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2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会

BLACK SESAME
Introduction
「多维进化,智赋新生」2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会邀您共同开启多维智能新篇章。在具身智能的产业前夜,我们正站在一个全新赛道的起点。机器人,不仅是智能化技术的集大成者,更是驱动科技产业变革的新拐点。黑芝麻智能基于在智能汽车领域积累的领先计算平台能力,致力于打造新一代机器人智能大脑,加速商业机器人产业化落地。
Company Profile
黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。
公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始,最近推出了武当系列跨域计算芯片,以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。
公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力,包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。
通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案,提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
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