硬蛋创新 (前称科通芯城集团) (股份代号: 400.HK) 是一家服务全球芯片产业和智能硬件AIoT生态的技术服务平台公司(iPaaS)。集团业务由科通技术(「科通技术」)服务芯片产业的技术服务平台和硬蛋科技(「硬蛋科技」)提供智能硬件AIoT技术和服务的平台。服务于智能硬件 AIoT「芯–端–云」全产业链,从而向客户提供技术整合方案、营销方案和分销服务。 科通技术主要为国内电子制造企业提供IC芯片分销和应用方案设计。硬蛋科技主要专注于自有品牌AIoT智能硬件产品的研发和销售,以及「硬蛋云」的AIoT智能硬件产品的数据服务。 芯片市场持续高速扩张,IC Insights, Inc.预计2022年全球芯片总销售额将增长11%,达到创纪录的5,671亿美元,预期芯片需求将继续保持强劲增长。「科通技术」为服务芯片产业的技术服务平台,提供IC芯片分销和应用方案设计,覆盖全球50%以上的高端芯片供应商及众多国内顶尖的芯片企业连接,服务上游百家以上的全球高端芯片供应商和下游数以万家的电子制造企业。随着5G的普及和国策的支持下,芯片需求将持续攀升,助力芯片业务保持稳定增长的态势。 硬蛋科技」主要专注于自有品牌AIoT智能硬件产品的研发和销售,以及「硬蛋云」的AIoT智能硬件产品的数据服务。通过为客户量身定制AIoT智能硬件完整的应用方案和产品,输出包括鸿蒙智慧电池、智能屏及智能通信模块等一系列产品,并利用「硬蛋云」对AIoT产品进行数据收集、管理及分析,形成「AIoT产品—数据—分析」的循环模式,进一步发展AIoT数据赋能业务。 5G和AI技术推动产业智慧化转型,不断深化应用场景,令AIoT产业成为全球科技发展的主流之一,同时也衍生出需要不同的技术整合iPaaS(Integration Platform as a Service)实现智慧化转型,而iPaaS平台服务使AIoT智能硬件产品设计和应用更自动化和跨应用共享数据更容易。根据Verified Market Research报告预测,iPaaS市场于2028年估计价值237亿美元,从2021年到2028年的复合年增长率为37.2%。为了进一步开拓iPaaS市场,「硬蛋科技」推出的iPaaS平台主要向AIoT芯-端-云产业链上的核心技术供应商提供技术整合方案、营销方案等iPaaS服务,积极布局车联网、智慧家居、机器人、智能制造与智慧医疗五大AIoT智能硬件领域。 硬蛋科技」的iPaaS平台除了设计及销售AIoT智能硬件产品外,还透过「硬蛋云」收集、管理和分析各类智能硬件的数据。在巨量资料时代,全球数据预测量逐年递增,预计2025年数据量会达到175ZB,等同2010至2020年十年间的数据总量。「硬蛋科技」将继续发挥已有庞大的AIoT芯-端-云产业生态,大力发展「硬蛋云」的AIoT智能硬件产品数据服务,打造一家AIoT数据云公司,实现集团业务长远的增长。