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华虹半导体2019第三季度业绩电话会
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看回放 | 2019-11-13 17:35
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华虹半导体
(01347)
主讲人
C
CEO
唐均君
C
CFO
王鼎
公司简介
公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,秉持“8英寸+12英寸”、先进"特色IC+PowerDiscrete"的发展战略,为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务,公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新,有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。主要产品:嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
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