台積電（TSM.US）2024年第四季度業績電話會
文章語言：
简
繁
EN
分享
紀要
原文
會議摘要
TSMC報告第四季度營收環比增長14.3%，毛利率為59%，營運利潤率為49%。先進技術和特定平台如HPC貢獻了顯著的營收。2025年第一季度展望顯示營收範圍為250億至258億美元，重點放在智能手機季節性和人工智能需求增長上。TSMC計劃2025年的資本預算為380億至420億美元，重點放在先進技術和人工智能上，預計到2025年營收將翻倍。
會議速覽
台積電2024年第四季度收益和2025年展望台積電報告稱，由于對其先進的3納米和5納米技術的強勁需求推動，2024年第四季度收入同比增長了14.3%。毛利潤達到59%，反映出較高的産能利用率和生産效率提高。公司預計2025年第一季度收入會略微下降，因為智能手機銷售季節性特點，但預計從人工智能需求中會有增長。對于2025年，台積電預計資本支出在380億至420億美元之間，重點放在先進技術和流程上，以支持未來增長，並滿足5G、人工智能和高性能計算的行業需求。盡管進行了增加的投資，台積電致力于實現盈利增長，並為股東提供可持續的現金股利。
台積電2024年半導體行業展望和未來技術戰略對話概述了台積電對全球半導體行業2024年表現的反思，強調了人工智能需求旺盛的複蘇。它預測了2025年的強勁增長，得益于健康的庫存水平和強勁的人工智能需求。台積電突出了其技術領先地位，並計劃在美國、日本和歐洲等地擴大生産能力，以滿足長期市場需求。此外，它介紹了即將推出的N2和A16等技術，展示了持續創新以保持行業領先地位。
台積電的全球擴張和戰略更新對話着重討論了台積電的長期戰略，特別是在美國，考慮到最近台灣N-1法規放寬和與埃隆·馬斯克會面等發展。它涉及台積電在台灣之外采用最新技術節點的方法，公司不願意接管IDM工廠，以及其與美國政府就擴張和支持當地制造的溝通。台積電強調其戰略是由客戶需求驅動的，不受競爭對手地位影響，並強調保持與技術節點推廣密切相關的研發距離的重要性。
TSMC在美國工廠運營中的毛利前景和成本挑戰該對話討論了台積電的毛利率預期，重點關注目前上升周期中是否有可能超過60%的毛利率。它提到了在美國運營的成本影響，將更高的支出歸因于規模較小的運營、更昂貴的供應鏈以及生態系統處于初期階段。此外，它還涉及了長期的營收增長目標約為20%，這一增長是由于人工智能需求和矽基材料以及先進技術在智能手機和個人電腦中的日益重要性所推動的。
在監管挑戰中，台積電在人工智能和矽光子學領域取得進展。台積電討論了HBM控制器整合到人工智能業務收入中以及與內存供應商合作的前景。他們就美國對中國人工智能行業的限制表達了擔憂，強調他們有信心獲得非人工智能領域所需許可。此外，台積電強調了他們在矽光子學和CPO技術方面的進展，指出取得了顯著的進展，但預計約一到一年半的時間內會有大量生産貢獻。
台積電（TSMC）的擴張和戰略運營更新該對話涵蓋了有關TSMC運營的各種詢問，包括他們在亞利桑那州設施的進展，海外晶圓的定價策略，公司對人工智能定制矽需求的看法，長期毛利率目標，以及緩解台灣和海外設施成本差距的策略。它突出了TSMC努力保持盈利能力，支持客戶增長，並解決國際擴張的運營挑戰。
半導體行業洞察和預測該對話涵蓋了全球半導體行業的預測，強調了存儲器件的增長和Foundry 2.0的重要性。它探討了市場需求，特別是在人工智能和先進封裝方面，並討論了關于生産能力和客戶需求的不確定性。此外，對話還涉及了IDM外包在台積電長期增長戰略中的作用。
要點回答
Q：台積電在2024年第四季度的財務亮點是什麽？
A：在2024年第四季度，TSMC的收入按順序增長了14.3％，毛利率提高了1.2個百分點至59％，公司報告美元收入同比增長30％，以新台幣計增長33.9％至2.89兆新台幣。這歸因于對3納米和5納米工藝技術的強勁需求。
Q：2025年第一季度預計的財務結果是什麽？
A：到2025年第一季度為止，台積電預計營收在250億到258億美元之間，顯示出較上一季度5.5%的環比下降，或者在中間值處相較去年同期增長34.7%。預計毛利率在57%至59%之間，營業利潤率在46.5%至48.5%之間，預計有效稅率在16%至17%之間。
Q：2025年第四季度到第一季度的盈利能力變化受到了哪些因素的影響？
A：第四季度的盈利增長率由于産能利用率更高和生産效率提高而增加了120個基點，達到了59％，部分抵消了3納米技術持續推廣導致的稀釋效應。相反，第一季度的盈利率預計會因與N2和合作夥伴擴張相關的租金成本增加和海外工廠的稀釋效應而下降100個基點，降至58％。
Q：台積電在2025年的預期增長和盈利預測是多少？
A：到2025年底，台積電預計有一些利弊可能會影響公司的收益。一方面，由于投産影響，稀釋效應預計將逐漸減少，利用率有望適度增加。另一方面，海外晶圓廠投産、通貨膨脹成本以及與N2和N5産能轉換相關的支出預計會對毛利率造成一定的稀釋影響。盡管面臨這些挑戰，台積電仍然預測長期增長毛利率將達到53%或更高。
Q：台積電2025年的資本預算是多少，如何分配？
A：台積電2025年的資本預算預計在380至420億美元之間，其中70％用于先進工藝技術，10至20％用于專業技術，另外10至20％用于先進封裝測試、制作掩膜和其他需要。
Q：2025年全球半導體行業的預測表現如何？
A：到2025年，全球半導體行業預計將增長12個百分點，得益于強勁的人工智能需求和其他終端市場領域的複蘇。台積電預計全年收入將以接近中等20%的速度增長，這表明其表現將強于行業平均水平。
Q：台積電如何應對人工智能應用需求激增的策略是什麽？
A：台積電正在與客戶緊密合作，規劃産能，並投資于先進、專業和尖端的封裝技術，以支持客戶的增長。 台積電正在采用一套嚴格和嚴謹的産能規劃系統來評估和判斷市場需求，確定適當的産能建設。
Q：台積電如何在全球制造佈局中解決地理靈活性和政府支持的需求？
A：台積電為客戶提供地理靈活性，並尋求必要的政府支持，也最大化股東價值。 台積電已經與美國政府建立了長期良好關系，得到了美國客戶和政府實體的堅定承諾和支持，並在早期工程晶圓生産成功的基礎上取得了實質性進展。
Q：台積電在亞利桑那州的首個制造設施的進展如何？
A：台積電在亞利桑那州的第一家制造廠的進展是積極的。該廠已于第四季度開始大規模生産，采用4納米工藝技術，其産量與台灣的台積電制造廠相當。台積電有信心在亞利桑那州的工廠提供與台灣工廠相同水平的制造質量和可靠性。
Q：在最近的變化和與美國政府的討論中，台積電未來在美國的投資戰略是什麽？
A：TSMC在美國未來投資的戰略包括擴大技術和封裝能力，因為他們的7nm技術有強勁的多年需求。他們計劃在台南科學園擴大7nm産能，並准備在新竹和高雄科學園區的多個階段推行2nm工藝。TSMC還在台灣擴大先進封裝設施，並計劃與歐洲委員會和德國政府實體的支持建立歐洲的專業技術晶圓廠。
Q：關于台積電2納米和N2P技術介紹的細節是什麽？
A：台積電的2納米技術正領先于能效計算行業，幾乎所有創新者都選擇了與台積電合作。預計前兩年2納米技術的新tapeouts數量將高于同一時期的3納米和5納米。台積電的2納米技術預計將在相同功率下提供完整的節點性能和功耗優勢，速度提高10到15倍，或者在相同速度下功耗提高20%到30%，與N3E相比。2納米的大規模生産計劃于2025年下半年開始，與N3類似的生産曲線。台積電還推出了N2P，N2家族的延伸，提供更多性能和功耗優勢，支持智能手機和SPG應用。N2P的量産計劃于2026年下半年開始。台積電的A16技術擁有超級電源軌道（SPR），這是一種創新的電源傳輸解決方案，計劃于2022年下半年引入。
Q：台積電對接管IDM晶圓廠的立場是什麽？
A：台積電的立場是，公司不打算接管IDM（集成設備制造商）的fabs。 公司的策略是根據客戶需求和政府支持在美國建立生産能力，但並不視自己為IDM。 台積電的戰略不是基于與IDM競爭; 他們認為這些公司是非常好的客戶和合作夥伴。
Q：當前周期中毛利率的預期是什麽？美國和海外晶圓廠之間的成本差距有多大？
A：當前周期中，按CC提供的指導，毛利率有望突破60%以上。美國和海外工廠之間的成本差距很大，主要是因為美國成本更高，包括規模較小、供應鏈價格更高以及生態系統處于早期階段。這種差距導致預計未來五年美國工廠每年將對盈利造成估計為2到3%的稀釋影響。
Q：影響台積電盈利能力的因素有哪些，它們如何影響毛利率？
A：台積電的盈利能力每年會受到六個因素的影響，每個因素都起着不同的作用。例如，像上一個周期那樣的極高利用率，以及美國工廠由于規模較小、供應鏈價格較高和生態系統處于早期階段而導致較高的成本，都會影響毛利率。預計未來五年內，美國工廠每年將對整體利潤率産生額外的2%至3%的稀釋。
Q：台積電的收入增長的最新長期複合年均增長率是多少，這種增長的推動力是什麽？
A：台積電已更新其長期收入增長前景，從2024年開始，複合年增長率（CAGR）將接近20％。增長歸因于人工智能的強勁需求，以及傳統應用程序如AP和智能手機的適度增長。預計將人工智能功能納入智能手機將增加矽材料含量並縮短更換周期，導致比單純單位增長更為顯著的增長。
Q：台積電如何看待在AI加速器環境中使用HBM控制器的機會？
A：TSMC在其AI加速器的定義中包括HBM（高帶寬內存）控制器。該公司正在與所有內存供應商合作，作為其邏輯技術重點的一部分。盡管一些産品已經開始推出，但預計HBM控制器的大規模生産和顯著的收入貢獻將在接下來的半年至一年內出現。
Q：美國新的出口限制措施對台積電在中國業務可能造成的影響是什麽，公司如何應對？
A：根據初步分析，美國對中國和與人工智能相關的芯片的新出口限制對台積電是可以應對的。 台積電正在為受影響客戶申請特別許可證，有信心他們會獲得許可，除了直接與人工智能相關的客戶。焦點是繼續支持汽車行業及其他領域的客戶。
Q：台積電正如何准備矽光子和CPO（Colorful光電模塊）的遷移？
A：台積電正在研究矽光子技術，並取得了良好的成果。然而，預計大規模生産還需等待一到1.5年。台積電正在為其先進封裝解決方案做准備，並對促進CPO供應鏈和未來技術遷移的進展充滿信心。
Q：亞利桑那州的第二階段進展如何？美國晶圓的定價策略是如何確定的？
A：在亞利桑那州，第一階段的建設已經接近完成，第一家晶圓廠的大規模生産已經開始。就第二階段而言，公司正在考慮如何整合第二家晶圓廠，更新建築施工情況以及美國晶圓的定價策略。TSMC已表示，由于地理靈活性的價值，它可能會對美國晶圓收取稍高一點的價格。
Q：美國公司産品的産量生産和設施建設進展如何？
A：美國大廈正在進行第一階段的批量生産，第二階段也幾乎完工。第二階段設施的建設已接近尾聲，預計今年將開始搬遷設備。
Q：台積電如何看待人工智能超大型雲計算平台構建定制矽片和需求規模？
A：台積電沒有提供具體數字，但確保無論是ASIC還是顯卡，都需要領先技術，他們正在與人工智能超大規模運算合作。需求被認為是聲音沉醉的，並預計在人工智能ASIC的需求巨大趨勢中將是顯著的。
Q：TSMC對AI定制芯片的需求及其真實性持什麽看法？
A：發言人提到的對AI定制芯片的需求被認為是聲音充斥，這足以肯定其現實性。
Q：為什麽台積電盡管某些資産價值上升，但長期毛利率目標沒有改變？
A：由于每年影響利潤的各種因素，台積電並未改變其長期毛利率目標。這些因素包括未來五年海外擴張帶來的2至3個百分點的影響，以及宏觀環境的不確定性可能影響全球經濟和終端市場需求。
Q：我們何時可以預期非人工智能應用程序開始利用TSMC的生産能力？
A：盡管台積電目前專注于人工智能，無法滿足所有客戶需求，但預計會逐漸采用合作方式推出特定産品，並預計未來會利用台積電的産能。
Q：台積電采用了哪些運營策略來緩解其海外和台灣運營之間的成本差距？
A：台積電旨在保持高產量並降低成本。他們持續改善台灣和美國的成本結構，並致力於開發新的方法來最小化兩個地點之間的成本差距。
Q：海外2%至3%邊際稀釋的變動成本和固定成本分解是什麽？
A：雖然台積電沒有詳細說明2至3%利潤減少的變動成本與固定成本的比例，但他們承認這兩者都高于2至3%的數字。
Q：台積電對全球半導體收入和主要應用領域的增長預測是多少？
A：台積電對半導體行業的預測顯示增長，特別關注Foundry 2.0，預計每年增長10％。他們預計記憶業務今年將增長，尤其是HBF增長非常快。然而，他們不將其他存儲器列入排行榜，因為它們不是邏輯設備。
Q：2.0能否作為半導體存儲增長的代理？
A：鑄造廠2.0不能被直接作為半導體存儲增長的代理，因為台積電沒有為存儲器提供同等的預測；然而，存儲業務有望在今年增長。
Q：TSMC 在 2025 年的 COB 料道中可以提供什麽顔色的評論？
A：台積電保證他們正在努力工作以滿足客戶需求，訂單不會減少。他們正在繼續增加産能，致力于努力改善合作機器人的發展。
Q：在哪些情形下，HBM 是對 AI 需求的約束，而不是 COB？
A：台積電並沒有直接回應HBM對AI需求的限制情況，而是專注于努力滿足客戶的需求，並期待持續增加産能，否認減少訂單的觀點。
Q：台積電如何看待智能手機應用采用SOIC的潛力？
A：TSMC目前對SOIC的重點主要集中在PC和其他領域的人工智能應用上，但還沒有為智能手機開發。
Q：2025年對人工智能需求的期望是什麽？
A：預計到2025年，人工智能需求將增長超過兩倍，之後再增長一倍。 台積電的目標是提供足夠的産能來支持這種增長，並且長期增長預期約為40％。
Q：人工智能需求增長預計會穩定還是會出現波動？
A：人工智能需求增長預計今年會很強勁，但可能會暫時減緩，然後再次加速。需要注意的是，預測增長的准確軌迹很困難，特別是對于2026年的預測，這被認為可能有點早。
Q：客戶是否有迹象在下半年增加購買HGI産品？
A：雖然沒有提供具體細節，但提到HGI（高增長倡議）有可能使第一代産品的芯片尺寸增加5%至10%。這種增加並非一次性事件，預計將持續下去。關于客戶是否會在下半年推出HGI産品的問題沒有得到直接回答。
Q：邊緣人工智能對內容和增長的預期影響是什麽？
A：預計邊緣人工智能將導致第一代産品的芯片尺寸增加5%至10%。這種增加不被視為一次性事件，而是預計將持續下去。TSMC認為邊緣人工智能的技術遷移也是有利的，由于設備中引入了人工智能功能，替換周期預計會縮短。
Q：先進包裝的收入貢獻是多少，利潤率預計會如何變化？
A：去年高級包裝占營業收入的8%以上，預計今年將超過10%。高級包裝的毛利率比以前好了，但仍然低于公司的平均水平。
Q：台積電如何看待 IDM（集成設備制造商）外包在其長期增長中的作用？
A：台積電將IDM外包視為其長期增長前景的一部分。他們並不認為自己與台積電競爭，而是視為合作夥伴，並期望保持長期關系。
