台積電 (TSM.US) 2025年第三季度業績電話會
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會議摘要
公司討論了産能規劃、人工智能基礎設施增長和競爭策略,強調客戶參與、先進包裝和系統性能。財務亮點包括對領先技術的強勁需求、智能手機和高性能計算平台的收入增長,以及合理的産能擴張來滿足人工智能市場需求。
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台積電報告了2025年第三季度收入增長,領先技術的強勁需求,並引導第四季度的收入和毛利潤、運營利潤的預期。

對話討論了TSMC在2025年第三季度由於成本改善和産能利用率提高而增加的毛利率,超過了先前的預測。它還預測了2025年第四季度的毛利率增長,受到海外晶圓廠和彙率影響。從長期來看,TSMC預計由於海外晶圓廠的毛利率稀釋將會擴大,旨在利用規模和運營效率來維持競爭優勢。

TSMC將2025年的資本支出範圍縮小至400-420億美元,其中70%用於先進工藝技術,10-20%分別用於專業技術和先進封裝。投資以實現未來增長,致力於盈利增長和增加現金股利。

對話概述了2025年積極的收入展望,這主要受領先技術的強勁需求推動,特別是在人工智能相關領域。它強調了對非人工智能市場細分的謹慎樂觀,預計年複合增長率將達到中30%。盡管目前客戶穩定,但也指出了來自恐怖主義政策和消費者敏感性可能産生的影響,促使對2026年進行謹慎規劃,同時繼續投資未來趨勢。

台積電強調利用人工智能提高生産效率,支持客戶對半導體産能的強勁需求,並采用嚴謹的産能規劃系統,通過與客戶密切合作和多功能評估,滿足長期市場需求,確保股東的盈利增長。

台積電在亞利桑那州加快擴大産能,為人工智能和高性能計算領域獲得土地並推進技術升級。在日本開始量産,在德國開始建設,並在台灣繼續投資,確保在邏輯集成電路制造領域全球領先。

討論了N2P和A16技術的進步,強調它們在提升智能手機和高性能計算人工智能應用程序的能效計算中的作用,預定於2026年開始大規模生産。

准備好的發言結束了;參與者被提醒問題限制為兩個,請使用鍵盤說話並退出隊列,並允許有中文問題,提供英文翻譯。

對話討論了數據中心人工智能的強勁增長,以及其可能在2029年超過初始中等增長率(CAGR)40%的預測。它還談到了台積電的收入增長和資本支出之間的差距,質疑未來的投資是否會顯著增加,以支持技術進步和産能擴張。

AI加速器的需求比以往任何時候都更強勁,增長率超過40%的中值年複合增長率。資本支出與未來的商機相匹配,旨在實現營收增長超過資本支出,這一趨勢預計將持續。盡管資本支出不太可能大幅下降,但也不太可能在當前産能需求下大幅增長。

討論了增加公司産能以滿足人工智能需求的計劃,目標是到2025年人工智能收入貢獻達到30%,努力集中於縮小供需差距。

一位主要客戶突顯了傳統半導體領域向系統級創新的轉變,強調性能而不僅僅是技術。盡管存在對摩爾定律的擔憂,但對先進節點的需求仍然強勁,需要與技術提供商密切合作,以滿足不斷發展的需求。

對話討論了美中貿易緊張局勢對中國AI GPU需求的影響,台積電表示對客戶的表現和人工智能市場增長潛力持樂觀態度,盡管出口限制。

對於2026年的預計毛利潤趨勢討論,包括方向性輸入和影響,重點關注來自2nm RA的稀釋效應。

該討論涵蓋了N2和N3節點對毛利潤、海外晶圓廠的稀釋影響以及外彙彙率效應,預測每美元對新台幣動態的2-3%稀釋和40-50個基點的變化。

討論了由於人工智能不可預測的增長而面臨的容量需求預測方面的挑戰,強調客戶參與以獲取更好的洞見和戰略規劃。

關於預期人工智能基礎設施增長的詳細討論,重點關注台積電對人工智能相關收入、代幣增長和潛在超越行業標准的預測,考慮到主要雲服務提供商對人工智能投資和資本支出增長的增加價值。

討論了指數級代幣增長和人工智能收入預測之間的不平衡,強調了台積電在技術進步中的作用,以提高效率和滿足增長需求,建議技術持續改進和客戶合作可以解決不斷擴大的差距。

TSMC計劃在亞利桑那州建立兩家先進封裝工廠,以滿足強勁需求,並與一家重要合作夥伴密切合作,該合作夥伴的建設已經在進行中。這一合作旨在支持客戶並加強在美國市場的存在。

討論2020-2026年的增長驅動因素,重點是技術遷移(N2, N3)、ASP增長和産量擴大,計劃優化M5、N3産能,並擴張N2技術以滿足強勁需求。

這段對話討論了台積電與人工智能數據中心增長相關的收入機會,澄清了無論需求來自GPU還是ASIC,收入和利潤影響都是一致的。它還突出了台積電在晶圓代工市場中加強競爭優勢的戰略舉措,強調與客戶合作和利用領先技術來滿足未來人工智能需求。

着重關注台積電在美國競爭中提升競爭優勢的戰略舉措,強調在晶圓代工2.0格局中加強競爭優勢。

一名演講者強調了系統性能和先進包裝的重要性,指出它們在收入貢獻和對客戶的重要性不斷增長。他們提出了一種新的商業方法,專注於整個系統,而不僅僅是單個組件。與一家競爭對手合作,這家競爭對手也是一個重要的客戶,但沒有提供更多細節。

這段對話讓人放心,因為當前庫存水平處於季節性和健康的狀態,所以關於智能手機的預構建問題並不令人擔憂,減輕了對潛在庫存積壓的擔憂。

通告結束了問答環節,提醒參與者可以查看會議重播和記錄,並呼籲繼續保持健康並未來參與。
要點回答
Q:台積電第三季度營收的連續增長是多少?
A:台積電第三季度營收按新台幣計增長6%,按美元計增長10.1%。
Q:第三季度晶片收入中,3納米、5納米和7納米工藝技術所貢獻的比例是多少?
A:3納米工藝技術貢獻了20到23%的收入,而5納米和7納米分別占37%和14%。定義為7納米及以下的先進技術占晶圓收入的74%。
Q:台積電在第三季度末的資産負債表狀況發生了怎樣的變化?
A:台積電第三季度以2.8兆新台幣的現金和有價證券收官,而在負債方面,流動負債減少了1010億新台幣。財務比率顯示應收賬款周轉天數增加至25天,庫存天數減少至74天,因為N3和N5出貨強勁。
Q:台積電在第三季度的現金流和資本支出發生了什麽變化?
A:台積電從營運中獲得大約4270億台幣現金,支出了2870億台幣的資本支出,並分派了1170億現金股息。季末現金餘額增加了1060億台幣,達到了2.5兆台幣。
Q:關於第四季度的營收、毛利率和營業利潤方面的指導是什麽?
A:第四季度收入預計在322到334億美元之間,按中間值計算相比上一季度下降1%,同比增長22%。毛利率預計在59%到61%之間,運營利潤率在49%到51%之間。
Q:第三季度毛利率如何增加,有什麽因素抵消了它?
A:第三季度毛利率按順序增加了90個基點,達到59.5%,這是由於成本改善措施和較高的産能利用率,但部分被海外晶圓廠的邊際稀釋和不利的彙率抵消。
Q:2025年的CapEx的最新預測是多少,以及它是如何分配的?
A:2025年的資本支出預測範圍縮小到40至42億美元。資本預算的大約70%將用於先進工藝技術,10%至20%用於特種技術,剩下的10%至20%用於先進封裝、測試、掩模制作和其他需求。
Q:TSMC的短期需求展望如何?
A:台積電(TSMC)短期需求前景受到領先工藝技術和強勁人工智能需求的持續支持,以及2025年全年持續強勁的AI相關需求。預計非人工智能市場將呈現輕微複蘇,預計2025年全年營收按美元計算將增長近三分之一。
Q:恐怖主義政策對客戶行為和航空市場細分的潛在影響是什麽?
A:恐怖主義政策對與消費者相關且價格敏感的航空市場細分可能産生潛在影響,因為由於尚未觀察到客戶行為中的不確定性和風險。
Q:台積電是如何確保滿足因人工智能應用而增長的半導體需求的呢?
A:TSMC正在投資先進技術和産能,以支持客戶增長,並應對由AI應用驅動的長期市場需求結構性增加。
Q:台積電是如何進行産能規劃和與客戶合作的?
A:台積電的産能規劃過程涉及跨多個部門的多個團隊,從頂層到底層評估市場需求,並與客戶密切合作。
Q:台積電如何擴展其全球制造基地,並該擴展的意義是什麽?
A:台積電通過在亞利桑那州擴大産能、升級更先進的工藝技術以及在日本建立新的制造設施,德國德累斯頓設立專業工廠,並在台灣推出多個2納米技術階段,擴大了其全球業務版圖。
Q:台積電的N2和N2P開發進展如何?預計該技術在2026年會有怎樣的表現?
A:TSMC的N2技術正順利進行,計劃於本季度後期投産,由於智能手機和HPC AI應用的需求,2026年産能將有更快的增長。N2P是N2系列的延伸産品,提供了更強的性能和優勢。
Q:未來幾年對人工智能加速器增長的期望是什麽?
A:預計從2024年到2029年,AI加速器的複合年增長率將達到中等水平的40%。這一預測略有更新,預期會比之前預期的略微好一些。
Q:資本支出和營業收入增長之間的關系預計會如何發展?
A:公司計劃繼續根據商機進行資本支出投資。相信只要公司追求正確的戰略,收入增長應該超過資本支出增長,這是過去幾年觀察到的模式。
Q:關於與更高資本支出相關聯的更高增長潛力的指示是什麽?
A:預計資本支出的增加將與更高的增長機會相關聯,並且公司仍然相信應繼續投資於預計將推動未來增長的大趨勢。
Q:台積電計劃明年建設多少人工智能能力,這意味着人工智能需求如何?
A:台積電正努力縮小人工智能容量需求與供應之間的差距,並計劃在2026年增加人工智能加速器的産能。然而,2026年的産能建設實際數字可能會在接下來的一年進行更新。
Q:TSMC的預期收入中,來自人工智能的比例是多少?
A:台積電今年來自人工智能的收入預計約占總收入的30%,占據了公司總收入的重要部分。
Q:台積電如何協調其對領先芯片和系統創新的強烈需求,並滿足認為摩爾定律已死去的客戶需求?
A:台積電認識到需要把重點放在整個系統的性能而不僅僅是領先技術。 台積電與客戶緊密合作,設計滿足其前端、後端和封裝要求的技術,強調整個表演系統的重要性。
Q:出口管制和限制對TSMC進入中國人工智能市場的影響是什麽?
A:人們擔心美國和中國政府對台積電進入中國人工智能市場的限制會對其影響。如果不完全被允許為中國市場提供服務,這些限制可能會影響台積電在人工智能領域的市場機會和長期增長。
Q:演講者對人工智能和客戶表現的增長有信心嗎,盡管缺少中國市場機會?
A:演講者確信人工智能的增長將非常戲劇性和積極,得到客戶支持,他們預計客戶的表現將繼續增長。
Q:演講者是否自信,在沒有中國市場機會的情況下,可以實現40%以上的增長利潤率?
A:是的,演講者確信即使沒有中國市場,也可以實現40%甚至更高的增長率。
Q:在預測2026年毛利潤趨勢時,尤其是關於2nm RA時,應考慮哪些因素?
A:考慮的因素包括新節點(N2和N3)的稀釋影響,海外制造的稀釋,以及外彙彙率變動的影響。新節點的稀釋預計將對毛利率産生負面影響,但來自N3的稀釋預計將會逐漸減少,並在2026年趕上公司平均水平。
Q:2nm稀釋的影響應該在季度方面如何理解以達到公司平均值?
A:2納米的稀釋影響與2納米達到公司平均水平需要7至8個季度的時間進行比較,這意味着新節點可能仍需要類似的時間來達到公司盈利水平。
Q:在人工智能領域,和智能手機和個人電腦等其他行業相比,容量規劃和擴張方式有哪些變化?
A:在人工智能環境下,由於人工智能應用處於早期階段且難以預測需求,容量規劃和擴展的方法變得更具挑戰性。公司正在關注客戶討論和內部研究以預測增長,這與過去在智能手機和個人電腦領域的做法有所不同。
Q:TSMC 對於人工智能基礎設施增長的預測是什麽,與行業增長預測相比如何?
A:台積電對人工智能基礎設施增長的預測與市場觀點一致,表明存在巨大增長機會。然而,提供的文本沒有詳細說明具體預測和與行業增長的比較。
Q:人工智能需求的年複合增長率(CAGR),包括所有基礎設施,並與主要客戶的預測保持一致,是多少?
A:人工智能需求的年複合增長率預計在中40%左右,其中包括所有基礎設施,並與主要客戶的預測觀點保持一致。
Q:演講者如何看待代幣的指數增長及其對台積電的影響?
A:演講者承認代幣數量在呈指數增長,並相信這種增長將每三年持續一次。 這種增長是台積電技術進步的結果,使客戶可以處理更多代幣以進行基本計算。 因此,雖然台積電的收入增長可能不會與代幣增長率相匹配,但技術遷移和客戶設計變更的共同努力將實現代幣消耗的潛力和增長。
Q:台積電在亞利桑那州對人工智能需求和先進封裝的産能規劃戰略是什麽?
A:TSMC的産能規劃策略包括在亞利桑那州擴大先進封裝,他們計劃在那裏建造兩個先進封裝工廠。他們目前正在與一家大公司和一個已經建造了五家工廠的合作夥伴合作。這種合作旨在支持客戶並滿足美國先進封裝的強勁需求。
Q:預計技術遷移和産量增長對台積電未來一年的營收會有什麽影響?
A:台積電預計未來一年的收入增長將受到技術遷移和産量增長的影響。預計技術遷移將有助於提高平均銷售價格(ASP)和技術升級。此外,由於一些輕微矽複蘇的可能性,也存在産量增長的潛力。收入增長的確切驅動因素並沒有明確定義為更多由技術遷移還是産量增長驅動,而是兩個因素的結合。
Q:台積電將如何管理産能需求,以滿足對領先技術的強勁需求?
A:為滿足市場對尖端技術的強烈需求,台積電計劃優化M5和N3節點的産能,擴大N2技術的産能,並根據需要增加新的産能。這一策略旨在確保公司能夠支持客戶需求,並滿足未來一年的尖端技術預期需求。
Q:考慮到AI需求可能通過GPU或ASIC進行,這將對TSMC的收入和毛利率組合有什麽影響?
A:TSMC在人工智能市場上不偏愛GPU或ASIC,也不區分對收入和毛利的影響。無論是什麽産品類型,該公司都在與客戶合作,利用其領先的技術支持他們未來幾年的增長。
Q:台積電正在采取哪些戰略舉措來進一步加強在Foundry 2.0市場中的競爭優勢?
A:台積電正專注於戰略舉措,如推出先進的封裝解決方案,其先進封裝收入已接近總收入的10%。 這反映了對系統性能的重視以及對客戶需求的響應,這是從以往僅關注芯片部分轉變為現在考慮整個系統的轉變,這對客戶也很重要。
Q:台積電如何解決對於預訂量的擔憂,特別是在消費電子行業的背景下?
A:台積電不擔心預訂單的增加,因為庫存已經達到非常健康的季節水平。因此,顧客對預訂單沒有任何撤退。

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