幾歲左右，但最近的趨勢表明增長強勁，目前供應有限。對話沒有提供超出近期預測的長期增長數字，強調了該行業在滿足需求方面的産能挑戰。
潔淨室容量與需求: 行業對供需一致性的追求演講者討論了行業正在努力將潔淨室容量與不斷增長的需求相匹配，強調了2028年及以後的制約因素，同時指出了新興的需求向量，如機器人技術。他們強調設備訂單和安裝需要靈活性，以適應需求波動，但對供應何時完全滿足需求表示不確定性。
關於資本支出分配的討論: 未來項目的建築與設備對話圍繞即將到來的項目中的建築和設備的資本支出 (CapEx) 分配展開。值得注意的是，建築資本支出預計將達到高個位數，總增幅為100億 %。談話暗示下一年的建築和設備成本大致相等，但沒有提供進一步的細分。發言人確認，隨着時間的推移，資本支出將不均勻分佈或 “不穩定”。
半導體行業的資本支出、成本管理和折舊策略對話討論了半導體行業管理資本支出的方法，重點是通過節點過渡和紀律支出來降低成本。它強調了啓動成本對新晶圓廠的影響，估計這些成本在大約一年半的時間內每季度約為100美元至2億美元。對話還涉及在這些投資中保持毛利率，強調從過渡到新節點的效率提升，以及盡管面臨地緣政治挑戰，但有效控制成本。
HPM3E12和HPM4的性能更新、折舊策略以及地緣政治風險下的成本管理對話討論了HPM3E12的成功執行，並預計hpm4的産量將更快。它突出了一個綠地項目的折舊壽命長，並解決了地緣政治問題，特別是在中東，確保成本影響最小，沒有供應風險。
第四季度由於研發成本導致運營成本增加，27年目標運用率為1.7億對話討論了第四季度運營成本的增加，主要是由於研發費用增加，旨在16億支出。預計Opex將超過16億，在技術進步和客戶項目需求的推動下，17億運行速度穩定在27%。
要點回答
Q：是什麽促使美光決定為NAND增加綠色容量？
A：美光決定為NAND增加綠色容量的原因是他們的評估表明，盡管DRAM需要綠色晶圓容量來滿足長期需求趨勢，但NAND可以通過技術轉型來滿足其需求。這一決定還受到技術轉型的持續空間消耗、未來技術進步以及在新加坡整合更多NAND研發以更接近制造業的戰略舉措的影響。他們的決定包括額外的潔淨室空間，市場前景以及對其産品組合的信心。
Q：擴容的新場地是綠地場地嗎？
A：不，擴容的新站點不是綠地站點。這是一個現有的網站，美光正在增加額外的潔淨室容量。
Q：根據美光公司的說法，是什麽推動了對NAND的強勁需求？
A：數據中心領域的增長推動了對NAND的強勁需求，特別是由於使用大量高容量和高性能ssd的AI服務器。美光的産品組合表現異常出色，該公司是第一個推出第6代ssd的公司，該産品需求巨大，尤其是Nvidia系統，該系統尚未完全滿足。對高容量SSD的需求也很強勁，美光推出了新産品，預計將進一步擴大其在數據中心SSD市場的份額。
Q：美光計劃如何利用新産能發展業務？
A：美光計劃利用新的産能繼續發展其業務，重點是在未來的資本支出 (資本支出) 方面進行有紀律的投資。
Q：新的潔淨室容量何時會提高美光的NAND容量？
A：新的潔淨室容量預計在2028年下半年之前不會提高美光的NAND容量，這表明從中期來看，NAND clean space將繼續成為行業的挑戰。
Q：美光對即將到來的DRAM容量增加對定價的影響有何看法？
A：美光沒有提供具體的價格模型，但他們觀察到，盡管由於愛達荷州的新項目和收購的powerchip設施等新項目而增加了DRAM容量，但預計對定價的影響將在2028年財年。原因是需求的持續增長，特別是在不同細分市場的人工智能推動下，供應的增加要到2027年晚些時候到2028年才有意義。因此，他們預計緊張的供應條件將持續到2026以後。
Q：對當前季度行業比特出貨量和供應量的預期如何？
A：行業比特出貨量預計將受到供給的制約，供給增長預期符合行業趨勢。這表明DRAM和NAND的數量可能會有一些適度的增長，但受到現有供應限制的限制。
Q：CXL和內存池影響DRAM需求的可能性有多大？
A：CXL可能會被一些客戶試用，並且市場需求旺盛，供需之間存在巨大差距。盡管存在技術限制，並且並非所有部署都能成功，但預計將利用任何可用的大規模部署解決方案 (如CXL) 的機會。
Q：公司對HPM和非HPM分配及其戰略重要性的立場是什麽？
A：該公司將HPM和非HPM分配視為戰略性而非戰術性的，這是為客戶提供AI系統平衡産品集所必需的。HPM定價在年初設定，並提供穩定性和可見性。該公司旨在與客戶合作以滿足他們的業務需求，同時還專注於補充其業務目標的戰略産品分配。
Q：當前使用的LP芯片是否可以將其SRAM過渡到TWS邊界，並且可以獨立或綁定到處理器？
A：目前有片上使用的strim方法，雖然已經討論了綁定的strim，但該公司沒有評論客戶集成SRAM的未來方向。然而，他們的主要重點是平衡和高效的系統，隨着DRAM在人工智能系統中的使用越來越多。
Q：哪些因素增加了對數據中心ssd的需求並影響了整個市場機會？
A：對數據中心ssd的需求受到對通過Kv cash進行部署的關注增加的影響，這已經升級了需求。此外，hdd的短缺也推動了這一需求。整體NAND市場對數據中心的需求明顯不足，而數據中心的需求仍在繼續增長。
Q：預計未來幾年資本支出的組合將如何變化，特別是與DRAM和NAND相關的資本支出？
A：預計資本支出仍將以DRAM和HBM的投資為主，26財年資本支出前景從之前的200億 % 增加到250億 % 以上，反映出對新設施和擴建的投資。雖然預計25-26財年的建築成本將翻一番，但與DRAM相比，它們仍將占資本支出的一小部分。
Q：隨着新一代處理器的推出，HBM會繼續看到大量的內容提升嗎？還是內容預計會停滯不前？
A：預計HBM將繼續看到人工智能趨勢推動的內容提升，這需要更多的推理能力、更長的上下文窗口以及更多的代理、多頁和編排參與。這些要求轉化為對HBM有效提供的DRAM容量和帶寬的增加的需求。在人工智能系統和應用中，有明顯的趨勢和客戶對更多HBM的需求。
Q：美光對DRAM和NAND長期位增長的最新看法是什麽？供應限制如何影響這些數字？
A：美光尚未提供新的長期位增長數字，但過去曾提到DRAM的範圍處於十幾歲，而NAND則處於20% 範圍內。供應限制是由於HBM是這些數字的一部分，這強調了整個行業和美光滿足需求的能力。這些數字目前是供應有限的，而不是反映真實的需求水平。
Q：美光計劃如何解決潔淨室産能短缺及其對生産可持續性的影響？
A：美光正在評估各種需求驅動因素和信號，包括本周GTC的公告。潔淨室容量的可用性受到限制，新加坡綠地設施要到28年底才能使用。美光正在研究當前運營的可持續性以及潔淨室限制對生産的影響程度。他們還在考慮何時趕上必要的潔淨室容量，以及將工具過渡到新設施所需的時間。
Q：設備安裝和訂單的時間表將如何適應市場需求？
A：設備安裝和訂單的時間表將靈活，能夠根據不斷變化的市場需求進行調整，並能夠相應地調整設備安裝。
Q：可能影響供需動態的新需求向量是什麽？
A：新的需求向量包括機器人和其他新興領域，預計這些領域將成為重要的需求驅動因素。正在評估這些因素以及客戶協議和供應能力，以了解供應何時可以趕上需求。
Q：資本支出的預計增長是多少？它將如何在建築和設備之間分配？
A：預計資本支出增長100億從26增長到27，預計大約一半將分配給建築，一半將分配給已宣佈項目的設備。將會有不穩定的支出模式，並專注於保持穩定的比特份額。最近對Tongle fab進行了投資以增加産能，直到2028財年才能獲得有意義的bit。
Q：在不久的將來，毛利率應該如何變化？
A：預計毛利率將受到持續降低成本和節點轉換的影響，例如DRAM上的1 Tom和NAND上的G 9。ID1和Tong Low等新設施的啓動成本的影響將在下一個季度左右開始每季度100至2億左右，對收入的影響較小，在50個基點或以下。折舊費用會根據生産晶圓的出庫時間和資産的使用年限而有所不同，綠地資産的折舊年限較長。
Q：對成本、HBM績效和地緣政治對運營的影響有何評論？
A：公司在降低成本和節點過渡方面一直執行良好，具有效率和成本下降等優勢。HBM性能良好，Hpm 3 E 12和Hpm 4繼續執行良好，並且比以前的型號具有更快的産量增長。面對中東的地緣政治問題和最小的投入中斷，該公司已經很好地管理了成本，沒有看到任何重大的供應風險或成本影響。
